Visão geral do produto
Disponível em versões adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de grau fluido é especializado em preenchimento de lacunas, vedação e encapsulamento abrangente para eletrônicos compactos. Possui molhabilidade superior e adesão estável em PCB, PC, PMMA, CPU e vários metais, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. Após a cura, ele suporta temperaturas de -60°C a 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico e protege cavacos delicados e fios de ligação contra danos físicos e ambientais.
Especificações Técnicas
Refinado com monômeros de silicone de baixa viscosidade, este encapsulante apresenta fluidez ultra-alta para realizar encapsulamento de ação capilar autonivelante sem pressurização externa. Mantém baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e estabilidade química. Seu desempenho de dissipação térmica corresponde ao nosso principal composto de envasamento termicamente condutor . Os profissionais podem ajustar a viscosidade, a vazão e a dureza curada para atender às diversas demandas de encapsulamento de camadas finas e complexas.
Características e vantagens do produto
Diferente dos adesivos convencionais de alta viscosidade, nosso silicone de alto fluxo possui vantagens competitivas exclusivas:
1. Fluidez superior: obtenha proteção contra penetração de geometria intrincada, preenchendo facilmente lacunas ultrafinas dentro de componentes eletrônicos densamente organizados.
2. Desempenho de autonivelamento: Realize a formação plana automática por meio do encapsulamento de ação capilar autonivelante, reduzindo os custos de mão de obra de nivelamento manual.
3. Encapsulamento sem vazios: Suporta envasamento de módulo de seção fina livre de vazios para eliminar riscos ocultos, como corrosão de bolhas e curtos-circuitos parciais.
4. Proteção multibarreira: Equipado com funções à prova d'água, à prova de poeira, anticorrosão e à prova de choque para se adaptar a cenários industriais sofisticados.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alta fluidez, este produto é perfeito para microssensores, PCBs de alta densidade, módulos semicondutores em miniatura e eletrônicos compactos vestíveis. Seu poderoso desempenho de penetração resolve dificuldades de encapsulamento para estruturas minúsculas, reduzindo efetivamente as taxas de defeitos em comparação com o encapsulante de silicone viscoso comum.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para dispersar os enchimentos sedimentados e agite totalmente a Parte B para garantir uma composição uniforme.
2. Dosagem Científica: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para preservar as características do núcleo de alto fluxo.
3. Desespumação a vácuo: Coloque silicone fluido misturado em uma câmara de vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover microbolhas internas.
4. Guia de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos de silicone HONG YE SILICONE são certificados com ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de alto fluxo está em conformidade com os padrões de exportação globais e especificações de fabricação profissional para microeletrônica de precisão.
Opções de personalização
Oferecemos personalização personalizada exclusiva. Os clientes podem ajustar a viscosidade básica, a fluidez, a condutividade térmica e o ciclo de cura para se adequar a projetos complexos de encapsulamento estrutural.
Processo de Produção
Adotamos produção selada sem poeira e inspeção de qualidade com vários índices. Cada lote passa por testes de fluidez e verificação de penetração de lacunas para fornecer proteção confiável contra penetração de geometria complexa para compradores globais de eletrônicos de precisão.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento de alto fluxo?
R: Suporta encapsulamento de ação capilar autonivelante, realizando envasamento de módulo de seção fina livre de vazios e
fornecendo proteção estável contra penetração de geometria complexa para peças eletrônicas compactas.
Q2: A estratificação coloidal afetará a fluidez?
R: A estratificação é uma característica normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua fluidez e desempenho de encapsulamento
não será impactado negativamente.
Q3: É necessária pré-pressão durante o envasamento?
R: Desnecessário. A fórmula de baixa viscosidade apresenta alta fluidez natural, que pode penetrar automaticamente em pequenos
lacunas para encapsulamento completo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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