Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de baixa contração é especializado em encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas para módulos eletrônicos sensíveis à tolerância. Possui força adesiva superior e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma constante de -60°C a 220°C, aliviando o estresse do ciclo térmico e protegendo cavacos delicados e fios de ligação sem gerar pressão estrutural induzida pelo encolhimento.
Especificações Técnicas
Otimizado com fórmula molecular de baixo estresse, este silicone para envasamento eletrônico de baixo encolhimento atinge uma taxa de contração ultrabaixa durante toda a fase de cura. Possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e inércia química. Seu desempenho de gerenciamento térmico corresponde ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . Os profissionais podem ajustar a viscosidade, a dureza e a vida útil da mistura, mantendo o desempenho mínimo de envasamento do módulo de contração de cura para projetos de precisão personalizados.
Características e vantagens do produto
Este silicone de grau de precisão supera os adesivos de envasamento regulares com suas propriedades exclusivas de baixo encolhimento:
1. Encolhimento de cura ultrabaixo: adote uma fórmula avançada para obter uma mudança de volume quase zero, obtendo proteção profissional de componentes com tolerância rígida para peças minúsculas.
2. Cura sem estresse: Evite riscos de rachaduras, descascamento e deslocamento dos componentes desencadeados pela tensão de contração durante a solidificação.
3. Design de ajuste preciso: suporta envasamento de módulo de contração de cura mínima, encaixando perfeitamente micro lacunas complexas de conjuntos eletrônicos de alta densidade.
4. Barreira abrangente: integre funções à prova d'água, à prova de poeira, à prova de choque e isolantes para manter efeitos de encapsulamento estáveis a longo prazo.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico orientado para precisão, este silicone para encapsulamento eletrônico de baixo encolhimento é amplamente aplicado em sensores de precisão, chips semicondutores em miniatura, eletrônicos médicos e módulos PCB de alta densidade. Reduz bastante as taxas de defeitos de componentes de precisão, tornando-o o substituto ideal para o tradicional encapsulante de silicone de alta retração.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para dispersar os enchimentos sedimentados e agite totalmente a Parte B para garantir a composição uniforme da matéria-prima.
2. Dosagem Precisa: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso oficial para manter características estáveis de baixo encolhimento.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque o silicone misturado dentro de uma câmara de vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas e garantir um encaixe preciso.
4. Operação de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas, o que é afetado pela temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE são certificados com ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento de baixo encolhimento está em conformidade com os padrões de exportação globais e especificações de fabricação rigorosas para encapsulamento eletrônico de precisão.
Opções de personalização
Oferecemos serviços de personalização personalizados. Os clientes podem ajustar a viscosidade, a dureza curada, a condutividade térmica e a velocidade de cura para atender às diversas demandas de proteção de componentes com tolerância restrita.
Processo de Produção
Adotamos produção selada sem poeira e testes de desempenho duplo. Cada lote passa por testes de taxa de encolhimento e ciclos de temperatura para fornecer envasamento confiável de módulo de contração de cura mínima para fabricantes globais de eletrônicos de precisão.
Perguntas frequentes
Q1: Por que escolher silicone para envasamento de baixo encolhimento para eletrônicos de precisão?
R: Nosso silicone para envasamento eletrônico de baixo encolhimento apresenta envasamento de módulo de contração de cura mínima, proporcionando perfeito
proteção de componentes com tolerância rígida e prevenção de danos ao dispositivo causados por encolhimento.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho do encolhimento?
R: A estratificação é uma característica normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar, e sua taxa de encolhimento de cura e abrangente
o desempenho protetor permanece inalterado.
Q3: A cura por aquecimento pode afetar seu recurso de baixo encolhimento?
R: O aquecimento adequado acelera o progresso da cura sem aumentar a taxa de encolhimento, ajudando os fabricantes a aumentar
eficiência de produção.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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