O composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse de SILICONE HONG YE é um gel de silicone de duas partes ultramacio e de baixo módulo, feito sob medida para componentes microeletrônicos frágeis. Adotando uma fórmula profissional de encapsulamento de elastômero de baixo módulo, este gel permite o envasamento seguro e frágil do módulo de ligação de fios e oferece proteção de amortecimento de vibração de longa duração. Diferente dos adesivos de envasamento rígidos, este gel absorvente de tensão compensa a expansão térmica e a vibração externa, evitando que fios de ouro e lascas delicadas se quebrem em ambientes agressivos de trabalho em ciclismo.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de gel macio concentra-se no encapsulamento suave, vedação e preenchimento de lacunas para eletrônicos sensíveis ao estresse. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O gel macio curado opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve ativamente o estresse térmico e o choque mecânico e protege ao máximo as ligações de fios frágeis e chips de núcleo dentro dos módulos eletrônicos.
Especificações Técnicas
Formulado com resina de elastômero flexível, este material mantém uma dureza ultrabaixa após a cura para realizar o encapsulamento premium de elastômero de baixo módulo sem gerar tensão de extrusão nos componentes. Possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e inércia química. Sua capacidade de dissipação de calor é comparável à do nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. Podemos personalizar a dureza do gel, a viscosidade e a vida útil da mistura para se adequar a vários cenários de envasamento de módulos de ligação de fio frágeis.
Características e vantagens do produto
Este composto de envasamento de gel macio possui vantagens insubstituíveis em comparação com encapsulantes de silicone rígido regulares:
1. Propriedade de absorção de tensão: O design de encapsulamento de elastômero de baixo módulo alivia o estresse de expansão térmica causado pelo ciclo de alta-baixa temperatura.
2. Proteção de peças frágeis: Otimizado para envasamento de módulo de ligação de fio frágil para evitar quebra de fio e rachaduras de cavacos induzidas por tensão de cura rígida.
3. Amortecimento de vibrações: Fornece proteção eficiente contra amortecimento de vibrações para dispositivos expostos a agitação contínua e impacto mecânico.
4. Barreira multifuncional: integre desempenho à prova d'água, isolante e à prova de poeira para obter proteção dupla de amortecimento de estresse e isolamento ambiental.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico para alívio de tensões, este gel macio é amplamente aplicado em sensores de alta precisão, chips semicondutores, unidades de controle automotivo e módulos eletrônicos em miniatura com estruturas internas frágeis. Ele reduz efetivamente a taxa de descarte de componentes, tornando-se o substituto ideal para o encapsulante de silicone tradicional de alta dureza.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para dispersar os enchimentos flexíveis internos e agite totalmente a Parte B para garantir uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B seguindo estritamente a proporção de peso padrão para manter as características estáveis do gel macio de baixo módulo.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o gel misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas antes do encapsulamento da perfusão.
4. Operação de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas e o progresso da cura é afetado pela temperatura e umidade ambiente.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações oficiais ISO9001, CE e RoHS. Este gel macio absorvente de estresse está em conformidade com os padrões de exportação globais e especificações de fabricação eletrônica de precisão.
Opções de personalização
Oferecemos personalização personalizada exclusiva. Os clientes podem ajustar a viscosidade do gel, o grau de suavidade e a condutividade térmica para combinar com soluções personalizadas de encapsulamento com amortecimento de vibração.
Processo de Produção
Adotamos produção selada sem poeira e testes de desempenho duplo. Cada lote passa por simulação de tensão e testes de vibração para fornecer encapsulamento confiável de elastômero de baixo módulo e encapsulamento de módulo de ligação de fio frágil para fabricantes globais de eletrônicos de alta precisão.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal diferença entre o gel macio e o silicone para envasamento comum?
R: Adota encapsulamento de elastômero de baixo módulo, realiza envasamento de módulo de ligação de fio frágil profissional e
fornece proteção eficiente contra amortecimento de vibrações sem estresse extra de cura nos componentes.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho do gel macio?
R: A estratificação coloidal é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua flexibilidade e absorção de estresse
desempenho permanecem inalterados.
Q3: Este gel é adequado para eletrônicos automotivos com vibração frequente?
R: Absolutamente. Sua proteção integrada de amortecimento de vibrações foi especialmente desenvolvida para eletrônicos automotivos e externos.
dispositivos de precisão propensos a vibrações.