Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse

Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse

obtenha o ultimo preço
Tipo de pagamento:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9055

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Silicone para envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse de SILICONE HONG YE é um gel de silicone de duas partes ultramacio e de baixo módulo, feito sob medida para componentes microeletrônicos frágeis. Adotando uma fórmula profissional de encapsulamento de elastômero de baixo módulo, este gel permite o envasamento seguro e frágil do módulo de ligação de fios e oferece proteção de amortecimento de vibração de longa duração. Diferente dos adesivos de envasamento rígidos, este gel absorvente de tensão compensa a expansão térmica e a vibração externa, evitando que fios de ouro e lascas delicadas se quebrem em ambientes agressivos de trabalho em ciclismo.
HY-factory

Visão geral do produto

Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de gel macio concentra-se no encapsulamento suave, vedação e preenchimento de lacunas para eletrônicos sensíveis ao estresse. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O gel macio curado opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve ativamente o estresse térmico e o choque mecânico e protege ao máximo as ligações de fios frágeis e chips de núcleo dentro dos módulos eletrônicos.

Especificações Técnicas

Formulado com resina de elastômero flexível, este material mantém uma dureza ultrabaixa após a cura para realizar o encapsulamento premium de elastômero de baixo módulo sem gerar tensão de extrusão nos componentes. Possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e inércia química. Sua capacidade de dissipação de calor é comparável à do nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. Podemos personalizar a dureza do gel, a viscosidade e a vida útil da mistura para se adequar a vários cenários de envasamento de módulos de ligação de fio frágeis.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

Este composto de envasamento de gel macio possui vantagens insubstituíveis em comparação com encapsulantes de silicone rígido regulares:
1. Propriedade de absorção de tensão: O design de encapsulamento de elastômero de baixo módulo alivia o estresse de expansão térmica causado pelo ciclo de alta-baixa temperatura.
2. Proteção de peças frágeis: Otimizado para envasamento de módulo de ligação de fio frágil para evitar quebra de fio e rachaduras de cavacos induzidas por tensão de cura rígida.
3. Amortecimento de vibrações: Fornece proteção eficiente contra amortecimento de vibrações para dispositivos expostos a agitação contínua e impacto mecânico.
4. Barreira multifuncional: integre desempenho à prova d'água, isolante e à prova de poeira para obter proteção dupla de amortecimento de estresse e isolamento ambiental.

Cenários de aplicação

Como adesivo de encapsulamento eletrônico para alívio de tensões, este gel macio é amplamente aplicado em sensores de alta precisão, chips semicondutores, unidades de controle automotivo e módulos eletrônicos em miniatura com estruturas internas frágeis. Ele reduz efetivamente a taxa de descarte de componentes, tornando-se o substituto ideal para o encapsulante de silicone tradicional de alta dureza.

Processo de uso passo a passo

1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para dispersar os enchimentos flexíveis internos e agite totalmente a Parte B para garantir uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B seguindo estritamente a proporção de peso padrão para manter as características estáveis ​​do gel macio de baixo módulo.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o gel misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas antes do encapsulamento da perfusão.
4. Operação de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento; a cura completa leva 24 horas e o progresso da cura é afetado pela temperatura e umidade ambiente.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações oficiais ISO9001, CE e RoHS. Este gel macio absorvente de estresse está em conformidade com os padrões de exportação globais e especificações de fabricação eletrônica de precisão.

Opções de personalização

Oferecemos personalização personalizada exclusiva. Os clientes podem ajustar a viscosidade do gel, o grau de suavidade e a condutividade térmica para combinar com soluções personalizadas de encapsulamento com amortecimento de vibração.

Processo de Produção

Adotamos produção selada sem poeira e testes de desempenho duplo. Cada lote passa por simulação de tensão e testes de vibração para fornecer encapsulamento confiável de elastômero de baixo módulo e encapsulamento de módulo de ligação de fio frágil para fabricantes globais de eletrônicos de alta precisão.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a principal diferença entre o gel macio e o silicone para envasamento comum?
R: Adota encapsulamento de elastômero de baixo módulo, realiza envasamento de módulo de ligação de fio frágil profissional e
fornece proteção eficiente contra amortecimento de vibrações sem estresse extra de cura nos componentes.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho do gel macio?
R: A estratificação coloidal é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua flexibilidade e absorção de estresse
desempenho permanecem inalterados.
Q3: Este gel é adequado para eletrônicos automotivos com vibração frequente?
R: Absolutamente. Sua proteção integrada de amortecimento de vibrações foi especialmente desenvolvida para eletrônicos automotivos e externos.
dispositivos de precisão propensos a vibrações.
Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Composto de envasamento eletrônico de gel macio para absorção de estresse
  • Enviar Inquérito

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., LtdTodos os direitos reservados.

Enviar Inquérito
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

enviar