O silicone para envasamento eletrônico com mecanismo de cura dupla da HONG YE SILICONE adota tecnologia inovadora de encapsulamento híbrido UV e umidade, quebrando as limitações dos adesivos de silicone de cura única. Este material de envasamento de sistema duplo suporta envasamento eficaz do módulo de cura de áreas de sombra e oferece proteção confiável e flexível de adaptabilidade ao processo. Ele pode ser rapidamente curado por luz UV em áreas expostas e totalmente solidificado por meio da umidade ambiente em zonas sombreadas, resolvendo perfeitamente problemas não curados em eletrônicos de estrutura complexa e otimizando a eficiência geral da produção.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de cura dupla foi projetado para encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas de conjuntos eletrônicos complexos. Possui excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e diversos substratos metálicos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. Após a cura, o silicone opera de forma estável entre -60°C e 220°C, alivia o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação com modos de cura duplos para adaptar layouts de embalagens complicados.
Características e vantagens do produto
Este silicone de cura dupla supera os produtos tradicionais de envasamento de cura única com forças de processamento flexíveis:
1. Design de cura dupla: adote encapsulamento híbrido UV maduro e umidade para realizar modos de cura dupla e eliminar restrições de processamento.
2. Solidificação da zona de sombra: obtenha envasamento de módulo de cura de área de sombra profissional para resolver problemas não curados para lacunas cobertas e ocultas.
3. Alta flexibilidade de processo: Fornece proteção completa e flexível de adaptabilidade de processo, compatível com linhas de montagem automatizadas e manuais.
4. Proteção abrangente: Possui propriedades à prova d'água, de isolamento e à prova de choque para equilibrar a conveniência do processamento e a segurança dos componentes.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico multiprocesso, este silicone de cura dupla é amplamente utilizado para sensores estruturados 3D, módulos LED irregulares, placas de circuito empilhadas e eletrônicos compactos de precisão. Ele reduz as taxas de defeitos do produto causadas pela cura incompleta, servindo como uma alternativa atualizada ao tradicional Encapsulante de Silicone de cura única.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para dispersar os enchimentos de cura funcionais e agite totalmente a Parte B para garantir componentes homogêneos.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso oficial para manter o desempenho estrutural de cura dupla estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas antes do encapsulamento da perfusão.
4. Operação de cura: Cure as peças expostas por meio de irradiação UV; as áreas ocultas completam a cura secundária através da umidade ambiente e a solidificação total leva 24 horas.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações oficiais ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento de cura dupla está em conformidade com os padrões globais de fabricação de eletrônicos de precisão e regulamentos de exportação.
Opções de personalização
Oferecemos personalização personalizada exclusiva. Os clientes podem ajustar a viscosidade, a dureza curada e a velocidade de cura UV/umidade para desenvolver soluções de encapsulamento personalizadas e flexíveis com adaptabilidade ao processo.
Processo de Produção
Adotamos produção selada sem poeira e testes de desempenho de cura dupla. Cada lote passa por verificação de cura por UV e umidade para fornecer encapsulamento híbrido UV e umidade qualificado e encapsulamento de módulo de cura de área de sombra para fabricantes eletrônicos globais.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do mecanismo de cura dupla?
R: Ele realiza encapsulamento híbrido de UV e umidade, suporta envasamento de módulo de cura de área de sombra e oferece
proteção flexível de adaptabilidade de processo para componentes eletrônicos de formato complexo.
Q2: A estratificação coloidal afetará o efeito de cura?
R: A estratificação é um recurso normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua eficiência de cura dupla e proteção
o desempenho não será comprometido.
Q3: Este produto é amigável para produção automatizada?
R: Definitivamente. Os seus modos de cura dupla adaptam-se a vários processos de montagem, melhorando significativamente a flexibilidade da produção
para linhas automatizadas de produção em massa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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