O silicone para envasamento eletrônico de cura em baixa temperatura da HONG YE SILICONE é um silicone especializado para processo de encapsulamento de cura a frio projetado para dispositivos eletrônicos frágeis e sensíveis ao calor. Ele suporta envasamento de módulo de componente sensível ao calor profissional e apresenta proteção estável de baixa reação exotérmica durante a cura. Este silicone de duas partes evita danos causados por altas temperaturas em componentes delicados, mantendo excelente isolamento, impermeabilização e estabilidade em amplas temperaturas. É uma solução ideal para eletrônicos de precisão que não suportam cozimento em altas temperaturas e impacto térmico.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de cura em baixa temperatura concentra-se no encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas para módulos eletrônicos de precisão. Ele oferece excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege lascas e fios de ligação sem gerar calor excessivo durante a cura.
Especificações Técnicas
Otimizado com fórmula ativada em baixa temperatura, este silicone adota um processo confiável de encapsulamento de cura a frio com saída de calor de cura ultrabaixa. Possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Seu desempenho de dissipação de calor é comparável ao nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. Podemos personalizar a viscosidade, o limite de temperatura de cura e o tempo de operação para atender a diversos requisitos de envasamento de módulos de componentes sensíveis ao calor.
Características e vantagens do produto
Este silicone de cura em baixa temperatura atende exclusivamente a embalagens eletrônicas de precisão em comparação com materiais de envasamento convencionais:
1. Encapsulamento de cura a frio: Adota processo avançado de encapsulamento de cura a frio, eliminando procedimentos de cozimento em alta temperatura e reduzindo o consumo de energia de produção.
2. Compatibilidade sensível ao calor: obtenha envasamento seguro do módulo de componentes sensíveis ao calor, evitando deformação térmica e desgaste de peças de precisão frágeis.
3. Baixo desempenho exotérmico: Fornece proteção estável de reação exotérmica baixa com reação de cura suave, sem alta temperatura local ou danos aos componentes.
4. Proteção abrangente: integre resistência à prova d'água, à prova de choque, isolamento e temperatura para garantir uma operação estável a longo prazo de dispositivos encapsulados.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico de grau de precisão, este produto é amplamente aplicado em microssensores, módulos de chips frágeis, produtos eletrônicos de consumo resistentes a baixas temperaturas e componentes eletrônicos automotivos de precisão. Ele reduz efetivamente as taxas de defeitos do produto causadas pela cura térmica, substituindo o tradicional encapsulante de silicone de cura em alta temperatura para embalagens delicadas de dispositivos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para homogeneizar os enchimentos funcionais internos e agite totalmente a Parte B para garantir uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para manter o desempenho de cura estável em baixa temperatura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas antes da perfusão.
4. Cura em baixa temperatura: Cura completa através do processo de encapsulamento de cura a frio em temperatura baixa ou ambiente; a cura completa leva 24 horas com reação moderada para componentes sensíveis ao calor.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento de cura em baixa temperatura está em conformidade com os padrões globais de segurança de fabricação de eletrônicos de precisão.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a viscosidade, a dureza e a temperatura de cura para desenvolver soluções exclusivas de encapsulamento com proteção de reação exotérmica.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e testes rigorosos de cura em baixa temperatura. Cada lote passa por detecção de reação exotérmica para garantir um processo qualificado de encapsulamento de cura a frio e desempenho confiável de encapsulamento de módulo de componente sensível ao calor.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a maior vantagem deste produto?
R: Ele usa um processo profissional de encapsulamento de cura a frio, suporta envasamento de módulo de componente sensível ao calor,
e fornece proteção estável de baixa reação exotérmica para evitar danos térmicos aos eletrônicos de precisão.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho da cura?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e seu efeito de cura em baixa temperatura
e o desempenho de proteção permanecem inalterados.
Q3: É adequado para chips eletrônicos ultrafrágeis?
R: Sim. O processo de cura suave em baixa temperatura não produz calor excessivo, atendendo totalmente aos requisitos de embalagem
de componentes de chip ultrafrágeis e sensíveis ao calor.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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