O composto de envasamento eletrônico flexível de alto alongamento da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento profissional extremamente elástico projetado para módulos eletrônicos de operação dinâmica. Ele suporta envasamento de módulo de movimento dinâmico estável e oferece proteção confiável contra resistência à fadiga flexível. Apresentando alongamento ultra-alto e textura macia e flexível, este silicone de duas partes se adapta ao estiramento frequente, torção e deformação por expansão térmica, evitando efetivamente rachaduras e descascamento para proteger componentes eletrônicos de precisão em ambientes de trabalho variáveis.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de alta flexibilidade é especializado em encapsulamento, vedação e enchimento flexível de conjuntos eletrônicos deformáveis. Ele fornece adesão superior e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma constante de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e a força de deformação mecânica e protege totalmente os cavacos e fios de ligação sem danos estruturais.
Especificações Técnicas
Otimizado com estrutura molecular altamente elástica, este material de encapsulamento extremamente elástico apresenta baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Ele mantém um desempenho estável de dissipação de calor equivalente ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . Personalizamos a elasticidade, a viscosidade e a vida útil da mistura para atender a diversos requisitos de envasamento de módulo de movimento dinâmico e proteção contra fadiga flexível.
Características e vantagens do produto
Este silicone de alto alongamento supera os materiais de envasamento rígidos e de baixa resistência comuns para cenários eletrônicos dinâmicos:
1. Desempenho de estiramento ultra-alto: adote uma fórmula de material de encapsulamento extremamente elástico com excelente alongamento, adaptando-se à deformação severa dos componentes.
2. Adaptação de deformação dinâmica: Realize o envasamento do módulo de movimento dinâmico estável para amortecer o estresse de alongamento, torção e expansão térmica.
3. Resistência superior à fadiga: Fornece proteção de resistência à fadiga flexível de longo prazo, evitando rachaduras por envelhecimento após repetidos ciclos dinâmicos.
4. Barreira multifuncional: integra resistência à prova d'água, isolamento, choque e ampla temperatura para proteção durável completa.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alta elasticidade, este produto é amplamente aplicado em placas de circuito flexíveis, módulos de dispositivos vestíveis, componentes eletrônicos curvos e eletrônicos de precisão com temperatura variável. Reduz bastante as taxas de falha por fadiga, servindo como uma alternativa ideal e atualizada ao encapsulante de silicone convencional rígido.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A para dispersar uniformemente os enchimentos funcionais elásticos e agite bem a Parte B para obter uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o alongamento estável e o desempenho flexível.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento flexível e contínuo.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; condições ambientais estáveis garantem ótima resistência à fadiga flexível.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de alto alongamento está em conformidade com os padrões globais de segurança de fabricação eletrônica flexível.
Opções de personalização
Fornecemos personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a elasticidade, a viscosidade e a dureza para desenvolver soluções exclusivas de encapsulamento de módulos de movimento dinâmico.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e testes rigorosos de fadiga por estiramento. Cada lote é verificado quanto ao alongamento e flexibilidade para garantir um encapsulamento extremamente extensível qualificado e uma proteção confiável contra resistência à fadiga flexível.
Perguntas frequentes
Q1: O que torna este produto diferente do silicone para envasamento flexível normal?
R: É um material de encapsulamento extremamente elástico que suporta envasamento de módulo de movimento dinâmico e
fornece proteção aprimorada de resistência à fadiga flexível para módulos eletrônicos deformados a longo prazo.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho elástico?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e seu alto alongamento e flexibilidade
o desempenho protetor permanece inalterado.
Q3: É adequado para dispositivos eletrônicos flexíveis vestíveis?
R: Sim. Seu alongamento ultra-alto e resistência à fadiga adaptam-se perfeitamente a flexões e alongamentos repetidos de
eletrônicos flexíveis vestíveis.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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