O silicone para envasamento eletrônico conformável removível da HONG YE SILICONE é uma camada de encapsulamento protetora destacável profissional projetada para módulos eletrônicos que requerem inspeção, reparo e retrabalho. Ele suporta envasamento flexível do módulo de revestimento temporário e fornece proteção confiável contra retrabalho de remoção seletiva. Ao contrário do silicone de encapsulamento permanente, este composto de encapsulamento conformal pode ser totalmente removido sem danificar placas de circuito ou componentes, ajustando-se perfeitamente a testes de protótipos, inspeção de lotes e cenários de proteção de equipamentos eletrônicos sustentáveis.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico retrabalhável é amplamente utilizado para vedação conformada, enchimento e proteção de superfície de componentes eletrônicos de precisão. Possui adesão moderada e excelente estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos. O silicone curado opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips e fios de ligação com isolamento completo, desempenho à prova d'água e à prova de poeira, mantendo características de fácil remoção.
Especificações Técnicas
Formulada com estrutura molecular especial de adesão moderada, esta camada de encapsulamento protetora destacável tem baixo conteúdo volátil, excelente resistência ao ozônio e resistência à corrosão química. Ele mantém o desempenho básico de dissipação de calor consistente com nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . Personalizamos a resistência ao descascamento, a viscosidade e o tempo de cura para atender às diversas demandas de envasamento de módulos de revestimento temporário e proteção de retrabalho de remoção seletiva.
Características e vantagens do produto
Este silicone conformal removível tem vantagens insubstituíveis sobre o encapsulante de silicone permanente para cenários eletrônicos de manutenção:
1. Fácil remoção e zero dano: Forme uma camada de encapsulamento protetora destacável completa que pode ser removida manualmente sem riscar o PCB ou as superfícies dos componentes.
2. Desempenho favorável ao retrabalho: Realize o envasamento profissional do módulo de revestimento temporário para apoiar a inspeção do circuito, substituição de componentes e retrabalho do produto.
3. Modo de proteção flexível: Fornece proteção estável contra retrabalho de remoção seletiva, equilibrando a proteção ambiental de longo prazo e a conveniência de manutenção posterior.
4. Desempenho abrangente da barreira: Integra isolamento, resistência à água, à prova de choque e ampla temperatura para proteção completa do módulo temporário.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico conformável de fácil manutenção, este produto é ideal para protótipos eletrônicos, equipamentos de teste, módulos de circuitos experimentais e eletrônicos industriais com manutenção frequente. Reduz efetivamente os custos de retrabalho e melhora a eficiência do reparo do produto, resolvendo a dificuldade de manutenção de produtos de encapsulamento permanente totalmente selados.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A uniformemente para dispersar os enchimentos funcionais e agite bem a Parte B para obter uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir desempenho de descascamento estável e efeito de vedação.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um revestimento isolante plano.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; ambiente estável garante desempenho removível consistente.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este silicone removível atende às especificações globais da indústria de testes e manutenção eletrônica.
Opções de personalização
Fornecemos personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a resistência ao descascamento, a viscosidade e a dureza para desenvolver soluções exclusivas de encapsulamento e proteção contra retrabalho de remoção seletiva.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e testes rigorosos de desempenho de descascamento. Cada lote é verificado quanto à capacidade de remoção e desempenho de proteção para garantir a qualidade qualificada do envasamento do módulo de revestimento temporário.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a maior diferença em relação ao silicone para envasamento comum?
R: Ele forma uma camada de encapsulamento protetora destacável, suporta envasamento temporário do módulo de revestimento e fornece
proteção de retrabalho de remoção seletiva para manutenção posterior do circuito.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho de decapagem?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e é fácil de remover e proteger
propriedades permanecem inalteradas.
Q3: É adequado para testes de protótipos de produtos eletrônicos?
R: Sim. Seus recursos de remoção retrabalháveis e sem danos combinam perfeitamente com testes de protótipos, inspeção e
cenários de atualização iterativos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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