Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico universal é amplamente utilizado para encapsulamento, enchimento e proteção de resistência à pressão de componentes eletrônicos comuns. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para superfícies de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado funciona de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips internos e fios de ligação com baixa volatilidade e alta resistência estrutural.
Especificações Técnicas
Como material de encapsulamento de módulo de grau padrão, este material de encapsulamento protetor multiuso apresenta baixo conteúdo volátil, excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Ele mantém um desempenho constante de dissipação de calor semelhante ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . A viscosidade, a dureza curada e o tempo de operação podem ser ajustados para atender às diversas demandas gerais de encapsulamento eletrônico.
Características e vantagens do produto
Este silicone versátil se destaca entre os encapsulantes de silicone industriais comuns com desempenho equilibrado e economia:
1. Compatibilidade universal: O material de encapsulamento protetor multiuso profissional se adapta aos substratos eletrônicos mais comuns e aos ambientes de trabalho convencionais.
2. Desempenho abrangente e equilibrado: Realize envasamento de módulo de grau padrão integrando à prova d'água, à prova de poeira, isolamento, à prova de choque e ampla resistência à temperatura.
3. Proteção econômica: Fornece proteção estável e versátil da placa de circuito com qualidade estável e custo acessível para projetos de produção em massa.
4. Alta resistência de ligação: Apresenta baixa volatilidade e excelente adesão a vários metais e materiais de placas de circuito plástico.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico de nível geral, é ideal para eletrodomésticos, circuitos de controle industrial convencionais, módulos LED comuns e componentes eletrônicos de consumo. Ele reduz efetivamente as taxas de falha de circuito causadas por umidade, poeira e mudanças de temperatura, reduzindo os custos gerais de produção e manutenção para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente a Parte A de maneira uniforme para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem a Parte B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para garantir uma cura estável e desempenho de proteção.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Operação de cura: Cura em temperatura ambiente ou temperatura elevada; a cura completa leva 24 horas, com a temperatura ambiente e a umidade afetando a eficiência da cura.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de uso geral atende às principais especificações globais de segurança eletrônica civil e industrial.
Opções de personalização
Parâmetros personalizáveis, incluindo viscosidade, dureza curada e tempo de operação, estão disponíveis para atender aos requisitos de encapsulamento de módulo de grau padrão personalizado e proteção versátil da placa de circuito.
Processo de Produção
Implementamos uma produção padronizada e livre de poeira e testes de desempenho rigorosos para cada lote. Os produtos acabados são inspecionados quanto à adesão, resistência à temperatura e isolamento para garantir a qualidade qualificada do encapsulamento protetor multiuso.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são as principais vantagens de aplicação deste silicone para envasamento de uso geral?
R: É um material de encapsulamento protetor multiuso que suporta envasamento de módulo de grau padrão, fornecendo
proteção econômica e versátil de placas de circuito para os dispositivos eletrônicos mais comuns.
Q2: A estratificação coloidal afeta o desempenho de uso?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexer uniformemente antes de usar não alterará sua proteção original
e desempenho de ligação.
Q3: É adequado para encapsulamento eletrônico de produção em massa?
R: Sim. Com desempenho estável e operação simples, é perfeitamente adequado para eletrônicos gerais de grandes lotes
projetos de encapsulamento de módulos.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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