O composto de envasamento eletrônico Easy Flow da HONG YE SILICONE é um material autonivelante premium de baixa viscosidade projetado para estruturas eletrônicas complexas. Possui envasamento de módulo aprimorado com liberação de ar e proteção confiável de preenchimento de formas complexas. Este silicone de alta fluidez possui excelentes capacidades de autonivelamento e antiespumante natural, resolvendo problemas de enchimento incompleto e resíduos de bolhas de materiais de envasamento tradicionais. Ele oferece encapsulamento uniforme e contínuo para componentes eletrônicos densos e irregulares, melhorando significativamente o rendimento do encapsulamento e a estabilidade do produto.
Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de alta fluidez foi projetado para enchimento, vedação e proteção de módulos eletrônicos de formatos complexos. Ele fornece adesão superior e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips internos e fios de ligação com baixa volatilidade e alta resistência estrutural.
Especificações Técnicas
Como um material profissional autonivelante de baixa viscosidade, este produto apresenta fluidez ultra-alta e desempenho natural de liberação de ar. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, mantendo um desempenho estável de dissipação de calor idêntico ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutivo . A viscosidade, o grau de autonivelamento e o tempo de cura são ajustáveis para atender às diversas demandas de envasamento de módulos aprimorados com liberação de ar e de proteção de preenchimento de formas complexas.
Características e vantagens do produto
Este silicone de fácil fluxo supera o encapsulante de silicone viscoso convencional para embalagens eletrônicas complexas:
1. Desempenho de autonivelamento superior: O material profissional de baixa viscosidade com autonivelamento atinge um revestimento plano e uniforme sem nivelamento manual.
2. Liberação de ar eficiente: Realize o envasamento aprimorado do módulo de liberação de ar para minimizar a geração de bolhas e garantir um encapsulamento perfeito.
3. Adaptabilidade de estrutura complexa: Fornece proteção completa de preenchimento de formas complexas para componentes eletrônicos irregulares, densos e com lacunas estreitas.
4. Proteção de barreira abrangente: integre resistência à prova d'água, isolamento, poeira e amplas temperaturas para proteção de componentes estáveis a longo prazo.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alta adaptabilidade, é amplamente aplicado em módulos de sensores irregulares, placas de circuito densas, unidades de energia de formato especial e eletrônicos de consumo complexos. Reduz a remoção manual de espuma e os custos de reparo, melhora a eficiência da produção e reduz as taxas de defeitos para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A de maneira uniforme e agite bem a Parte B para dispersar uniformemente os enchimentos funcionais.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter a fluidez estável e o desempenho de autonivelamento.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para auxiliar na liberação de ar para um encapsulamento mais puro.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; ambiente estável garante ótimo efeito de enchimento e nivelamento.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de fácil fluxo atende às especificações globais da indústria de embalagens eletrônicas de precisão.
Opções de personalização
Oferecemos personalização de parâmetros personalizados. Os clientes podem ajustar a fluidez, a viscosidade e a velocidade de cura para desenvolver soluções exclusivas de proteção de preenchimento de formas complexas.
Processo de Produção
Adotamos produção de precisão livre de poeira e testes rigorosos de fluidez. Cada lote é verificado quanto ao desempenho de autonivelamento e liberação de ar para garantir qualidade de envasamento de módulo aprimorada de liberação de ar qualificada.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a maior vantagem do encapsulamento eletrônico complexo?
R: É um material autonivelante de baixa viscosidade com função de envasamento de módulo aprimorado com liberação de ar, proporcionando perfeita
proteção de preenchimento de formas complexas para módulos eletrônicos irregulares e densos.
Q2: A estratificação coloidal afetará a fluidez e o efeito de nivelamento?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua fluidez, autonivelamento e enchimento
desempenho permanecem inalterados.
Q3: O nivelamento manual é necessário após o envasamento?
R: Basicamente desnecessário. Sua excelente capacidade de autonivelamento garante superfície de encapsulamento plana e uniforme
automaticamente.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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