Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto fluido de envasamento eletrônico é dedicado ao encapsulamento preciso e ao preenchimento de lacunas de componentes eletrônicos compactos. Oferece adesão superior e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários substratos metálicos, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege chips internos e fios de ligação com baixa volatilidade e alta estabilidade estrutural.
Especificações Técnicas
Formulado com tecnologia de enchimento ultrafino, este composto de envasamento de módulo sem bolhas oferece viscosidade ultrabaixa e excelente fluidez. Possui excelente resistência ao ozônio e à erosão química, mantendo um desempenho estável de dissipação de calor semelhante ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutivo . A viscosidade, a velocidade de cura e o tempo de operação são ajustáveis para atender a diversos requisitos de encapsulamento de seção fina de fácil fluxo e proteção contra penetração em espaços apertados.
Características e vantagens do produto
Este silicone de baixa viscosidade supera o encapsulante de silicone convencional de alta viscosidade para eletrônicos miniaturizados:
1. Fluidez ultra-alta: realize o encapsulamento de seção fina de fluxo fácil para penetrar livremente em lacunas ultraestreitas e camadas de componentes finas sem enchimento auxiliar manual.
2. Encapsulamento sem bolhas: A fórmula profissional do composto de envasamento de módulo sem bolhas reduz os resíduos de ar, alcançando um efeito de encapsulamento perfeito e perfeito.
3. Proteção de lacuna de precisão: Fornece proteção estável contra penetração em espaços apertados para estruturas de circuito densas para evitar exposição local e proteção incompleta.
4. Resistência ambiental abrangente: integre resistência à prova d'água, isolamento, poeira e amplas temperaturas para proteção de componentes estáveis a longo prazo.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de precisão, é amplamente utilizado para sensores miniaturizados, placas de circuito compactas, módulos de micro potência e equipamentos eletrônicos de alta densidade. Melhora o rendimento do encapsulamento e a consistência do produto, reduzindo efetivamente as taxas de defeitos causadas por lacunas não preenchidas e defeitos de bolhas para fabricantes de eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A de maneira uniforme e agite bem a Parte B para garantir a dispersão uniforme dos enchimentos funcionais finos.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir fluidez estável e desempenho de cura.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover pequenas bolhas para um encapsulamento mais puro.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; ambiente estável garante ótima penetração e efeito de enchimento.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de baixa viscosidade atende às especificações globais da indústria de fabricação de eletrônicos de precisão.
Opções de personalização
Fornecemos personalização de parâmetros personalizados. Os clientes podem ajustar a viscosidade, a fluidez e o tempo de cura para desenvolver soluções exclusivas de proteção contra penetração em espaços apertados.
Processo de Produção
Adotamos produção de precisão livre de poeira e testes rigorosos de fluidez. Cada lote é verificado quanto à penetração e desempenho sem bolhas para garantir qualidade qualificada de encapsulamento de seção fina de fluxo fácil.
Perguntas frequentes
Q1: Para quais cenários este silicone para envasamento de baixa viscosidade é adequado?
R: É um composto de envasamento de módulo livre de bolhas profissional com capacidade de encapsulamento de seção fina de fluxo fácil,
fornecendo proteção perfeita contra penetração em espaços apertados para módulos eletrônicos compactos e de alta densidade.
Q2: A estratificação coloidal afetará a fluidez e o efeito de enchimento?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua fluidez, penetração e encapsulamento
desempenho permanecem inalterados.
Q3: Pode eliminar completamente pequenas bolhas internas?
R: Sim. Combinado com o processo de eliminação de espuma a vácuo, sua fluidez ultra-alta descarrega efetivamente o ar residual para alcançar
encapsulamento perfeito e sem bolhas.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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