O composto de envasamento eletrônico termicamente condutor da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de dissipação de calor de alta eficiência, feito sob medida para dispositivos eletrônicos geradores de calor. Ele atua como um composto de encapsulamento de módulo de gerenciamento térmico profissional e fornece proteção confiável de resfriamento de componentes de energia. Este silicone de duas partes integra excelente condutividade térmica, isolamento e resistência ambiental, resolvendo problemas de falha de superaquecimento dos módulos de potência. Ele opera de forma estável em ambientes de -60°C a 220°C, ideal para encapsulamento eletrônico de alta potência e manutenção de estabilidade térmica de longo prazo.
Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento termicamente condutor de alto desempenho é um composto de envasamento eletrônico funcional para eletrônica de potência. É amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas de componentes geradores de calor, como PCB e CPU. Possui adesão superior e estabilidade térmica para PC, PMMA, alumínio, cobre e aço inoxidável, transferindo efetivamente o calor interno e protegendo chips e fios de ligação contra danos por estresse do ciclo térmico.
Especificações Técnicas
Adotando enchimentos termicamente condutores de alta pureza, este material de encapsulamento dissipador de calor tem baixo conteúdo volátil, excelente resistência ao ozônio e resistência à corrosão química. Mantém condutividade térmica equilibrada e desempenho de isolamento. Os principais parâmetros, incluindo viscosidade, dureza e tempo de operação, são ajustáveis, atendendo às demandas personalizadas de composto de envasamento do módulo de gerenciamento térmico e proteção de resfriamento de componentes de energia para diversos dispositivos de alta potência.
Características e vantagens do produto
Este silicone condutor térmico supera o encapsulante de silicone isolante comum em cenários de dissipação de calor:
1. Dissipação de calor eficiente: O material de encapsulamento de dissipação de calor profissional exporta rapidamente o calor interno para evitar o superaquecimento do dispositivo e a atenuação do desempenho.
2. Gerenciamento térmico estável: Obtenha um composto de envasamento preciso do módulo de gerenciamento térmico para manter a operação em temperatura constante dos módulos eletrônicos de potência.
3. Multiproteção integrada: Fornece proteção completa de resfriamento de componentes de energia, com propriedades à prova d'água, de isolamento, à prova de choque e resistentes a altas temperaturas.
4. Alta compatibilidade: Possui excelente resistência de ligação para vários metais e substratos plásticos, garantindo encapsulamento firme e durável.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico funcional, é amplamente aplicado em fontes de alimentação, módulos inversores, eletrônica de potência automotiva e componentes industriais de controle de alta potência. Reduz efetivamente as taxas de falha de superaquecimento, prolonga a vida útil do dispositivo e reduz os custos de manutenção pós-venda dos fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos condutores e agite bem a Parte B para obter uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir condutividade térmica estável e efeito de cura.
3. Antiespumante a vácuo: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas e garantir uma dissipação de calor uniforme.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com a temperatura ambiente e a umidade afetando a eficiência da cura.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE passam pelas certificações internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento termicamente condutor está em conformidade com os padrões globais da indústria de gerenciamento térmico eletrônico de alta potência.
Opções de personalização
Fornecemos personalização de parâmetros personalizados. Os clientes podem ajustar a condutividade térmica, a viscosidade e a dureza para desenvolver soluções exclusivas de encapsulamento de gerenciamento térmico.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de condutividade térmica. Cada lote é inspecionado quanto ao desempenho de dissipação de calor e adesão para garantir uma qualidade de produto estável e qualificada.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem em relação ao silicone para envasamento comum?
R: É um material de encapsulamento de dissipação de calor profissional e um composto de envasamento de módulo de gerenciamento térmico,
fornecendo proteção de resfriamento de componentes de energia direcionada para evitar falha de superaquecimento.
Q2: A estratificação coloidal afetará a condutividade térmica?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e a dissipação de calor e isolamento
desempenho permanecem inalterados.
Q3: É adequado para módulos de alta potência de trabalho de longo prazo?
R: Sim. Possui condutividade térmica estável e resistência a altas temperaturas, adaptando-se perfeitamente a longo prazo
operação de alta carga de módulos eletrônicos de potência.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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