Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de alta rigidez é especializado em encapsulamento, vedação e preenchimento estrutural de alta resistência de componentes eletrônicos de precisão. Oferece excelente adesão e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. O material curado opera de forma estável entre -60°C e 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege cavacos internos e fios de ligação com suporte estrutural rígido.
Especificações Técnicas
Formulado com cargas rígidas de alta resistência, este material de encapsulamento sólido e durável apresenta baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e resistência à corrosão química. Ele mantém excelente desempenho de dissipação de calor comparável ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . Personalizamos a dureza curada, a viscosidade e o tempo de operação para atender às diversas demandas de envasamento de módulos rígidos resistentes a impactos e reforço estrutural.
Características e vantagens do produto
Este silicone rígido de alta dureza supera os produtos de envasamento flexíveis em cenários de proteção mecânica:
1. Alta dureza estrutural: Forma um encapsulamento sólido durável após a cura para fornecer suporte rígido para componentes eletrônicos soltos.
2. Forte resistência ao impacto: Realize um envasamento de módulo rígido resistente a impactos confiável para resistir à extrusão externa, colisão e danos mecânicos.
3. Proteção Estrutural Permanente: Fornece proteção de reforço estrutural estável para evitar deslocamento de componentes e quebra de circuito.
4. Desempenho abrangente da barreira: Integre funções à prova d'água, de isolamento, à prova de poeira e resistentes a altas temperaturas para proteção completa do módulo.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico industrial de alta resistência, este produto é amplamente utilizado para circuitos de controle industrial, eletrônicos de equipamentos pesados, módulos de instrumentos de precisão e componentes elétricos propensos a impactos. Melhora efetivamente a durabilidade do equipamento, servindo como uma alternativa rígida atualizada ao encapsulante de silicone convencional flexível.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A para dispersar uniformemente os enchimentos funcionais rígidos e agite bem a Parte B para uma mistura uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para garantir dureza estável e resistência estrutural.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento rígido e perfeito.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com a temperatura ambiente e a umidade afetando o desempenho final da rigidez.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento rígido de alta dureza atende às especificações globais de fabricação de eletrônicos industriais.
Opções de personalização
Fornecemos personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a dureza, a viscosidade e a velocidade de cura do produto para desenvolver soluções exclusivas de encapsulamento e proteção de reforço estrutural.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes de dureza rigorosos. Cada lote é verificado quanto à rigidez e resistência ao impacto para garantir um encapsulamento sólido durável e qualificado e um desempenho de envasamento de módulo rígido resistente a impactos.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a diferença entre silicone para envasamento rígido e flexível?
R: Ele forma um invólucro protetor rígido, realizando encapsulamento de invólucro sólido durável e módulo rígido resistente a impactos
envasamento, proporcionando proteção de reforço estrutural mais forte contra danos mecânicos.
Q2: A estratificação coloidal afetará a dureza curada?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua rigidez, dureza e proteção
desempenho permanecem inalterados.
Q3: É adequado para equipamentos eletrônicos pesados ao ar livre?
R: Sim. Sua alta dureza e resistência ao impacto resistem efetivamente à extrusão externa e a ambientes agressivos,
protegendo perfeitamente módulos eletrônicos externos resistentes.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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