Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico resistente a altas temperaturas é especializado em encapsulamento, vedação e enchimento resistente à pressão de módulos eletrônicos sensíveis ao calor. Possui adesão superior e estabilidade térmica para substratos de PCB, PC, PMMA, CPU, alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado funciona de forma constante de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse interno gerado por mudanças frequentes de temperatura para proteger cavacos e unir fios sem rachar ou desgrudar.
Especificações Técnicas
Formulado com resina flexível resistente a altas temperaturas, este material de encapsulamento extremamente resistente ao calor mantém propriedades macias e resistentes sob condições contínuas de trabalho em altas temperaturas. Possui baixo conteúdo volátil, excelente resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Seu desempenho de dissipação de calor é comparável ao nosso clássico composto de envasamento termicamente condutor . Viscosidade, dureza e vida útil personalizáveis atendem a diversos requisitos de encapsulamento de módulos flexíveis de ciclo térmico.
Características e vantagens do produto
Este silicone flexível de alta temperatura se destaca dos produtos de envasamento rígidos comuns com adaptabilidade industrial exclusiva:
1. Resistência a temperaturas extremas: Como um material de encapsulamento resistente ao calor extremo premium, ele suporta operação em alta temperatura de longo prazo e ambientes frios severos.
2. Flexibilidade do ciclo térmico: Realize o envasamento de módulo flexível de ciclo térmico estável para amortecer o estresse repetido de expansão e contração.
3. Proteção durável contra altas temperaturas: Fornece proteção duradoura contra resiliência a altas temperaturas, evitando rachaduras, envelhecimento e descamação sob ciclos de temperatura.
4. Adesão multi-substrato: Apresenta alta resistência de colagem em vários metais e substratos plásticos, com desempenho integrado à prova d'água, isolante e à prova de choque.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho, este produto é amplamente utilizado em eletrônicos automotivos, módulos de controle industrial, equipamentos LED de alta potência e dispositivos elétricos externos. Ele reduz efetivamente as taxas de falha causadas por mudanças de temperatura, servindo como uma alternativa atualizada ideal ao encapsulante de silicone resistente à temperatura comum.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente a Parte A para dispersar uniformemente os enchimentos resistentes à temperatura e agite bem a Parte B para obter uma composição uniforme.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para manter a flexibilidade estável e a resistência a altas temperaturas.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas antes da perfusão.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com a temperatura ambiente e a umidade afetando o efeito de cura final.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento flexível de alta temperatura atende às especificações globais de fabricação e exportação de eletrônicos industriais.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a viscosidade do produto, a dureza curada e a resistência térmica para combinar com soluções exclusivas de encapsulamento de proteção de resiliência a altas temperaturas.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de envelhecimento do ciclo de temperatura. Cada lote é verificado quanto à flexibilidade de alta temperatura para garantir encapsulamento qualificado de extrema resistência ao calor e desempenho de envasamento de módulo flexível de ciclo térmico.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem em relação ao silicone para envasamento comum?
R: É um material de encapsulamento extremamente resistente ao calor com capacidade de envasamento de módulo flexível de ciclo térmico,
fornecendo proteção profissional de resiliência de alta temperatura contra danos por estresse térmico.
Q2: A estratificação coloidal afetará o desempenho em altas temperaturas?
R: A estratificação é um fenômeno normal de armazenamento. Mexa uniformemente antes de usar e sua flexibilidade e alta temperatura
a resistência não será afetada.
Q3: É adequado para equipamentos eletrônicos externos de alta temperatura?
R: Sim. Adapta-se a mudanças extremas de temperatura e ambientes externos agressivos, protegendo perfeitamente
l módulos eletrônicos externos de operação de longo prazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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