O composto de envasamento eletrônico sem primer de alta resistência de ligação da HONG YE SILICONE é um silicone autoadesivo atualizado de duas partes, projetado para simplificar os fluxos de trabalho de encapsulamento eletrônico. Apresentando capacidade de encapsulamento autoescorvante promovida por adesão, esta fórmula suporta envasamento eficiente de módulo sem tratamento de superfície e oferece proteção confiável de aderência do substrato a longo prazo. Eliminando procedimentos extras de revestimento com primer, este composto de envasamento reduz os custos de matéria-prima e mão de obra, ao mesmo tempo que mantém excelente isolamento, resistência à temperatura e desempenho de ligação estrutural para eletrônicos multi-substratos.
Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de encapsulamento eletrônico de alta adesão foi projetado para encapsulamento, vedação e enchimento compressivo em diversos componentes eletrônicos. Ele alcança um poderoso desempenho de auto-adesão em PCB, PC, PMMA, CPU e materiais convencionais como alumínio, cobre e aço inoxidável sem primer. O material curado opera de forma constante de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege cavacos e fios de ligação, evitando delaminação e descascamento sob condições de trabalho complexas.
Especificações Técnicas
Modificado com intensificadores de adesão internos de alta eficiência, este silicone sem primer realiza o encapsulamento autoescorvante promovido pela adesão, sem pré-tratamento ou revestimento de base. Possui baixo conteúdo volátil, resistência superior ao ozônio e estabilidade química. Seu desempenho de dissipação de calor é idêntico ao nosso principal composto de envasamento termicamente condutor . Nossa equipe pode personalizar a força de ligação, a viscosidade e o tempo de cura para satisfazer requisitos diversificados de envasamento de módulos sem tratamento de superfície.
Características e vantagens do produto
Este composto de envasamento sem primer supera os produtos de silicone tradicionais com vantagens orientadas para o processo e economia de custos:
1. Colagem sem primer: realize o encapsulamento autoescorvante promovido pela adesão para pular o revestimento de primer e simplificar os procedimentos de produção.
2. Pré-tratamento zero: Suporte direto para envasamento de módulo sem tratamento de superfície para reduzir o tempo de pré-processamento para linhas de montagem em massa.
3. Adesão ultra-alta: oferece proteção de aderência de substrato confiável e estável para evitar delaminação causada por mudanças de temperatura e vibração.
4. Proteção total: integre propriedades à prova d'água, à prova de choque e isolantes para equilibrar a estabilidade da ligação e a proteção da barreira ambiental.
Cenários de aplicação
Como adesivo de encapsulamento eletrônico econômico, este silicone para encapsulamento sem primer é amplamente utilizado em módulos de energia, eletrônicos de consumo, placas de circuito industriais e dispositivos compostos multimateriais. Ele otimiza os fluxos de trabalho de montagem e reduz os custos operacionais, servindo como uma alternativa atualizada ao encapsulante de silicone convencional dependente de primer.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite uniformemente a Parte A para redistribuir os intensificadores de adesivo internos e agite totalmente a Parte B para uma mistura uniforme.
2. Dosagem Precisa: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para manter o desempenho original sem primer de alta adesão.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado dentro de um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas antes da perfusão direta.
4. Guia de cura: Suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento com ciclo de cura completo de 24 horas; nenhum polimento ou aplicação de primer extra na superfície é necessário durante todo o processo.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE possuem certificações ISO9001, CE e RoHS. Este composto de envasamento de alta resistência de adesão está em conformidade com os padrões internacionais de fabricação de eletrônicos e com as regulamentações globais de exportação.
Opções de personalização
Oferecemos personalização personalizada exclusiva. Os clientes podem ajustar a viscosidade do adesivo, a força de ligação e a dureza para combinar soluções personalizadas de encapsulamento sem priming para substratos específicos.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes de adesão de múltiplos substratos. Cada lote passa por detecção de resistência ao descascamento para fornecer encapsulamento autoescorvante promovido por adesão qualificada e proteção confiável de aderência do substrato para fabricantes eletrônicos globais.
Perguntas frequentes
Q1: Quais benefícios o design sem primer traz para a produção?
R: Realiza encapsulamento autoescorvante promovido por adesão, não suporta envasamento de módulo de tratamento de superfície,
economiza custos de primer e encurta o ciclo geral de produção.
Q2: A estratificação coloidal enfraquecerá a força de ligação?
R: A estratificação colóide é normal durante o armazenamento. Mexa bem antes de usar, e sua auto-adesão e abrangente
o desempenho protetor permanece inalterado.
Q3: Para quais substratos este produto é adequado?
R: Ele se adapta aos substratos mais comuns, incluindo PCB, PC, PMMA, CPU e vários materiais metálicos, fornecendo universal
proteção confiável de aderência do substrato.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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