O silicone para envasamento eletrônico de cura rápida em temperatura ambiente da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de dois componentes atualizado e otimizado para linhas de montagem em massa. Servindo como um material de encapsulamento que não requer forno, esta fórmula suporta envasamento de módulo de ambiente de configuração rápida e oferece proteção de processamento com eficiência energética de longo prazo. Ele elimina a dependência de equipamentos de aquecimento, encurta os ciclos de fabricação e reduz o consumo de energia, ao mesmo tempo que oferece propriedades à prova d'água, isolantes e condutoras térmicas para atender diversos projetos de embalagens eletrônicas sem processamento térmico extra.
Visão geral do produto
Disponível em tipos adicionais e de cura por condensação, este composto de envasamento eletrônico de cura rápida concentra-se no encapsulamento, vedação e preenchimento de lacunas para vários componentes eletrônicos. Possui adesão superior e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e materiais convencionais, incluindo alumínio, cobre e aço inoxidável. O silicone curado tem um desempenho estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo térmico e protege lascas e fios de ligação, resolvendo perfeitamente os gargalos dos adesivos de envasamento tradicionais dependentes do calor.
Especificações Técnicas
Modificado com reticulantes ativados em temperatura ambiente, este material de encapsulamento que não necessita de forno realiza uma cura rápida controlável sob condições normais de oficina. Possui baixo teor de voláteis, excelente resistência ao ozônio e resistência à corrosão química. Seu desempenho de dissipação de calor é idêntico ao nosso composto de envasamento termicamente condutor maduro. Nossa equipe pode ajustar a velocidade de cura, a viscosidade e a dureza para satisfazer as demandas personalizadas de envasamento de módulos ambientais de configuração rápida.
Características e vantagens do produto
Este silicone de cura à temperatura ambiente apresenta vantagens incomparáveis de custo e eficiência para produção em massa:
1. Cura sem forno: Projetado como um material de encapsulamento sem necessidade de forno para economizar custos de aquisição e operação de dispositivos de aquecimento.
2. Configuração de ambiente rápida: Obtenha envasamento de módulo de ambiente de configuração rápida para acelerar o ritmo de produção e aumentar a capacidade de produção diária.
3. Economia de energia: Fornece proteção premium de processamento com eficiência energética, reduzindo a emissão geral de carbono e as despesas operacionais.
4. Proteção multifuncional: integre recursos à prova de choque, à prova d'água e de isolamento para proteger totalmente os componentes eletrônicos encapsulados.
Cenários de aplicação
Como um adesivo de encapsulamento eletrônico econômico, este silicone de cura rápida é amplamente utilizado em produtos eletrônicos de consumo, módulos de LED, placas de circuito doméstico e dispositivos personalizados de pequenos lotes. Adapta-se a fábricas sem equipamento de panificação, atuando como um substituto ideal para o Encapsulante de Silicone de cura térmica nas indústrias globais de montagem eletrônica.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite bem a Parte A para homogeneizar os enchimentos funcionais internos e agite a Parte B uniformemente antes de dosar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para manter o desempenho de cura rápida e estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado dentro de um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas antes da perfusão.
4. Cura ambiente: Envasamento completo do módulo ambiente de conjunto rápido em temperatura ambiente; a cura completa leva cerca de 24 horas sem necessidade de aquecimento durante todo o processo.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos de silicone HONG YE SILICONE são certificados com ISO9001, CE e RoHS. Este silicone para envasamento de cura rápida à temperatura ambiente está em conformidade com os padrões internacionais de fabricação de eletrônicos e regulamentações globais de exportação.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada. Os clientes podem ajustar a viscosidade do gel, a velocidade de cura e a dureza para criar soluções exclusivas de encapsulamento de proteção de processamento com eficiência energética.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada e livre de poeira e testes de desempenho de cura dupla. Cada lote passa por testes de cura ambiente para fornecer material de encapsulamento qualificado, sem necessidade de forno, e envasamento de módulo ambiente estável e de ajuste rápido para fabricantes globais.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são os benefícios da cura à temperatura ambiente?
R: É um material de encapsulamento sem necessidade de forno, realiza envasamento de módulo ambiente de configuração rápida, reduz o equipamento
investimento e fornece proteção de processamento com eficiência energética ecologicamente correta.
Q2: A estratificação coloidal afetará a velocidade de cura?
R: A estratificação colóide é normal durante o armazenamento a longo prazo. Mexa uniformemente antes de usar e sua cura à temperatura ambiente
a eficiência e o desempenho de proteção permanecem inalterados.
Q3: Posso acelerar a cura adequadamente?
R: Embora suporte a cura ambiente, é permitido um leve aquecimento para reduzir o tempo de cura para produção em massa urgente.
ordens.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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