Visão geral do produto
Disponível em fórmulas adicionais e de cura por condensação, este versátil composto de envasamento eletrônico concentra-se na vedação diária de componentes eletrônicos, enchimento e resistência à pressão. Como um prático adesivo de encapsulamento eletrônico , apresenta excelente adesão e estabilidade térmica para PCB, PC, PMMA, CPU e vários materiais metálicos, incluindo alumínio e cobre. Este encapsulante de silicone econômico mantém as propriedades padrão de dissipação de calor do clássico composto de envasamento termicamente condutor , atendendo perfeitamente às demandas rotineiras de proteção eletrônica.
Especificações Técnicas
Este composto de envasamento de módulo robusto possui baixo conteúdo volátil, resistência estrutural estável e excelente resistência ambiental. Ele resiste eficazmente à erosão do ozônio, à corrosão química e ao estresse do ciclo térmico, protegendo os chips internos e os fios de ligação contra danos por alternância de temperatura. Viscosidade, dureza e tempo de operação suportam personalização flexível para atender diversos cenários de encapsulamento protetor de uso diário.
Características e vantagens do produto
1. Alta praticidade: material de encapsulamento protetor de uso diário premium com funções de proteção básicas completas para a maioria dos eletrônicos convencionais.
2. Desempenho econômico: Fornece proteção confiável e acessível de vedação de placa de circuito, reduzindo significativamente os custos de aquisição de produção em massa.
3. Estável e confiável: Este composto de envasamento de módulo robusto apresenta efeito de cura uniforme, ligação forte e propriedades físicas estáveis a longo prazo.
4. Ampla compatibilidade: Excelente adesão para diversas placas de circuito e metais, adaptando-se à maioria dos ambientes de montagem eletrônica diária.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente e agite bem o componente B para homogeneizar os enchimentos sedimentados.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma qualidade de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um encapsulamento perfeito.
4. Operação de cura: Suporta temperatura ambiente ou cura por aquecimento; a cura completa é concluída em 24 horas, afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação
Este silicone de grau prático é amplamente aplicado em eletrodomésticos, eletrônicos de consumo, circuitos de controle industrial comuns e componentes elétricos diários. Ele estabiliza a qualidade do produto, reduz as taxas de defeitos e ajuda os fabricantes a simplificar a seleção de materiais e a reduzir os custos gerais de produção.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança de fabricação eletrônica civil global.
Opções de personalização
Apoiamos o ajuste personalizado da dureza curada, viscosidade e tempo de operação para atender às diferentes necessidades rotineiras de produção.
Processo de Produção
Adotamos produção padronizada sem poeira e testes de desempenho em lote. O rigoroso controle de qualidade garante qualidade estável e consistente para cada lote de silicone para envasamento de nível prático.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o posicionamento deste silicone para envasamento?
R: É um material de encapsulamento protetor de uso diário e um composto de envasamento de módulo robusto, fornecendo
proteção de vedação de placa de circuito confiável e acessível para produção eletrônica convencional em massa.
Q2: É adequado para produção em massa a longo prazo?
R: Sim. Possui desempenho estável, operação simples e vantagens de custo, perfeitamente adequado para longo prazo
encapsulamento eletrônico em lote.
Q3: A estratificação coloidal afeta o uso prático?
R: A estratificação coloidal é um fenômeno normal de armazenamento. Mesmo mexer antes de usar não afetará sua proteção
efeito de desempenho e uso.