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Envasamento de componentes eletrônicos e proteção de isolamento
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Envasamento de componentes eletrônicos e proteção de isolamento

$10-20 /

Quantidade de pedido mínimo:1
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borracha de molde de silicone com cura por condensação2
Descrição do produto
Hong Ye Silicone HY-9 Series é um gel de silicone de cura de platina de dois componentes projetado para envasamento de componentes eletrônicos, proteção de isolamento e encapsulamento de módulo. A proporção de mistura de 1:1 e a baixa viscosidade facilitam a operação, enquanto a propriedade autoadesiva garante uma ligação confiável a vários substratos sem primer.
Principais recursos
Autoadesivo sem primer: adere diretamente a superfícies de PC, PP, ABS, PVC e metal, economizando etapas de processamento e custos
Baixa Viscosidade para Cobertura Completa: Viscosidade mista tão baixa quanto 600 cps flui em lacunas finas e estruturas complexas para envasamento sem vazios
Cura flexível: cura à temperatura ambiente por 8 horas (25°C) ou cura por calor por 20 minutos (80°C) para atender às diferentes necessidades de produção
Alta resistência dielétrica: Não menos que 25 kV/mm de rigidez dielétrica e não menos que 1,0x10 elevado ao 16º volume de resistividade ohm-cm para isolamento confiável
Condutividade térmica: Nada menos que 0,2 W/(mK) ajuda a dissipar o calor dos componentes eletrônicos
À prova d'água e à prova de umidade: o gel curado forma uma barreira perfeita contra água e umidade
Ampla faixa de temperatura: Desempenho estável de -50°C a 200°C para ambientes exigentes
UL94 V-1 Retardador de chama: Compatível com padrões internacionais de segurança eletrônica
Ecologicamente correto: compatível com RoHS, aprovado nas certificações UL, MSDS, REACH
Modelos Disponíveis
Modelo: HY-9300, Dureza: 0 Shore A, Viscosidade mista: 600-1000 cps, Tempo de operação: 30-60 min (25°C), Tempo de cura: 8h (25°C), Aplicação: Envasamento transparente autoadesivo, encapsulamento retrabalhável
Modelo: HY-9400, Dureza: Menos de 0 Shore A, Viscosidade Mista: 680-1400 cps, Tempo de Operação: 40-60 min (25°C), Tempo de cura: 3-5h (25°C), Aplicação: Gel ultramacio para envasamento de camada profunda e absorção de choque
Modelo: HY-9405, Dureza: 5 mais ou menos 2 Shore A, Viscosidade mista: 600-1000 cps, Tempo de operação: 1-3h (25°C), Tempo de cura: 8h (25°C), Aplicação: Envasamento eletrônico geral, encapsulamento de suporte estrutural
Formulações personalizadas disponíveis mediante solicitação. Dureza, viscosidade, tempo de operação, velocidade de cura e cor podem ser personalizados.
Como usar
1. Agite os componentes A e B separadamente antes de misturar
2. Pesar A e B na proporção de 1:1 por peso
3. Misture bem até ficar homogêneo
4. Desgaseificação a vácuo a -0,08 MPa por 3-5 minutos
5. Despeje no componente alvo
6.Cure à temperatura ambiente ou acelere com calor (80-100°C)
Aplicativos
Envasamento de isolamento de componentes eletrônicos
Encapsulamento e proteção do módulo de potência
Vedação da placa PCB contra umidade e poeira
Envasamento e impermeabilização de módulos LED
Encapsulamento de sensor e sonda
Junta de cabo e vedação de conector
Envasamento de transformadores e indutores
Proteção eletrônica subaquática e marítima
Encapsulamento de módulo eletrônico automotivo
Isolamento de componentes de dispositivos médicos
electronic silicone
Embalagem e Entrega
Padrão: 20kg/conjunto (Componente A 10kg + Componente B 10kg)
Granel: tambor de 200 kg disponível
Embalagem personalizada mediante solicitação
Mercadorias não perigosas para transporte
Armazenar abaixo de 25°C, prazo de validade 12 meses
Por que escolher o silicone Hong Ye
Mais de 25 anos de experiência em P&D e fabricação de silicone
Sistema de gestão de qualidade certificado ISO9001
Equipe de P&D dedicada para formulações personalizadas
Exportado para mais de 138 países em todo o mundo
Amostras grátis disponíveis para teste
Suporte técnico completo e serviço pós-venda
Perguntas frequentes
P: O produto pode curar em temperatura ambiente?
R: Sim. A 25°C, cura completamente em cerca de 8 horas. Para uma produção mais rápida, a cura por calor a 80-100°C leva apenas 20 minutos.
P: Ele adere a superfícies sem primer?
R: Sim. A fórmula autoadesiva adere diretamente a PC, PP, ABS, PVC e metais comuns sem qualquer primer.
P: Você pode personalizar a dureza e a viscosidade?
R: Sim. Oferecemos formulações personalizadas onde dureza, viscosidade, tempo de operação, velocidade de cura e cor podem ser ajustados às suas necessidades.
P: Qual é a quantidade mínima de pedido?
R: O MOQ padrão é de 20kg (1 conjunto). Pedidos de amostras a partir de 1kg também são aceitos para teste.
P: O produto é compatível com o meio ambiente?
R: Sim. Todos os produtos da série HY-9 são compatíveis com RoHS e foram aprovados nas certificações UL, MSDS, REACH e ISO9001.
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