O silicone para envasamento eletrônico multifuncional da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento protetor versátil e de ampla aplicação e um composto de envasamento de módulo de uso geral econômico. Como silicone premium para vedação de circuito completo , ele oferece proteção abrangente para diversas necessidades de encapsulamento eletrônico. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com isolamento total e resistência ambiental. Ele complementa nossa linha completa de produtos: composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone multiuso de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, projetadas para encapsulamento eletrônico universal e abrangente. Ele rompe a limitação da cola para envasamento de cenário único, adaptando-se a diversos tipos de módulos eletrônicos e requisitos de embalagem. Ele fornece excelente encapsulamento, vedação e proteção de enchimento para componentes eletrônicos, com adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, adequado para quase todos os cenários gerais de embalagens eletrônicas.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito completo apresenta desempenho abrangente e equilibrado e ampla adaptabilidade para diversos processos de encapsulamento. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e estabilidade química. Ele mantém desempenho estável à prova d'água, à prova de poeira, isolante e à prova de choque em ambientes de trabalho extremos, com baixa volatilidade e forte força de ligação. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização totalmente personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Ampla adaptabilidade de aplicação: Este material de encapsulamento protetor de ampla aplicação se adapta perfeitamente a diversos módulos eletrônicos gerais e processos de embalagem.
2. Desempenho de proteção completo: O composto de envasamento de módulo de uso geral fornece proteção abrangente cobrindo isolamento, impermeabilização e resistência a choques para circuitos eletrônicos.
3. Estabilidade ambiental completa: Resiste a grandes flutuações de temperatura e ambientes agressivos, garantindo proteção confiável do circuito a longo prazo.
4. Alta pureza e economia: O baixo conteúdo volátil evita a contaminação dos componentes, enquanto o desempenho universal reduz a seleção de materiais e os custos de estoque.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para manter o desempenho multiuso estável.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para encapsulamento uniforme.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, com proteção completa totalmente formada após a cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos de controle industrial em geral, eletrônicos de consumo, equipamentos LED, eletrônicos automotivos e diversos produtos eletrônicos em geral. Seu desempenho multifuncional simplifica a seleção de materiais, reduz os custos de aquisição e estoque, melhora a adaptabilidade da produção e a consistência do produto e reduz os custos de manutenção e substituição de longo prazo para fabricantes de eletrônicos.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança geral de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Apoiamos a personalização personalizada de viscosidade, dureza de cura e tempo de operação para nos adaptarmos a diversos processos de encapsulamento multiuso.
Processo de Produção
Adotando uma fórmula universal multifuncional e uma produção padronizada e livre de poeira, cada lote passa por rigorosos testes de desempenho e adaptabilidade para garantir uma qualidade de proteção premium consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento multiuso?
R: É um composto de envasamento de módulo de uso geral com ampla adaptabilidade, adaptando-se a diversas aplicações gerais
cenários de encapsulamento eletrônico.
Q2: É adequado para a maioria das necessidades gerais de embalagens eletrônicas?
R: Sim. Este material de encapsulamento protetor de ampla aplicação fornece proteção total
para quase todos os módulos eletrônicos gerais.
Q3: A estratificação coloidal afeta o desempenho multifuncional?
R: Não. Mexa uniformemente antes de usar e pode restaurar totalmente o desempenho estável e todo o circuito
efeito de vedação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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