Leitor RFID Gateway Gel à prova d'água para exterior

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Name: composto de envasamento eletrônico-4
Uploaded: 2026-02-26T07:41:34+08:00
Description: Descrição do produto Hong Ye Silicone HY-9 Series é um composto de envasamento de cura adicional de dois componentes

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composto de envasamento eletrônico-4

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Descrição do produto

Hong Ye Silicone HY-9 Series é um composto de envasamento de cura adicional de dois componentes projetado para encapsulamento de transformadores, proteção de módulo de fonte de alimentação e vedação de eletrônicos industriais. Sua baixa viscosidade e fórmula autoadesiva garantem o preenchimento completo e livre de vazios ao redor dos enrolamentos da bobina e estruturas internas complexas.

Principais recursos

Autoadesivo sem primer: adere diretamente a núcleos metálicos, enrolamentos de bobinas, substratos de PCB e invólucros de plástico, eliminando etapas de processamento de primer

Viscosidade ultrabaixa: Penetra profundamente nas lacunas da bobina e em espaços apertados ao redor dos enrolamentos do transformador para encapsulamento completo

Alta resistência dielétrica: mínimo de 25 kV/mm fornece isolamento confiável para aplicações de transformadores de alta tensão

Gerenciamento térmico: A condutividade térmica mínima de 0,2 W/(mK) ajuda a dissipar o calor gerado pelos componentes de energia

Mistura simples 1:1: A proporção baseada em peso reduz erros de medição e garante qualidade de cura consistente

Cronograma de cura flexível: temperatura ambiente de 8 horas ou cura rápida por calor de 20 minutos a 80°C para corresponder ao ritmo de produção

UL94 V-1 Retardante de Chama: Atende aos requisitos internacionais de segurança para energia e eletrônica industrial

Ampla faixa de temperatura: Funciona de -50C a 200C, adequado para equipamentos de energia automotivos e externos

Agite os componentes A e B separadamente antes de misturar

Pesar A e B a 1:1 em peso

Misture bem até ficar totalmente homogêneo

Desgaseificação a vácuo a -0,08 MPa por 3-5 minutos

Despeje lentamente no transformador ou na caixa do módulo

Curar à temperatura ambiente ou acelerar com calor a 80-100C

Aplicativos

Envasamento e isolamento de transformadores e indutores

Comutação do encapsulamento do módulo de fonte de alimentação

Proteção de envasamento de adaptador e carregador

Vedação do inversor e conversor

Envasamento à prova de umidade do controlador industrial

Encapsulamento de unidade de controle eletrônico automotivo

Envasamento de driver de LED e proteção à prova d'água

Envasamento de sensores e sondas para ambientes agressivos

Embalagem e Entrega

Padrão: 20kg/conjunto (Componente A 10kg + Componente B 10kg)

Amostra: 1kg disponível para teste

Granel: tambor de 200 kg disponível

Mercadorias não perigosas para envio fácil

Armazenar a 25°C ou menos, prazo de validade de 12 meses

Perguntas frequentes

P: Este composto de envasamento pode suportar alta tensão?
R: Sim. A rigidez dielétrica atinge no mínimo 25 kV/mm, proporcionando isolamento confiável para aplicações em transformadores de alta tensão e módulos de potência.

P: Como lidar com o ar preso nos enrolamentos do transformador?
A: Após a mistura, desgaseifique a vácuo a -0,08 MPa por 3-5 minutos antes de despejar. A baixa viscosidade ajuda o silicone a fluir nas aberturas da bobina e a liberar o ar preso naturalmente.

P: E se eu precisar de uma cura mais rápida para produção em massa?
R: A cura por calor a 80-100°C reduz o tempo de cura para aproximadamente 20 minutos, ideal para linhas de produção de alto volume.

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