O composto de silicone para envasamento eletrônico padrão da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento protetor de nível básico econômico e um composto de envasamento de módulo convencional prático. Como um silicone de vedação de circuito regular clássico, fornece proteção básica estável para componentes eletrônicos em geral. Possui ampla adaptabilidade à temperatura de -60°C a 220°C com excelente isolamento e resistência ambiental. Ele complementa nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico profissional, composto de envasamento termicamente condutor com dissipação de calor, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone padrão de dois componentes inclui tipos de cura por adição e condensação, servindo como uma solução básica de encapsulamento para eletrônicos em geral. Depois de misturado com agentes de cura, o colóide líquido cura em uma camada protetora sólida, proporcionando proteção à prova d'água, à prova de umidade, retardante de chama e isolante para dispositivos eletrônicos. Oferece adesão superior e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos, ideal para demandas diárias de vedação e enchimento eletrônico.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito regular adota fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Ele resiste à corrosão, ao ozônio e à erosão química e pode absorver o estresse térmico interno causado pelo ciclo de alta temperatura para proteger chips e fios de ligação de ouro. Ele mantém desempenho estável em ambientes extremos de -60°C a 220°C, com excelente resistência de ligação para alumínio, cobre e aço inoxidável. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação permitem um ajuste personalizado.
Características e vantagens do produto
1. Proteção básica estável: Este material de encapsulamento protetor de nível básico integra funções à prova d'água, à prova de poeira, à prova de choque e isolantes para atender às necessidades diárias de proteção eletrônica.
2. Compatibilidade universal: O composto de envasamento de módulo convencional se adapta aos substratos eletrônicos e materiais metálicos mais comuns com excelente desempenho de vedação.
3. Forte adaptabilidade à temperatura: Alivia efetivamente o estresse de expansão e contração térmica, evitando danos aos componentes causados por mudanças frequentes de temperatura.
4. Alto custo-desempenho: Com baixo teor de voláteis e efeito de cura estável, reduz os custos de produção ao mesmo tempo que garante a estabilidade do circuito a longo prazo.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-processamento: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes da operação.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente de acordo com a proporção de peso padrão para garantir uma qualidade de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos de desespumação para vazamento sem bolhas.
4. Tratamento de cura: Cura em temperatura ambiente ou condição aquecida; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente aplicado para encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão de eletrônicos de consumo, módulos de LED e componentes de controle industrial comuns. Este composto de encapsulamento de módulo convencional reduz as taxas de falhas de circuito causadas por ambientes agressivos, melhora o rendimento do produto, simplifica a seleção de materiais para os fabricantes e reduz os custos de produção e manutenção a longo prazo.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança geral de fabricação de eletrônicos globais.
Opções de personalização
Dureza de cura, viscosidade coloidal e tempo de operação personalizáveis estão disponíveis para atender a diversos processos de encapsulamento padrão.
Processo de Produção
Fabricado com produção padronizada e livre de poeira e rigorosos testes de lote quanto à adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, garantindo qualidade consistente de cada lote de silicone de vedação de circuito regular.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o posicionamento deste silicone para envasamento padrão?
R: É um material de encapsulamento protetor de nível básico econômico projetado para uso geral em massa
encapsulamento eletrônico e proteção diária do circuito.
Q2: O colóide estratificado pode ser usado normalmente?
R: Sim. A agitação uniforme antes do uso pode restaurar completamente seu desempenho original sem afetar
efeitos de vedação e proteção.
Q3: É adequado para produção eletrônica em massa?
R: Absolutamente. Possui operação simples, cura estável e ampla compatibilidade, adaptando-se perfeitamente
para a produção eletrônica padronizada em larga escala.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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