O silicone para envasamento eletrônico da série Core da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de proteção essencial de alto desempenho e um composto de envasamento de módulo primário padrão da indústria. Como um silicone de vedação de circuito fundamental de nível central, ele oferece proteção estável e duradoura para módulos eletrônicos convencionais. Opera continuamente de -60°C a 220°C com excelente isolamento e desempenho antienvelhecimento. Ele complementa nosso portfólio completo de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico clássico, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone da série de núcleo de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, servindo como a solução de encapsulamento básica para fabricação de eletrônicos. Após a mistura com os agentes de cura, o colóide líquido cura rigidamente para realizar encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão. Integra propriedades impermeáveis, retardadoras de chamas, dissipadoras de calor e isolantes, com excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA para proteção eletrônica universal.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito fundamental apresenta baixo teor de voláteis e alta resistência estrutural após a cura. Resiste eficazmente à corrosão, ao ozono e à erosão química. Ele absorve o estresse interno do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro contra danos por fadiga. Ele fornece ligação confiável para alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade personalizável, dureza de cura e tempo de operação para diversas necessidades de produção de núcleos.
Características e vantagens do produto
1. Proteção abrangente de nível central: Este material de encapsulamento de proteção essencial integra funções à prova de poeira, à prova de choque, resistentes à temperatura e isolantes para cobrir os principais padrões de proteção eletrônica.
2. Adaptabilidade universal do módulo: O composto de envasamento do módulo primário se adapta à maioria dos módulos eletrônicos convencionais e materiais de substrato com desempenho de vedação estável.
3. Resistência a temperaturas extremas: Suporta operação contínua em ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, eliminando riscos de expansão e contração térmica.
4. Alta pureza e estabilidade: A fórmula de baixa impureza evita a contaminação do circuito, garantindo uma operação estável a longo prazo de equipamentos eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma qualidade de cura consistente.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o colóide misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para remover bolhas para um vazamento perfeito.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa é concluída em 24 horas, afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para encapsulamento central de dispositivos LED, eletrônicos de consumo de precisão e módulos de controle industrial padrão. Este silicone de vedação de circuito fundamental estabiliza a qualidade do produto, reduz as taxas de falhas de circuito causadas por ambientes agressivos, unifica os padrões de seleção de materiais e reduz efetivamente os custos de produção e manutenção pós-venda para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às principais especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender aos processos personalizados de encapsulamento do módulo central.
Processo de Produção
Adotando uma produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de desempenho de lote, cada lote de composto de envasamento de módulo primário passa por inspeção completa quanto à adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura para garantir uma qualidade confiável do núcleo.
Perguntas frequentes
Q1: O que torna o silicone para envasamento Core Series diferente?
R: É um material de encapsulamento protetor essencial com estabilidade de núcleo atualizada, projetado
para a produção eletrônica em massa convencional.
Q2: A cola estratificada pode ser usada após um longo armazenamento?
R: Sim. Mesmo a agitação pode restaurar totalmente sua vedação original e desempenho de proteção com
nenhum impacto na qualidade.
Q3: É adequado para componentes eletrônicos de núcleo de precisão?
R: Absolutamente. Este silicone de vedação de circuito fundamental apresenta baixa volatilidade e alta estabilidade,
perfeito para proteção de módulo central de precisão.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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