O silicone de envasamento eletrônico básico da HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de módulo de nível básico econômico e silicone de vedação de circuito simples e prático. Este confiável composto de envasamento eletrônico de grau básico oferece proteção fundamental e estável para componentes eletrônicos em geral. Possui ampla resistência a temperaturas variando de -60°C a 220°C. Ele enriquece nossa linha completa de produtos junto com o composto de envasamento eletrônico padrão, o composto de envasamento termicamente condutivo condutor de calor, o adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e o encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone de grau básico de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, servindo como uma solução de encapsulamento básica para fabricação de eletrônicos em geral. Misturado com agentes de cura, o colóide líquido cura de forma constante para completar o encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão. Integra propriedades impermeáveis, à prova de umidade, isolantes e de dissipação de calor, com excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA para proteção eletrônica diária.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito simples adota fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Ele resiste eficazmente à corrosão, ao ozônio e à erosão química e absorve o estresse térmico interno causado pelo ciclo de alta temperatura para proteger chips e fios de ligação de ouro. Mantém um desempenho estável em ambientes de temperaturas extremas e forma uma ligação durável em alumínio, cobre e aço inoxidável. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação permitem um ajuste personalizado.
Características e vantagens do produto
1. Proteção básica completa: Este composto de envasamento de módulo de nível básico integra funções à prova de poeira, à prova de choque, resistentes à temperatura e isolantes para atender às demandas básicas de proteção eletrônica.
2. Ampla compatibilidade de substrato: O composto de envasamento eletrônico de grau básico se adapta aos substratos eletrônicos e materiais metálicos mais comuns com efeitos de vedação estáveis.
3. Adaptabilidade de temperatura estável: suporta operação contínua de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando danos de expansão e contração térmica aos módulos eletrônicos.
4. Alto custo-desempenho: Com operação simples e baixo teor de impurezas, reduz efetivamente os custos de produção em massa, garantindo ao mesmo tempo uma qualidade estável do produto.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite completamente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir um desempenho de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos de desespumação para remover bolhas internas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, muito afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente aplicável para encapsulamento e vedação de eletrônicos de consumo comuns, módulos de LED e componentes básicos de controle industrial. Este silicone de vedação de circuito simples simplifica a seleção de materiais dos fabricantes, reduz as taxas diárias de falha do circuito, reduz defeitos de produção e custos de manutenção e melhora a competitividade geral do mercado do produto.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança de fabricação eletrônica básica global.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para combinar com diversos processos básicos de encapsulamento eletrônico.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos sobre adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, garantindo que cada lote de composto de envasamento de módulo de nível básico ofereça desempenho básico consistente e confiável.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o posicionamento do Silicone para Envasamento Eletrônico Básico?
R: É um composto de envasamento eletrônico de alto desempenho de grau básico, ideal para massa básica
encapsulamento eletrônico e cenários diários de vedação de circuitos.
Q2: O colóide estratificado após um longo armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo mexendo antes do uso pode restaurar totalmente sua vedação original e desempenho de proteção
sem perda de qualidade.
Q3: É adequado para operações de produção de nível iniciante?
R: Absolutamente. Este silicone de vedação de circuito simples apresenta processo simples de mistura e cura, amigável
para operações básicas de produção em massa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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