O composto de encapsulamento eletrônico elementar da HONG YE SILICONE é uma resina de vedação de placa fundamental confiável, uma camada protetora prática de circuito primário e um agente impermeabilizante de módulo básico essencial. Adaptado para proteção eletrônica fundamental, oferece isolamento estável, dissipação térmica e resistência ambiental entre -60°C e 220°C. Ele complementa nosso portfólio completo de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este composto de encapsulamento de grau elementar de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Como material de proteção eletrônica fundamental, ele cura rapidamente após ser misturado com agentes de cura para formar uma camada protetora resistente. Ele executa excelentes funções à prova d'água, à prova de umidade, retardante de chamas e à prova de choque, com aderência superior e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA, suportando encapsulamento e vedação universal de componentes eletrônicos.
Especificações Técnicas
Esta resina de vedação para placas de base apresenta baixo teor de voláteis e alta resistência estrutural após a cura. Resiste eficazmente ao ozônio, à corrosão química e à erosão por poeira. Ele amortece o estresse térmico interno gerado pelo ciclo de alta temperatura, protegendo chips e fios de ligação de ouro contra danos por fadiga. Oferece ligação estável para alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade personalizável, dureza de cura e tempo de operação para necessidades básicas de proteção do módulo.
Características e vantagens do produto
1. Proteção básica completa: Este agente impermeabilizante de módulo básico integra isolamento, dissipação de calor e desempenho antienvelhecimento para cobrir todos os padrões fundamentais de proteção eletrônica.
2. Adaptabilidade estável a temperaturas extremas: A camada protetora do circuito primário mantém desempenho estável em ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, evitando falhas de componentes devido a flutuações de temperatura.
3. Compatibilidade com vários substratos: Forma uma vedação firme e duradoura em placas de circuito convencionais e materiais metálicos com excelente resistência de colagem.
4. Alta segurança e pureza: A fórmula de baixa volatilidade evita a contaminação do circuito, garantindo uma operação estável a longo prazo dos módulos eletrônicos básicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para homogeneizar os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir um desempenho de cura uniforme.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar a espuma para eliminar bolhas internas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para encapsulamento básico de módulos LED, eletrônicos civis e circuitos de controle industriais comuns. Este composto de encapsulamento elementar padroniza a proteção eletrônica básica, reduz as taxas diárias de falha do circuito, simplifica a seleção de materiais para produção em massa e reduz efetivamente os custos de aquisição e manutenção dos fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às regulamentações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica básica global.
Opções de personalização
Dureza de cura, viscosidade coloidal e tempo de operação personalizáveis estão disponíveis para atender às demandas personalizadas de vedação de circuito fundamental.
Processo de Produção
Adotando uma produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos sobre adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, cada lote de resina de vedação de placa de base oferece desempenho de proteção básica consistente e confiável.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o posicionamento central deste produto?
R: É uma resina de vedação de placa fundamental de alta estabilidade, especialmente desenvolvida para aplicações básicas e
encapsulamento de módulo eletrônico universal.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo mexendo antes do uso pode restaurar totalmente o desempenho de proteção original com
nenhum impacto na qualidade.
Q3: Quais são as principais vantagens do aplicativo?
R: Esta camada protetora do circuito primário apresenta operação simples, ampla compatibilidade e
alto custo-desempenho, perfeito para produção eletrônica básica em massa de longo prazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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