Communicate
Ms. zhou
Contact now
  • All
  • Products

Select Language

Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd

English

Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield
Encapsulante Eletrônico Core Shield

Encapsulante Eletrônico Core Shield

obtenha o ultimo preço
Tipo de pagamento:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Contato Agora
Descrição do produto
Atributos do produto
Embalagem & Entrega
Descrição do produto
Other information
Atributos do produto

Modelo: HY-215

marca: HONG YE SILICONE

Origin: HUIZHOU

Certificação: 9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

Pergunte a senha
Silicone líquido para envasamento eletrônico de baixa viscosidade
Descrição do produto
O encapsulante eletrônico Core Shield da HONG YE SILICONE é um gel isolante de resistência dielétrica de alto desempenho, resina de fundição de barreira ambiental durável e elastômero resistente a choque térmico premium. Ele oferece proteção confiável do núcleo para componentes eletrônicos com ampla adaptabilidade de temperatura de -60 ℃ a 220 ℃. Ele enriquece nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo para encapsulamento eletrônico e encapsulante de silicone industrial.
package4

Visão geral do produto

Este encapsulante de dois componentes de nível central inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Depois de misturado com agentes de cura, o colóide líquido cura firmemente para realizar encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão. Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, retardante de chama e isolante, com excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA, servindo como camada protetora central para vários módulos eletrônicos.

Especificações Técnicas

Esta resina de fundição com barreira ambiental adota uma fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Com excelente resistência dielétrica, isola os circuitos de forma estável e resiste ao ozônio, à erosão química e à corrosão. Como um elastômero resistente a choques térmicos, ele absorve o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro. Possui adesão superior em alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade, dureza e tempo de operação personalizáveis.
electronic silicone

Características e vantagens do produto

1. Proteção da barreira do núcleo: Este gel isolante de resistência dielétrica fornece defesa completa contra poeira, umidade, choque e flutuação de temperatura para núcleos eletrônicos.
2. Excelente resistência ao choque térmico: O desempenho estável entre -60 ℃ e 220 ℃ evita danos aos componentes devido a mudanças frequentes de temperatura.
3. Forte adesão multimaterial: A vedação hermética em diversos substratos e metais evita descascamento e vazamento em operação de longo prazo.
4. Alta pureza e estabilidade: O baixo conteúdo volátil elimina a contaminação do circuito, garantindo uma operação estável a longo prazo da eletrônica de precisão.

Processo de inscrição passo a passo

1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma qualidade de cura estável.
3. Desespumante a vácuo: Coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos, removendo a espuma para um vazamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.

Cenários de aplicação e valor comercial

Amplamente aplicado para encapsulamento de núcleo de módulos LED, eletrônicos de consumo e placas de circuito de controle industrial. Este encapsulante eletrônico Core Shield estabiliza o desempenho do núcleo do produto, reduz as taxas de falha do equipamento causadas por fatores ambientais, reduz os custos de manutenção a longo prazo e melhora a durabilidade dos produtos dos fabricantes e a competitividade do mercado.

Certificações e Conformidade

Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica global.

Opções de personalização

Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender às demandas personalizadas de encapsulamento do núcleo.

Processo de Produção

Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos em isolamento, resistência à temperatura e adesão, cada lote de resina de fundição de barreira ambiental mantém um desempenho consistente de proteção do núcleo.

Perguntas frequentes

Q1: Qual é a força central deste encapsulante?
R: Possui alta rigidez dielétrica, resistência ao choque térmico e desempenho completo de barreira ambiental,
com foco na proteção de componentes eletrônicos principais.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo agitar antes do uso pode restaurar totalmente o desempenho de proteção original sem perda de qualidade.
Q3: É adequado para condições de trabalho de temperatura cíclica de longo prazo?
R: Absolutamente. Este elastômero resistente a choques térmicos amortece efetivamente o estresse térmico, ideal para aplicações de longo prazo
cenários de operação de temperatura cíclica.
Produtos quentes
Borracha de silicone para robótica suave
Borracha de silicone para robótica suave

Contato Agora
Molde de escultura em resina com borracha de silicone
Molde de escultura em resina com borracha de silicone

Contato Agora
Molde de silicone de cura por condensação para cornija de gesso
Molde de silicone de cura por condensação para cornija de gesso

Contato Agora
Silicone de corpo humano de alta qualidade
Silicone de corpo humano de alta qualidade

Contato Agora
Silicone para corpo humano para aplicações de fundição vitalícia
Silicone para corpo humano para aplicações de fundição vitalícia

Contato Agora
Silicone para impressão de almofadas para brinquedos infantis
Silicone para impressão de almofadas para brinquedos infantis

Contato Agora
Material de encapsulamento eletrônico durável
Material de encapsulamento eletrônico durável

Contato Agora
Silicone flexível para soluções de tampografia
Silicone flexível para soluções de tampografia

Contato Agora
Borracha de silicone de alta qualidade para impressão por transferência
Borracha de silicone de alta qualidade para impressão por transferência

Contato Agora
Silicone selante líquido para sistemas de purificação de ar
Silicone selante líquido para sistemas de purificação de ar

Contato Agora
Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Encapsulante Eletrônico Core Shield
Contal -nos
zhou

Ms. zhou

Deixe um recado
Contato Agora
Recomed
Contato Agora
  • Enviar Inquérito

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., LtdTodos os direitos reservados.

Enviar Inquérito
*
*

Send Message

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Upload de anexo
enviar