O composto de envasamento eletrônico selecionado da HONG YE SILICONE é uma resina selante de circuito de alta qualidade premium , agente de encapsulamento eletrônico avançado profissional e material de envasamento de placa confiável de alto desempenho . Projetado para proteção eletrônica de precisão, apresenta ampla tolerância a temperaturas de -60°C a 220°C e estabilidade multidimensional superior. Ele enriquece nossa linha de produtos premium, incluindo composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor de calor, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este composto de envasamento de dois componentes de grau selecionado suporta cura por adição e condensação, servindo como uma solução premium para fabricação de eletrônicos de alto padrão. Misturado com agentes de cura, o material líquido cura em uma camada protetora rígida, proporcionando encapsulamento completo, vedação, enchimento e resistência à pressão. Integra propriedades à prova d'água, retardantes de chama, isolantes e de dissipação de calor, com adesão excepcional e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA para proteção de circuito de precisão.
Especificações Técnicas
Este material de envasamento de placa de alto desempenho adota fórmula premium de baixa volatilidade e alta resistência. Possui excelente resistência à corrosão, ozônio e erosão química. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico dentro dos módulos encapsulados, protegendo chips delicados e fios de ligação de ouro contra danos por fadiga. Ele fornece ligação durável para alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade personalizável, dureza de cura e tempo de operação para demandas de produção de precisão.
Características e vantagens do produto
1. Proteção abrangente de nível premium: esta resina selante de circuito de qualidade premium atualiza o desempenho à prova de poeira, à prova de choque, isolamento e resistência à temperatura para dispositivos eletrônicos de alto padrão.
2. Adaptabilidade Ambiental Avançada: O agente de encapsulamento eletrônico avançado resiste a condições climáticas extremas e corrosão química, garantindo operação estável a longo prazo de circuitos de precisão.
3. Estabilidade de temperatura ultra-ampla: A operação estável contínua de -60 ℃ a 220 ℃ elimina danos aos componentes causados por flutuações frequentes de temperatura.
4. Alta pureza e forte adesão: Baixo conteúdo volátil evita a contaminação do circuito, enquanto a adesão superior do substrato evita falhas de descascamento e vedação.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite completamente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir efeitos de cura premium.
3. Desespumante a vácuo: Coloque o composto misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos, removendo a espuma para remover pequenas bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, muito afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Perfeito para equipamentos LED de alta precisão, eletrônicos de consumo sofisticados e módulos de controle industrial premium. Este composto de envasamento selecionado aumenta a durabilidade e estabilidade do produto, reduz as taxas de falha de equipamentos de precisão, reduz os custos de manutenção e substituição a longo prazo e melhora efetivamente a competitividade dos fabricantes no mercado de produtos de alta qualidade.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às especificações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica de ponta global.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender aos requisitos personalizados de encapsulamento eletrônico premium.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada livre de poeira e testes rigorosos de precisão de lote, cada lote de material de envasamento de placa de alto desempenho passa por inspeção de desempenho completa para garantir qualidade premium estável.
Perguntas frequentes
Q1: O que torna o Select Electronic Potting Compound diferente?
R: É uma resina selante de circuito de qualidade premium com estabilidade e pureza atualizadas, especialmente projetada
para cenários de proteção eletrônica de alta precisão.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. A agitação uniforme antes do uso pode restaurar totalmente o desempenho original da proteção avançada sem
degradação da qualidade.
Q3: É adequado para proteção de equipamentos de alta precisão a longo prazo?
R: Absolutamente. Este avançado agente de encapsulamento eletrônico apresenta baixa volatilidade e ação antienvelhecimento
desempenho, ideal para proteção de circuito premium de longo prazo.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora