O composto de envasamento eletrônico funcional da HONG YE SILICONE é um agente de vedação de circuito protetor prático de alto desempenho e uma resina de envasamento de componentes de uso geral versátil. Como um encapsulante de placa eletrônica padrão confiável, ele integra proteção multifuncional para módulos eletrônicos. Funciona de forma estável de -60°C a 220°C com excelente desempenho abrangente. Ele enriquece nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico clássico, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este composto de envasamento de nível funcional de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação. Servindo como um material de proteção eletrônico multifuncional, possui funções à prova d'água, à prova de umidade, retardante de chamas, isolante e de dissipação de calor. Depois de misturado com agentes de cura, o colóide líquido cura firmemente para finalizar o encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão. Ele oferece excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC e PMMA, ideal para proteção eletrônica em vários cenários.
Especificações Técnicas
Este tipo de encapsulante de placa eletrônica padrão adota uma fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Resiste eficazmente à corrosão, ao ozônio e à erosão química. Ele absorve o estresse interno do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação de ouro contra danos. Possui resistência de ligação superior em alumínio, cobre e aço inoxidável. Viscosidade, dureza de cura e tempo de operação suportam personalização funcional personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Proteção integrada multifuncional: Este prático agente de vedação de circuito de proteção cobre à prova de poeira, à prova de choque, resistência à temperatura e isolamento para atender a diversas demandas de proteção eletrônica.
2. Adaptabilidade universal de componentes: A resina de envasamento de componente de uso geral se adapta à maioria das placas de circuito e componentes eletrônicos com desempenho de vedação estável.
3. Resistência a temperaturas extremas: A operação contínua de -60 ℃ a 220 ℃ alivia danos de expansão e contração térmica em componentes de precisão.
4. Alta pureza e estabilidade: Baixo conteúdo volátil evita a poluição do circuito, garantindo operação estável a longo prazo de equipamentos eletrônicos.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir uma cura funcional completa.
3. Desespumante a vácuo: Coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos, removendo a espuma para um vazamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente aplicado para encapsulamento de módulos LED, eletrônicos de consumo de precisão e placas de circuito de controle industrial. Este composto de envasamento funcional resolve problemas de falha eletrônica em vários ambientes, estabiliza o desempenho do produto, simplifica a seleção de materiais em vários cenários e reduz efetivamente os custos de produção e manutenção pós-venda para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo às especificações globais de fabricação de eletrônicos industriais.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender aos requisitos funcionais personalizados de encapsulamento.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos sobre adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, cada lote de resina de envasamento de componente de uso geral é totalmente inspecionado para garantir qualidade funcional consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste produto?
R: É um agente de vedação de circuito de proteção prático multifuncional com desempenho abrangente,
adequado para cenários diversificados de encapsulamento eletrônico.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo mexendo antes do uso pode restaurar totalmente sua vedação original e desempenho de proteção
sem perda de qualidade.
Q3: É adequado para encapsulamento de placa de circuito de precisão?
R: Absolutamente. Este tipo de encapsulante de placa eletrônica padrão apresenta baixa volatilidade e estabilidade
isolamento, perfeito para proteção de PCB de precisão.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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