O silicone de envasamento eletrônico essencial da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de proteção fundamental econômico e um composto de envasamento de módulo central prático. Como um silicone de vedação de circuito básico clássico, oferece proteção essencial e confiável para componentes eletrônicos em geral. Possui ampla tolerância à temperatura de -60°C a 220°C e desempenho de isolamento estável. Ele enriquece nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico padrão, composto de envasamento termicamente condutor com eficiência térmica, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de encapsulamento de silicone de grau essencial de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, servindo como a solução de encapsulamento mais fundamental para a fabricação de eletrônicos convencionais. Depois de misturado com agentes de cura, o colóide líquido cura firmemente para completar o encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão para peças eletrônicas. Possui excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA, integrando funções principais à prova d'água, à prova de poeira, isolantes e de dissipação de calor.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito básico adota fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Ele resiste eficazmente à corrosão, ao ozônio e à erosão química e absorve o estresse térmico interno causado pelo ciclo de alta temperatura para proteger chips e fios de ligação de ouro. Mantém um desempenho estável em ambientes de temperaturas extremas e forma uma ligação durável em alumínio, cobre e aço inoxidável. A viscosidade, a dureza de cura e o tempo de operação permitem um ajuste personalizado.
Características e vantagens do produto
1. Proteção completa fundamental: Este material de encapsulamento de proteção fundamental cobre as principais necessidades de proteção eletrônica, incluindo impermeabilização, isolamento, resistência a choques e temperatura.
2. Adaptabilidade universal do módulo: O composto de envasamento do módulo central se adapta aos módulos eletrônicos e materiais de substrato mais comuns com efeitos de vedação estáveis.
3. Desempenho estável em temperaturas extremas: Opera continuamente de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando danos de expansão e contração térmica aos componentes eletrônicos.
4. Alto custo-desempenho: Com operação simples e baixo teor de impurezas, reduz os custos de produção e garante uma operação estável do circuito a longo prazo.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite completamente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir uma qualidade de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos de desespumação para vazamento sem bolhas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente aplicável para encapsulamento e vedação de eletrônicos civis, módulos de LED e componentes de controle industrial comuns. Este silicone básico de vedação de circuito padroniza os procedimentos de proteção eletrônica, reduz efetivamente as taxas de falha do circuito, simplifica a seleção de materiais para produção em massa e reduz os custos de aquisição e manutenção de longo prazo para os fabricantes.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança geral de fabricação de eletrônicos globais.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para combinar com diversos processos básicos de encapsulamento eletrônico.
Processo de Produção
Fabricado com produção padronizada e livre de poeira e rigorosos testes de lote quanto à adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, garantindo que cada lote de material de encapsulamento de proteção fundamental ofereça qualidade confiável e consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é o posicionamento do Essential Electronic Potting Silicone?
R: É um composto de envasamento de módulo central de alto desempenho e alto custo, especialmente projetado para massa
cenários básicos de encapsulamento eletrônico.
Q2: O colóide estratificado após o armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. A agitação uniforme antes do uso pode restaurar completamente sua vedação e proteção originais
desempenho sem perda de qualidade.
Q3: É adequado para dispositivos eletrônicos com vários substratos?
R: Absolutamente. Este silicone de vedação de circuito básico tem excelente compatibilidade com os principais
plásticos e substratos metálicos para aplicações amplas e versáteis.