O silicone para envasamento eletrônico padrão da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento protetor de uso geral prático e um composto de envasamento de módulo básico econômico. Como um silicone confiável para vedação de circuitos diários , ele oferece proteção completa e balanceada para dispositivos eletrônicos convencionais. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com excelente isolamento e resistência ambiental. Ele enriquece nosso portfólio completo de produtos junto com o composto de envasamento eletrônico clássico, o composto de envasamento termicamente condutivo condutor de calor, o adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e o encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de grau padrão de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, adaptadas para encapsulamento eletrônico diário universal. Misturado com agente de cura, o colóide líquido cura firmemente para realizar encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão para componentes eletrônicos. Possui propriedades premium à prova d'água, à prova de umidade, retardantes de chama e isolantes, com excelente adesão e estabilidade térmica em substratos de PCB, CPU, PC e PMMA, adaptando-se perfeitamente à produção eletrônica convencional em massa.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito diário adota uma fórmula de baixa volatilidade e alta resistência. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Ele absorve efetivamente o estresse térmico interno causado pelo ciclo de alta temperatura para proteger chips e fios de ligação de ouro. Forma uma ligação estável em alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade personalizável, dureza de cura e tempo de operação para atender a diversas demandas básicas de encapsulamento.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho básico equilibrado: Este material de encapsulamento protetor de uso geral integra funções à prova de poeira, à prova de choque, resistentes à temperatura e isolantes para cobrir as necessidades diárias de proteção eletrônica.
2. Ampla compatibilidade versátil: O composto de envasamento do módulo básico se adapta aos substratos eletrônicos mais comuns e materiais metálicos com efeitos de vedação estáveis.
3. Estabilidade de temperatura extrema: suporta operação de longo prazo em ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando danos de expansão e contração térmica.
4. Alto custo-desempenho: Operação simples e qualidade de cura estável reduzem as taxas de defeitos de produção e os custos gerais de aquisição para os fabricantes.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir um desempenho de cura consistente.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos de desespumação para remover bolhas internas.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente utilizado para encapsulamento e vedação de eletrônicos de consumo, módulos de LED e componentes de controle industrial comuns. Este silicone de vedação de circuito diário estabiliza o desempenho do produto, reduz falhas de circuito causadas por ambientes agressivos, simplifica a seleção de materiais para produção em massa e reduz efetivamente os custos de produção e manutenção pós-venda.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de gestão de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo aos requisitos globais de segurança de fabricação de eletrônicos convencionais.
Opções de personalização
O ajuste personalizado da dureza de cura, da viscosidade coloidal e do tempo de operação está disponível para processos básicos de encapsulamento personalizados.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos quanto à adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura, garantindo que cada lote de material de encapsulamento protetor de uso geral ofereça qualidade confiável e consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem do silicone para envasamento eletrônico padrão?
R: É um composto de envasamento de módulo básico econômico com desempenho estável, ideal para uso diário
e encapsulamento eletrônico convencional em massa.
Q2: O colóide estratificado após um longo armazenamento pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mesmo mexendo antes do uso pode restaurar totalmente sua vedação original e desempenho de proteção
sem perda de qualidade.
Q3: É adequado para módulos eletrônicos multi-substrato?
R: Absolutamente. Este silicone de vedação de circuito diário tem excelente compatibilidade com os principais
plásticos e substratos metálicos para uso versátil.