O silicone para envasamento eletrônico de aplicação de rotina da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de proteção prático para o dia a dia e um composto de envasamento de módulo padrão econômico. Projetada para proteção eletrônica diária, esta aplicação profissional de rotina de silicone para vedação de circuito oferece resistência estável à prova d'água, isolamento e temperatura de -60 ℃ a 220 ℃. Ele enriquece nossa linha de produtos junto com o composto de envasamento eletrônico clássico, o composto de envasamento termicamente condutor de alta temperatura, o adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e o encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de dois componentes de uso rotineiro inclui fórmulas de adição e cura por condensação, adaptadas para encapsulamento eletrônico diário universal. Como material de encapsulamento protetor diário básico, ele transforma o colóide líquido em camadas protetoras sólidas após a cura, vedando, preenchendo e protegendo eficazmente os componentes eletrônicos. Possui adesão excepcional e estabilidade térmica para PCB, CPU, PC e PMMA, atendendo perfeitamente a todos os tipos de demandas rotineiras de embalagens eletrônicas.
Especificações Técnicas
Este composto de envasamento de módulo padrão apresenta baixo teor de voláteis e alta resistência estrutural após a cura. Ele suporta operação contínua de -60°C a 220°C, absorvendo o estresse do ciclo térmico para proteger chips e fios de ligação. Resiste à corrosão, ao ozônio e à erosão química, com excelente desempenho de colagem em alumínio, cobre e aço inoxidável. A viscosidade, a dureza e o tempo de operação podem ser ajustados para diversas necessidades de aplicação rotineira.
Características e vantagens do produto
1. Proteção de rotina confiável: Esta aplicação de rotina de silicone para vedação de circuito fornece defesa completa contra água, poeira, vibração e temperatura alta/baixa para dispositivos eletrônicos diários.
2. Ampla adaptabilidade do substrato: Forma uma vedação firme e estável em substratos eletrônicos convencionais e materiais metálicos, adequado para a maioria dos cenários de envasamento de módulo padrão.
3. Desempenho estável em temperaturas extremas: Alivia efetivamente o estresse térmico interno, evitando danos aos componentes causados por mudanças frequentes de temperatura.
4. Alta segurança e economia: A fórmula de baixa volatilidade evita a poluição dos componentes, oferecendo qualidade estável com menor custo para produção de rotina em massa.
Processo de uso passo a passo
1. Pré-agitação: Agite completamente o componente A para uniformizar os enchimentos sedimentados e agite completamente o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente pela proporção de peso padrão para garantir um desempenho de cura estável.
3. Desespumação a vácuo: Desespuma o composto misturado sob vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas para um enchimento uniforme.
4. Cura Padrão: Cura em temperatura ambiente ou condição de aquecimento; a cura completa leva 24 horas, dependendo da temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Amplamente utilizado para encapsulamento, vedação e proteção contra resistência à pressão de componentes eletrônicos convencionais, módulos de LED e equipamentos eletrônicos civis. Este material de encapsulamento protetor diário estabiliza o desempenho do produto, reduz as taxas de falha do circuito, simplifica a seleção de materiais e o gerenciamento de estoque dos fabricantes e reduz efetivamente os custos de produção e manutenção pós-venda.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com os padrões internacionais ISO9001, CE e RoHS, atendendo às regulamentações ambientais e de segurança de fabricação eletrônica de rotina global.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de trabalho estão disponíveis para adaptação aos processos de encapsulamento de rotina personalizados.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes de lote rigorosos quanto à adesão, estabilidade de cura e resistência à temperatura, garantindo qualidade consistente e confiável para cada lote de composto de envasamento de módulo padrão.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a principal vantagem deste silicone para envasamento de rotina?
R: É um material de encapsulamento de proteção diário econômico com desempenho estável, ideal para massa
vedação rotineira do circuito eletrônico.
Q2: A estratificação coloidal após o armazenamento é utilizável?
R: Sim. Mesmo com uma ligeira estratificação, a agitação uniforme pode restaurar o desempenho total sem afetar
efeitos de vedação e proteção.
Q3: É adequado para produção eletrônica diária em massa?
R: Absolutamente. Possui operação simples, cura estável e ampla compatibilidade, perfeitamente adequada para
encapsulamento eletrônico de rotina em grande escala.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora