O composto de silicone eletrônico para envasamento padrão da HONG YE SILICONE é um material de encapsulamento de proteção básico confiável e um composto de envasamento de módulo regular econômico. Como um silicone clássico de vedação de circuito comum , ele oferece proteção geral estável para dispositivos eletrônicos em geral. Opera de forma estável de -60°C a 220°C com excelente isolamento e resistência à temperatura. Ele corresponde à nossa linha completa de produtos, incluindo composto de envasamento eletrônico profissional, composto de envasamento termicamente condutivo condutor de calor, adesivo de encapsulamento eletrônico adesivo e encapsulante de silicone industrial.
Visão geral do produto
Este silicone de envasamento padrão de dois componentes inclui fórmulas de adição e cura por condensação, servindo como um material de proteção eletrônica convencional para uso industrial geral. O composto líquido cura rapidamente após ser misturado com agentes de cura, formando uma camada protetora firme para componentes eletrônicos. Possui propriedades premium à prova d'água, à prova de umidade, retardantes de chama e isolantes, com excelente adesão e estabilidade térmica em PCB, CPU, PC, PMMA e vários substratos metálicos para encapsulamento eletrônico universal.
Especificações Técnicas
Este silicone de vedação de circuito comum adota fórmula de alta pureza com baixo teor de voláteis e alta resistência estrutural após a cura. Possui excelente resistência à corrosão, resistência ao ozônio e resistência à erosão química. Ele absorve efetivamente o estresse do ciclo térmico dentro dos módulos encapsulados para proteger chips e fios de ligação de ouro. Apresenta forte desempenho de ligação em alumínio, cobre e aço inoxidável, com viscosidade, dureza e tempo de operação personalizáveis para diversas demandas de envasamento padrão.
Características e vantagens do produto
1. Desempenho estável padrão: Este material de encapsulamento de proteção básico mantém efeitos de proteção consistentes em ambientes de trabalho convencionais, adequados para produção padronizada em massa.
2. Compatibilidade com vários substratos: O composto de envasamento de módulo regular atinge vedação hermética e adesão estável em vários substratos eletrônicos e materiais metálicos.
3. Adaptabilidade a temperaturas extremas: Suporta operação de longo prazo em ambientes de -60 ℃ a 220 ℃, aliviando efetivamente o estresse térmico interno dos módulos eletrônicos.
4. Alta segurança e durabilidade: ingredientes com baixo teor de volatilidade evitam a contaminação dos componentes, enquanto o excelente desempenho à prova de choque e à prova de poeira prolonga a vida útil do produto eletrônico.
Processo de uso passo a passo
1. Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o componente A para dispersar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de usar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir uma cura estável e desempenho de proteção.
3. Desespumação a vácuo: Coloque o colóide uniformemente misturado em um recipiente a vácuo e desespuma a 0,01 MPa por 3 minutos antes de despejar.
4. Cura Padrão: Cura através da temperatura ambiente ou modo de aquecimento; a cura completa leva 24 horas e a temperatura e a umidade ambiente afetarão a velocidade de cura.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para encapsulamento, vedação, enchimento e proteção contra resistência à pressão de componentes eletrônicos comuns, equipamentos LED e módulos de controle industrial comuns. Este silicone de encapsulamento padrão reduz os riscos de falha do circuito causados por umidade, poeira e mudanças de temperatura. Simplifica a seleção de materiais para os fabricantes, reduz os custos de aquisição e manutenção e melhora o rendimento geral do produto e a competitividade do mercado.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE estão em conformidade com o sistema de qualidade ISO9001, padrões internacionais CE e RoHS, atendendo aos requisitos ambientais e de segurança geral de fabricação de eletrônicos globais.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e tempo de operação estão disponíveis para atender às necessidades personalizadas de envasamento e encapsulamento padrão.
Processo de Produção
Produzido com procedimentos de produção padronizados e livres de poeira e matérias-primas de alta pureza. Cada lote passa por rigorosos testes de desempenho de adesão, resistência à temperatura e estabilidade de cura para garantir qualidade confiável e consistente.
Perguntas frequentes
Q1: Quais são os principais pontos fortes do composto de silicone eletrônico para envasamento padrão?
R: É um composto de envasamento de módulo regular econômico com desempenho estável e ampla
compatibilidade para vedação eletrônica geral.
Q2: O colóide estratificado pode ser usado normalmente?
R: Sim. Mexa uniformemente antes de usar e o material de encapsulamento protetor básico restaurará totalmente
desempenho sem impacto na qualidade.
Q3: É adequado para produção eletrônica em massa?
R: Absolutamente. Possui operação simples, cura estável e alta consistência, ajustando-se perfeitamente
produção de encapsulamento padronizado em massa.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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