Visão geral do produto
Este material de envasamento de silicone de alta viscosidade e dois componentes cura firmemente após ser misturado com agentes de cura, formando uma camada protetora resistente para componentes eletrônicos. É amplamente utilizado para encapsulamento, vedação, enchimento e resistência à pressão de peças eletrônicas. Apresentando excelente adesão e estabilidade térmica, funciona perfeitamente em PC, PMMA, PCB, CPU e diversas superfícies metálicas. Diferente do gel de envasamento comum de baixa fluidez, sua fórmula anti-queda exclusiva se adapta à instalação vertical e cenários de enchimento de camada espessa sem fluir ou pingar.
Especificações Técnicas
Como um material profissional de encapsulamento de seção espessa, esta resina protetora anti-queda apresenta alta viscosidade e tixotropia estável para construção vertical. Ele resiste à erosão do ozônio, à corrosão química e aos ciclos de temperaturas extremas. O material libera efetivamente o estresse térmico interno durante a operação de longo prazo, protegendo lascas delicadas e unindo fios de ouro. Com conteúdo volátil ultrabaixo e alta resistência mecânica, proporciona adesão confiável em alumínio, cobre e aço inoxidável. Os parâmetros principais, incluindo dureza de cura, viscosidade do gel e tempo de operação, suportam personalização personalizada.
Características e vantagens do produto
1. Excelente desempenho anti-queda: Este composto de envasamento de superfície vertical mantém uma modelagem estável em superfícies verticais e inclinadas, resolvendo problemas de gotejamento e flacidez de materiais de envasamento comuns.
2. Propriedades de proteção completas: Integra funções à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, isolante, dissipadora de calor, à prova de choque e anticorrosão para atender aos padrões de proteção eletrônica de nível industrial.
3. Adaptabilidade de temperatura ultra-ampla: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, amortecendo a expansão térmica e o estresse de contração para prolongar a vida útil do componente.
4. Alta pureza e forte compatibilidade: A fórmula de baixa volatilidade evita a contaminação do circuito, enquanto a excelente resistência de ligação se adapta à maioria das placas de circuito convencionais e substratos metálicos.
Processo de inscrição passo a passo
1. Tratamento de pré-agitação: Agite completamente o componente A uniformemente para dispersar completamente os enchimentos sedimentados e agite bem o componente B antes de misturar.
2. Proporcionamento preciso: Misture os componentes A e B estritamente na proporção de peso padrão para garantir um desempenho de cura consistente.
3. Desespumação a vácuo: Após agitação uniforme, coloque o colóide misturado em um recipiente a vácuo de 0,01 MPa por 3 minutos para desespumar antes de despejar.
4. Operação de cura padrão: Este produto de cura adicional suporta cura em temperatura ambiente ou aquecimento. A cura completa leva 24 horas e a velocidade de cura é bastante afetada pela temperatura e umidade ambiente.
Cenários de aplicação e valor comercial
Ideal para módulos LED montados verticalmente, placas de circuito irregulares e encapsulamento de componentes eletrônicos com grandes lacunas. Elimina o desperdício de material e o retrabalho causado pela flacidez do gel, simplifica processos complexos de construção, melhora a eficiência geral da produção e reduz efetivamente as taxas de falhas e os custos de manutenção de produtos eletrônicos de estrutura especial.
Certificações e Conformidade
Todos os produtos HONG YE SILICONE cumprem rigorosamente o sistema de gestão de qualidade ISO9001, os padrões ambientais internacionais CE e RoHS, atendendo plenamente às especificações globais de fabricação de eletrônicos comerciais e industriais.
Opções de personalização
Dureza de cura personalizável, viscosidade coloidal e vida útil operacional estão disponíveis para atender aos requisitos personalizados de seção espessa e encapsulamento vertical.
Processo de Produção
Adotando produção padronizada e livre de poeira e testes rigorosos de viscosidade, tixotropia e desempenho anti-queda, cada lote de produtos passa por inspeção de qualidade total para garantir qualidade industrial estável e confiável.
Perguntas frequentes
Q1: Quais tipos de cura estão disponíveis para este produto?
R: Fornecemos versões de cura por adição e cura por condensação para se adaptar a diferentes
processos de fabricação eletrônica.
Q2: A cola estratificada após um longo armazenamento pode ser usada normalmente?
R: Sim. A agitação uniforme antes do uso pode restaurar completamente o desempenho original sem impacto na qualidade.
Q3: Quais são as principais notas de segurança e armazenamento?
R: O produto não é perigoso. Mantenha selado durante o armazenamento e use cola misturada de uma só vez.
Evite ingestão e contato visual; enxágue com água limpa imediatamente se ocorrer contato acidental.
Q4: Qual é a principal vantagem em comparação com o silicone para envasamento comum?
R: Sua propriedade exclusiva de alta viscosidade e anti-queda o torna a solução ideal para superfícies verticais
e cenários de encapsulamento de seção espessa que o composto de envasamento eletrônico comum não consegue suportar.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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