Resumo do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional de 2 componentes de alta condutividade térmica, apresentando excelente condutividade térmica (condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K)), dissipação de calor, uniformidade de temperatura, adequado para dissipação de calor, transferência de calor em alta temperatura e cenários de resfriamento eletrônico. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, certificação de condutividade térmica SGS aprovada, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura, atendendo compradores B2B nas indústrias eletrônica, automotiva e de dissipação de calor.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central de dissipação de calor de alta condutividade térmica, especialmente desenvolvido para dissipação de calor, transferência de calor em alta temperatura e cenários de resfriamento eletrônico. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química da Parte A e Parte B fluida, formulado com cargas condutoras térmicas e modificadores de dissipação de calor, apresentando condutividade térmica ultra-alta, dissipação de calor eficaz, estrutura de células fechadas uniforme e fina, boa elasticidade e estabilidade térmica. Possui uma condutividade térmica de ≥1,5 W/(m·K), transferindo efetivamente o calor, melhorando a eficiência da dissipação de calor, garantindo a uniformidade da temperatura, resolvendo o problema da baixa condutividade térmica dos materiais espumantes tradicionais em cenários de dissipação de calor. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos e de alta temperatura, é ideal para componentes de dissipação de calor, buffers condutores térmicos e cenários de resfriamento eletrônico.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Condutividade térmica e dissipação de calor: Condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), dissipação de calor, uniformidade de temperatura (diferença de temperatura ≤3℃), estabilidade térmica, eficiência de transferência de calor ≥90%
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-40μm), estrutura condutora térmica, distribuição densa de poros, transferência de calor uniforme, sem acúmulo de calor
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de condutividade térmica SGS
Características principais: Alta condutividade térmica, dissipação de calor, condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), uniformidade de temperatura
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente condutividade térmica: condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), transferência de calor eficaz, resolvendo o problema da baixa condutividade térmica dos materiais espumantes tradicionais em cenários de dissipação de calor.
2. Dissipação de calor eficiente: eficiência de transferência de calor ≥90%, uniformidade de temperatura, sem acúmulo de calor, reduzindo efetivamente a temperatura do produto e prolongando a vida útil.
3. Equilíbrio de condutividade térmica e elasticidade: embora mantenha uma condutividade térmica ultra-alta e desempenho de dissipação de calor, ele mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando a dissipação de calor e a usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos de dissipação de calor: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de isolamento de alta temperatura da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de dissipação de calor, permitindo uma aquisição completa.
5. Fácil operação: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes de dissipação de calor, sem necessidade de habilidades profissionais de operação de dissipação de calor, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a condutividade térmica e a dissipação de calor).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade de condutividade térmica e estrutura de célula fechada).
3. Despeje a mistura no molde do componente de dissipação de calor (emparelhado com composto de envasamento eletrônico), espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento para melhor condutividade térmica.
4. Após a cura completa, o produto possui excelente condutividade térmica e desempenho de dissipação de calor, pronto para uso em cenários de dissipação de calor e resfriamento eletrônico.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de dissipação de calor: amortecedores eletrônicos de dissipação de calor (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), componentes automotivos de transferência de calor de alta temperatura (emparelhados com borracha de silicone de molde industrial), peças de resfriamento eletrônico (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), peças de robô de dissipação de calor (emparelhados com silicone de robô) e embalagens de transferência de calor de alta temperatura (emparelhados com silicone de tanque líquido). Ajuda os compradores de dissipação de calor a melhorar a eficiência da dissipação de calor e a proteger os produtos contra danos causados por altas temperaturas.
Certificações e Conformidade
Certificação de ecotoxicidade SGS aprovada, compatível com RoHS, certificação de condutividade térmica SGS, excelente desempenho de condutividade térmica e dissipação de calor, atendendo aos requisitos de aquisição de dissipação de calor de compradores B2B nas indústrias eletrônica, automotiva e de dissipação de calor, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Condutividade térmica personalizável (≥2,0 W/(m·K) para cenários de alta demanda), eficiência de transferência de calor (≥95% para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de dissipação de calor e transferência de calor em alta temperatura, ajudando os compradores a otimizar o efeito de dissipação de calor.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para condução térmica: Matérias-primas de silicone condutoras térmicas de alta pureza → otimização de fórmula (adicionar enchimentos condutores térmicos e modificadores de dissipação de calor) → mistura de precisão → teste de condutividade térmica → teste de dissipação de calor → cura padronizada → inspeção de estabilidade térmica → embalagem. Testes térmicos rigorosos garantem transferência de calor e dissipação de calor eficazes do produto.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a condutividade térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), excelente condutividade térmica, transferência de calor eficaz e dissipação de calor.
Q2: Pode melhorar a eficiência da dissipação de calor? R: Sim, eficiência de transferência de calor ≥90%, uniformidade de temperatura, sem acúmulo de calor, reduzindo efetivamente a temperatura do produto.
Q3: É adequado para resfriamento eletrônico? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para amortecedores eletrônicos de dissipação de calor e componentes eletrônicos de resfriamento.
Q4: A alta temperatura afetará sua condutividade térmica? R: Não, desempenho estável em -65°C-200°C, a condutividade térmica permanece inalterada, garantindo a dissipação de calor em ambientes de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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