Resumo do produto
O Silicone Espumado Líquido da HONG YE SILICONE é um silicone de cura adicional de 2 componentes de alta condutividade térmica, apresentando excelente dissipação de calor (condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K)), eficiência de transferência de calor, sem acúmulo de calor, adequado para dissipação de calor, equipamentos de alta temperatura e cenários de gerenciamento térmico. Possui poros finos e uniformes de células fechadas, resistência à temperatura de -65 ℃ -200 ℃, operação fácil 1: 1, certificação de condutividade térmica SGS aprovada, compatível com composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão, atendendo compradores B2B nas indústrias eletrônica, automotiva e de gerenciamento térmico.
Visão geral do produto
O silicone espumado líquido da HONG YE SILICONE (espuma de borracha de silicone, espuma de silicone) é um produto central de dissipação de calor de alta condutividade térmica, especialmente desenvolvido para dissipação de calor, equipamentos de alta temperatura e ambientes de gerenciamento térmico. Como um silicone de cura por adição de 2 componentes, é formado por espuma química da Parte A e Parte B fluida, formulado com cargas condutoras térmicas e modificadores de dissipação de calor, apresentando condutividade térmica ultra-alta, transferência de calor eficiente, estrutura fina e uniforme de células fechadas, boa elasticidade e estabilidade térmica. Possui condutividade térmica de ≥1,5 W/(m·K), dissipação de calor eficiente, sem acúmulo de calor, reduzindo efetivamente a temperatura do equipamento, resolvendo o problema da fraca dissipação de calor dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta temperatura. Compatível com a maioria dos nossos produtos eletrônicos e térmicos, é ideal para componentes de dissipação de calor, buffers condutores térmicos e cenários de gerenciamento térmico.
Especificações Técnicas
Tipo: silicone de cura por adição de 2 componentes
Alta condutividade térmica e dissipação de calor: condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), transferência de calor eficiente, sem acúmulo de calor, eficiência de dissipação de calor ≥95%, estabilidade térmica ≥95%
Característica de formação de espuma: Poros finos e uniformes de células fechadas (20-40μm), estrutura condutora térmica, distribuição densa de poros, transferência de calor uniforme, sem concentração de calor
Faixa de temperatura: -65°C a 200°C (uso a longo prazo)
Proporção de mistura: 1:1 (Parte A:Parte B, em peso)
Método de cura: Vulcanização à temperatura ambiente ou aquecida (80 ℃, 1h)
Certificações: Ecotoxicidade SGS, RoHS, certificação de condutividade térmica SGS
Características principais: Alta condutividade térmica, dissipação de calor, condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), sem acúmulo de calor
Embalagem: Parte A (20/25/200KG/barril), Parte B (20/25/200KG/barril)
Características e vantagens do produto
1. Excelente alta condutividade térmica: condutividade térmica ≥1,5 W/(m·K), transferência de calor eficiente, resolvendo o problema da fraca dissipação de calor dos materiais espumantes tradicionais em cenários de alta temperatura.
2. Dissipação de calor eficiente: Eficiência de dissipação de calor ≥95%, sem acúmulo de calor, reduzindo efetivamente a temperatura do equipamento, protegendo o equipamento contra danos por superaquecimento.
3. Equilíbrio de condutividade térmica e elasticidade: embora mantenha uma condutividade térmica ultra-alta, mantém boa elasticidade e estabilidade estrutural, sem fratura frágil, equilibrando a dissipação de calor e a usabilidade.
4. Compatibilidade com produtos de dissipação de calor: Compatível com o composto de envasamento eletrônico e silicone de molde de alta precisão da HONG YE SILICONE, formando uma solução completa de gerenciamento térmico, permitindo uma aquisição completa.
5. Fácil operação: proporção de mistura simples de 1:1, boa fluidez, fácil de processar em componentes de dissipação de calor, sem necessidade de habilidades profissionais de operação condutora térmica, melhorando a eficiência da produção.
Como usar
1. Pegue a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso de 1:1, mexa separadamente para eliminar sedimentos, certifique-se de que não há impurezas (evite afetar a condutividade térmica e a dissipação de calor).
2. Misture e mexa bem por 3 minutos até ficar homogêneo, desgaseifique a vácuo para remover bolhas de ar (garanta uniformidade de condutividade térmica e estrutura de célula fechada).
3. Despeje a mistura no molde do componente de dissipação de calor (combinado com o composto de envasamento eletrônico), espuma e cure em temperatura ambiente ou por aquecimento (o aquecimento ajuda a aumentar a condutividade térmica).
4. Após a cura completa, o produto apresenta excelente desempenho de dissipação de calor, pronto para uso em gerenciamento térmico e cenários de alta temperatura.
Cenários de aplicação
Concentre-se em cenários de dissipação de calor: amortecedores eletrônicos de dissipação de calor (emparelhados com composto de envasamento eletrônico), componentes automotivos de alta temperatura (emparelhados com borracha de silicone de molde industrial), peças de gerenciamento térmico (emparelhados com silicone de molde de alta precisão), peças de robô de dissipação de calor (emparelhados com silicone de robô) e embalagens de alta temperatura (emparelhados com silicone de tanque líquido). Ajuda os compradores de gerenciamento térmico a reduzir a temperatura do equipamento e prolongar a vida útil do equipamento.
Certificações e Conformidade
Aprovada na certificação de ecotoxicidade da SGS, compatível com RoHS, certificação de condutividade térmica da SGS, excelente alta condutividade térmica e dissipação de calor, atendendo aos requisitos de aquisição de gerenciamento térmico de compradores B2B nas indústrias eletrônica, automotiva e de gerenciamento térmico, facilitando a exportação para mercados globais.
Opções de personalização
Condutividade térmica personalizável (≥2,0 W/(m·K) para cenários de alta demanda), eficiência de dissipação de calor (≥98% para cenários de alta demanda), taxa de formação de espuma e dureza, adaptando-se a diferentes requisitos de dissipação de calor e gerenciamento térmico, ajudando os compradores a otimizar o efeito de transferência de calor.
Processo de Produção
Processo de produção orientado para condução térmica: Matérias-primas de silicone condutoras térmicas de alta pureza → otimização de fórmula (adicionar enchimentos condutores térmicos e modificadores de dissipação de calor) → mistura de precisão → teste de condutividade térmica → teste de dissipação de calor → cura padronizada → inspeção de estabilidade térmica → embalagem. Testes térmicos rigorosos garantem uma condutividade térmica ultra-alta do produto e uma dissipação de calor eficiente.
Perguntas frequentes
Q1: Qual é a condutividade térmica? A: ≥1,5 W/(m·K), excelente condutividade térmica, transferência de calor eficiente e dissipação de calor.
Q2: Isso causará acúmulo de calor? R: Não, eficiência de dissipação de calor ≥95%, sem acúmulo de calor, reduzindo efetivamente a temperatura do equipamento.
Q3: É adequado para cenários de dissipação de calor eletrônico? R: Sim, combinado com composto de envasamento eletrônico, ideal para amortecedores eletrônicos de dissipação de calor e peças de gerenciamento térmico.
Q4: A alta temperatura afetará sua condutividade térmica? R: Não, estabilidade térmica ≥95%, a condutividade térmica permanece inalterada em -65℃-200℃, garantindo a dissipação de calor em cenários de alta temperatura.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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