HY-933 Antiestático Pad Printing Silicone ESD

HY-933 é um silicone para tampografia de grau antiestático catalisado por platina com cura adicional da série HY-9 da HYC-Silicone. Ao contrário dos silicones tradicionais de cura por condensação, este produto cura através de reação de adição catalisada por platina com contração ultrabaixa (<0,1%) e alta precisão dimensional. Ele também fornece desempenho antiestático estável (resistência de superfície 10 ^ 8-10 ^ 10 Ω), tornando-o o material preferido para tampografia em eletrônicos de precisão, semicondutores e outras indústrias sensíveis a ESD.

Para oficinas de tampografia que fabricam componentes eletrônicos de precisão e produtos semicondutores, os silicones de condensação comuns podem acumular carga estática – potencialmente danificando chips ou atraindo poeira que afeta a qualidade de impressão. As propriedades antiestáticas do HY-933 evitam efetivamente esses problemas, tornando a produção de tampografia mais estável e confiável.

Principais recursos

1. Desempenho antiestático: resistência de superfície 10 ^ 8-10 ^ 10 Ω, evita efetivamente o acúmulo eletrostático, protege componentes de precisão

2. Sistema Addition Cure Platinum: encolhimento <0,1%, precisão dimensional extremamente alta, ideal para impressão de padrões finos

3. Sem subprodutos: Sem subprodutos de baixo peso molecular durante a cura, sem contaminação dos produtos impressos

4. Boa resistência ao calor: Suporta temperaturas operacionais mais altas, adapta-se a vários ambientes de produção

5. Excelente recuperação: rápida recuperação elástica, sem deformação após repetidas pressões

6. Transferência uniforme de tinta: transferência de tinta estável, padrões nítidos e claros

7. Ambientalmente Seguro: Atende RoHS e outros padrões ambientais, adequado para produtos de exportação

Especificações Técnicas

Aparência: Cor clara/líquido viscoso semitransparente

Sistema de cura: Cura por adição (catalisador de platina)

Dureza: Shore A 20-25°

Nível antiestático: Resistência superficial 10 ^ 8 ~ 10 ^ 10 Ω

Tempo de trabalho: 30-60 minutos

Cura inicial: 2-4 horas à temperatura ambiente

Cura Completa: 12-24 horas em temperatura ambiente (ou 1 hora a 80°C)

Taxa de encolhimento: <0,1%

Resistência ao rasgo: ≥ 20 kN/m

Aplicativos

• Impressão precisa de componentes eletrônicos — marcação de chips, placas PCB, conectores

• Impressão de produtos semicondutores — wafers, embalagens IC, LEDs

• Impressão de eletrônicos médicos – caixas de dispositivos médicos, sensores

• Impressão de eletrônicos automotivos – teclados automotivos, componentes de painel

• Produtos de fabricação de alta qualidade com sensibilidade ESD

Como usar

1. Agite bem a Parte A e a Parte B antes de usar

2. Pese a Parte A e a Parte B com precisão na proporção de peso de 1:1

3. Misture bem (recomendado 2-3 minutos)

4. Desgaseifique sob vácuo por 3-5 minutos

5. Despeje lentamente no molde para evitar a introdução de novas bolhas

6. Cure à temperatura ambiente por 12 a 24 horas ou acelere a 80°C por 1 hora

7. Desmoldar e usar após cura completa

Notas

• O silicone com cura por adição é sensível ao enxofre, estanho e aminas — mantenha o ambiente de trabalho e as ferramentas livres desses contaminantes para evitar a inibição da cura

• Use ferramentas de pesagem separadas para a Parte A e a Parte B para evitar contaminação cruzada

• Vedar bem os recipientes após o uso para evitar contaminação

• Recomendado para operar em um ambiente limpo e livre de poeira para melhor qualidade

Sobre HYC-Silicone

(HYC-Silicone) é uma empresa nacional de alta tecnologia com mais de 20 anos de pesquisa e desenvolvimento de silicone e experiência em fabricação. Nosso silicone para tampografia da série HY-9 cobre sistemas de condensação e cura por adição com 6 modelos, atendendo às necessidades de tampografia de diferentes indústrias e níveis de precisão.