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Composto de envasamento eletrônico para sistemas de gerenciamento de bateria
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Composto de envasamento eletrônico para sistemas de gerenciamento de bateria

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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9010

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um silicone profissional de cura por adição de dois componentes projetado para sistemas de gerenciamento de bateria (BMS). Também chamado de Composto de Envasamento de Silicone ou Adesivo de Encapsulamento Eletrônico, apresenta excelente condutividade térmica, isolamento, resistência à água e ao choque, com uma ampla faixa de temperatura operacional de -60°C a 220°C. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, tem baixa volatilidade e forte adesão, protegendo efetivamente os componentes do BMS e garantindo desempenho estável da bateria para compradores globais de BMS e equipamentos de bateria.
electronic potting compoundelectronic potting compound

Visão geral do produto

Nosso composto de envasamento eletrônico, também conhecido como silicone para envasamento ou encapsulante de silicone, é uma solução de alta confiabilidade projetada especificamente para sistemas de gerenciamento de bateria (BMS). Como um fabricante experiente de borracha de silicone RTV 2, nos concentramos em materiais de silicone de nível industrial para armazenamento de energia e equipamentos de bateria. Este silicone líquido supera o composto de envasamento comum, com excelente condutividade térmica e absorção de estresse, adaptando-se perfeitamente ao ambiente de vibração e ciclos de alta temperatura do BMS.

Especificações Técnicas

Este composto de envasamento eletrônico de dois componentes é um silicone de cura por adição, disponível em parâmetros personalizáveis. Tanto a Parte A quanto a Parte B são líquidas, com consistência uniforme; os enchimentos assentados precisam ser mexidos uniformemente antes do uso. Segue uma proporção de peso A:B (personalizável), com antiespumante a vácuo opcional a 0,01 MPa por 3 minutos. Pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento, com tempo de cura total de 24 horas (afetado pela temperatura e umidade ambiente). Os principais parâmetros personalizáveis ​​incluem dureza, viscosidade, tempo de operação, condutividade térmica e desempenho de isolamento, todos adaptados para atender aos requisitos de trabalho do BMS.

Características e vantagens do produto

- Excelente condutividade térmica: Dissipa rapidamente o calor gerado pelo BMS durante os ciclos de carga-descarga da bateria, evitando o superaquecimento e garantindo a operação estável dos componentes do BMS. - Desempenho superior de isolamento: Alta rigidez dielétrica e resistividade de volume, evitando curtos-circuitos entre os circuitos BMS e as células da bateria, garantindo um uso seguro. - Ampla adaptabilidade à temperatura: Opera de forma estável de -60 ℃ a 220 ℃, absorvendo o estresse causado pelo ciclo de alta temperatura, protegendo os chips BMS e os fios de soldagem contra danos. - Forte adesão: Excelente ligação a PC, PMMA, PCB, CPU e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), garantindo encapsulamento firme dos componentes BMS. - Baixa volatilidade e alta resistência: Sem emissões prejudiciais, alta resistência mecânica, adequado para uso a longo prazo em estruturas BMS fechadas. - Resistência ao choque e à corrosão: Absorve a vibração durante o transporte e uso da bateria, resiste à erosão química, prolongando a vida útil do BMS. - Opções de cura dupla: Cura à temperatura ambiente ou por aquecimento, flexível para diferentes processos de produção BMS, melhorando a eficiência de fabricação.

Como usar

1. Antes de misturar, mexa completamente a Parte A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem a Parte B para garantir a uniformidade. 2. Misture a Parte A e a Parte B de acordo com a proporção de peso especificada, mexendo bem para obter uma mistura uniforme. 3. Desgaseificar, se necessário: Coloque a cola misturada em um recipiente a vácuo, desgaseifique a 0,01 MPa por 3 minutos e, em seguida, despeje nos componentes do BMS. 4. Cura à temperatura ambiente ou por aquecimento; a cura básica é concluída antes do próximo processo e a cura completa leva 24 horas (a temperatura e a umidade do ambiente têm um impacto significativo no efeito de cura).

Cenários de aplicação

Este Composto de Envasamento Eletrônico é especialmente usado para Sistemas de Gerenciamento de Bateria (BMS), incluindo encapsulamento de placas de circuito BMS, CPU, sensores, conectores e módulos de controle. Ele fornece proteção abrangente contra calor, vibração, umidade e corrosão, garante monitoramento e controle precisos do status da bateria, reduz as taxas de falha do BMS, prolonga a vida útil da bateria e do BMS, reduz os custos de manutenção e agrega valor de confiabilidade e segurança aos fabricantes e compradores globais de BMS e equipamentos de bateria.

Opções de personalização

Fornecemos serviços de personalização flexíveis, incluindo ajuste de dureza, viscosidade, tempo de operação, velocidade de cura, condutividade térmica e desempenho de isolamento para combinar com diferentes modelos de BMS. Estão disponíveis fórmulas especiais com condutividade térmica aprimorada e absorção de estresse, apoiando serviços OEM para atender aos requisitos personalizados de BMS e equipamentos de bateria.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais da indústria de baterias e armazenamento de energia, apoiados pelas certificações ISO9001 e CE. Ele atende aos rigorosos requisitos de qualidade e segurança para BMS, com consistência de lote estável, não tóxico e ecológico, e é amplamente reconhecido por clientes globais de BMS e da indústria de baterias.

Perguntas frequentes

P: Este composto de envasamento é adequado para BMS em ambientes de alta temperatura? R: Sim, ele opera de forma estável de -60°C a 220°C, absorve o estresse do ciclo de alta temperatura e dissipa efetivamente o calor, adaptando-se às condições de trabalho do BMS. P: Ele pode aderir a materiais relacionados ao BMS? R: Sim, possui excelente adesão a PC, PMMA, PCB, CPU e metais como alumínio, cobre, garantindo encapsulamento firme dos componentes do BMS. P: Como manusear o silicone em camadas após armazenamento de longo prazo? R: Mexa uniformemente antes de usar; a disposição em camadas não afeta o desempenho e ainda pode fornecer proteção confiável para componentes do BMS. P: A proporção de mistura é fixa? R: Não, a proporção de peso dos componentes A e B pode ser personalizada de acordo com seus requisitos específicos de produção e desempenho do BMS.
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