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Silicone para envasamento eletrônico para automação de edifícios inteligentes
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transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9050

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico-4
Descrição do produto
O silicone para envasamento eletrônico HONG YE SILICONE é um composto de envasamento de silicone de nível profissional projetado para sistemas de automação de edifícios inteligentes, uma matéria-prima de núcleo de silicone com excelente isolamento e estabilidade. Como adesivo de encapsulamento eletrônico de alto desempenho, está disponível nos tipos de cura por adição e cura por condensação, apresentando propriedades à prova d'água, à prova de umidade, retardante de chama e anti-interferência. Com desempenho estável de -60°C a 220°C, forte adesão a PCB, metais e plásticos, protege componentes de automação sensíveis, garantindo operação precisa e confiável, atendendo às rigorosas demandas de fabricantes e compradores globais de equipamentos de construção inteligentes.
electronic pottingelectronic potting

Visão geral do produto

Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é especialmente desenvolvido para sistemas inteligentes de automação predial, usado para encapsular, vedar e proteger módulos de controle, sensores, placas PCB e componentes de comunicação. Como fornecedor profissional de silicone líquido e composto de envasamento termicamente condutor, oferecemos uma alternativa confiável à resina epóxi tradicional para envasamento. Esta fórmula é adaptada para condições de trabalho em edifícios inteligentes - resistindo à umidade, poeira, interferência eletromagnética e flutuações de temperatura, protegendo efetivamente componentes eletrônicos delicados, garantindo a operação estável a longo prazo dos sistemas de automação.

Especificações Técnicas

Este é um silicone de envasamento eletrônico de dois componentes (parâmetros personalizáveis), disponível nos tipos de cura por adição e cura por condensação. Propriedades principais:
  • Temperatura operacional: -60°C a 220°C, estável em ambientes de temperatura extrema
  • Adesão: Excelente ligação a PCB, PC, PMMA, alumínio, cobre e aço inoxidável
  • Desempenho: Baixa volatilidade, alta resistência, retardador de chamas, alto isolamento (resistência de volume ≥1×1015 Ω)
  • Cura: Cura à temperatura ambiente (cura completa em 24 horas) ou cura aquecida disponível
  • Antiespumante: Recomendado a 0,01 MPa por 3 minutos para garantir que não haja bolhas de ar
  • Personalizável: Dureza, viscosidade e tempo de operação podem ser ajustados conforme necessário

Características e vantagens do produto

  • Excelente anti-interferência: Alto desempenho de isolamento, protegendo eficazmente a interferência eletromagnética, garantindo a transmissão precisa do sinal de controladores e sensores de automação de edifícios inteligentes.
  • Ampla Adaptabilidade à Temperatura: Operação estável de -60°C a 220°C, adaptando-se às mudanças de temperatura em edifícios inteligentes, evitando a degradação do desempenho devido ao frio ou calor extremos.
  • Superior à prova d'água e à prova de umidade: Alto desempenho de vedação, evitando a entrada de umidade e poeira nos componentes, adequado para diversas áreas em edifícios inteligentes (por exemplo, porões, áreas de ventilação).
  • Forte adesão e baixo encolhimento: Adere firmemente a vários substratos, baixo encolhimento durante a cura, evitando o desprendimento dos componentes e garantindo estabilidade estrutural a longo prazo.
  • Resistência à corrosão e ao ozônio: Resiste à erosão química e ao envelhecimento pelo ozônio, adaptando-se ao uso de longo prazo em ambientes de edifícios inteligentes, prolongando a vida útil dos componentes.
  • Fácil de usar: Processo de mistura simples, suporta cura à temperatura ambiente, adaptando-se à produção em massa de equipamentos inteligentes de automação predial.

Como usar (passo a passo)

  1. Preparação da pré-mistura: Agite totalmente o Componente A para misturar uniformemente os enchimentos sedimentados e agite bem o Componente B antes de usar para garantir um desempenho uniforme.
  2. Mistura dos Componentes: Misture o Componente A e o Componente B estritamente de acordo com a proporção de peso especificada, mexendo continuamente até ficar homogêneo.
  3. Desespumação a vácuo: Coloque o silicone misturado em um recipiente a vácuo e desespuma a 0,01 MPa por 3 minutos para remover as bolhas de ar.
  4. Processo de cura: Despeje a mistura em componentes inteligentes de automação predial; curar à temperatura ambiente ou aquecer para acelerar. A cura completa leva 24 horas, com a temperatura ambiente e a umidade afetando a velocidade de cura.

Cenários de aplicação

Este silicone para envasamento eletrônico foi projetado especificamente para sistemas inteligentes de automação predial, incluindo módulos de controle HVAC, painéis de controle de iluminação, sistemas de controle de acesso, sensores de temperatura/umidade e dispositivos de monitoramento inteligentes. Ele garante a operação estável desses componentes em vários ambientes de edifícios inteligentes. Para os compradores, reduz as taxas de falhas dos equipamentos, melhora a confiabilidade do sistema de automação, prolonga a vida útil e reduz os custos de manutenção, aumentando a competitividade dos produtos no mercado global de edifícios inteligentes.

Opções de personalização

Fornecemos personalização completa para requisitos de automação de edifícios inteligentes:
  • Ajuste a dureza de cura, a viscosidade e o tempo de operação para corresponder aos diferentes tamanhos de componentes de automação e processos de produção.
  • Otimize o desempenho anti-interferência, condutivo térmico e à prova d'água para cenários específicos de edifícios inteligentes.
  • Fornece fórmulas de cura por adição ou cura por condensação com base nos requisitos de uso dos componentes.
  • Suporte a serviços OEM e ODM para atender às necessidades de produção personalizadas.

Certificações e Conformidade

Nosso silicone para envasamento eletrônico atende aos padrões internacionais da indústria de construção eletrônica e inteligente, com certificações ISO 9001, CE, RoHS. Possui desempenho de lote estável, não é tóxico, é ecologicamente correto e não é perigoso, sendo amplamente confiável por fabricantes globais de equipamentos de construção inteligentes e fornecedores de componentes.

Perguntas frequentes

P: Este silicone para envasamento é adequado para módulos de controle HVAC de edifícios inteligentes?
R: Sim. Possui excelente adaptabilidade à temperatura e desempenho anti-interferência, garantindo a operação estável dos módulos de controle HVAC em ambientes com temperaturas variadas.
P: Como armazenar silicone para envasamento não utilizado?
R: Sele os componentes A e B separadamente, armazene em local fresco e seco. O silicone misturado deve ser usado de uma só vez; mexa bem se ocorrer estratificação, o que não afeta o desempenho.
P: Ele pode ser personalizado para sensores inteligentes de pequeno porte em edifícios?
R: Sim. Podemos ajustar a viscosidade e o tempo de operação para combinar com sensores de tamanho pequeno, garantindo encapsulamento preciso e proteção total sem afetar a sensibilidade do sensor.
P: Ele está em conformidade com os padrões de segurança de edifícios inteligentes?
R: Sim. É retardador de chamas, de alto isolamento e não tóxico, atendendo aos padrões internacionais de segurança de edifícios inteligentes, garantindo um uso seguro em ambientes de edifícios.
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