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Envasamento Eletrônico para Sistemas de Resfriamento Eletrocalórico
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Envasamento Eletrônico para Sistemas de Resfriamento Eletrocalórico

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Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9310

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

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composto de envasamento eletrônico1
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para sistemas de resfriamento eletrocalórico é um silicone de cura por adição de dois componentes de alta precisão, também conhecido como encapsulante de silicone e adesivo de encapsulamento eletrônico , feito sob medida para equipamentos de resfriamento eletrocalórico. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, baixa viscosidade, excelente condutividade térmica e adaptabilidade à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃). Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, com forte adesão a PC, PMMA, PCB e metais, protegendo os principais componentes de resfriamento, garantindo desempenho estável de ciclos térmicos, em conformidade com a RoHS da UE e suportando personalização completa de parâmetros para atender às demandas globais de aquisição de resfriamento eletrocalórico (cerca de 198 caracteres).
HY-awards

Visão geral do produto

Nosso Composto de Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Sistemas de Resfriamento Eletrocalórico, dedicado a encapsular, vedar, conduzir termicamente e proteger seus principais componentes eletrônicos, chips cerâmicos eletrocalóricos, módulos de controle térmico, placas de processamento de sinal e substratos de PCB. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para cenários de resfriamento eletrocalórico, melhorando a condutividade térmica e a resistência ao ciclo térmico para se adaptar aos requisitos de controle de temperatura estável e de alta precisão dos sistemas de resfriamento eletrocalórico. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, excelente adaptabilidade à temperatura, sem exotérmica durante a cura e pode absorver o estresse térmico dos ciclos de temperatura, garantindo proteção confiável de longo prazo para componentes de resfriamento, reduzindo taxas de falhas e custos de manutenção para fabricantes de resfriamento eletrocalórico.
electronic potting

Principais recursos e vantagens

  1. Excelente Condutividade Térmica e Dissipação de Calor : Fórmula termicamente condutiva otimizada, transferindo eficientemente o calor gerado durante os ciclos de resfriamento eletrocalórico, garantindo controle estável da temperatura, melhorando a eficiência do resfriamento e prolongando a vida útil dos componentes.
  2. Resistência superior ao ciclo térmico : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, suportando efetivamente repetidas expansões e contrações térmicas durante os ciclos de resfriamento, evitando deformações e danos aos componentes, garantindo operação estável a longo prazo de sistemas eletrocalóricos.
  3. Alto isolamento e adaptabilidade ambiental : resistividade de alto volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), excelente rigidez dielétrica (≥25 kV/mm), isolando interferência eletromagnética externa; à prova d'água, à prova de umidade e à prova de poeira, adaptando-se a ambientes complexos de resfriamento industrial e laboratorial.
  4. Baixa Viscosidade e Cura Flexível : Baixa viscosidade, boa fluidez, capaz de penetrar pequenas lacunas de componentes de resfriamento eletrocalórico; fórmula de cura por adição, cura em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curada em 24 horas, fácil de operar e melhora a eficiência da produção.
  5. Forte adesão e personalização : Forte adesão a PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre e outros metais, garantindo vedação hermética e estabilidade estrutural; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos dureza, viscosidade, condutividade térmica e tempo de operação para combinar com diferentes modelos de sistemas de resfriamento eletrocalóricos.

Como usar

  1. Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a condutividade térmica e a adesão.
  2. Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que afetem a dissipação de calor e a vedação.
  3. Desgaseificação: Após a mistura, colocar o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01MPa por 3 minutos para eliminar as bolhas de ar, garantindo a penetração total nas pequenas frestas dos componentes de resfriamento eletrocalórico.
  4. Cura: Despeje a mistura desgaseificada nos alojamentos dos componentes; cure à temperatura ambiente ou aqueça para acelerar, entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura.

Cenários de aplicação

Este composto de envasamento de silicone especializado é exclusivo para sistemas de resfriamento eletrocalórico, incluindo resfriadores eletrocalóricos de laboratório, módulos de resfriamento de precisão industrial, equipamentos de resfriamento médico e sistemas de controle térmico aeroespacial. É adequado para encapsular chips cerâmicos eletrocalóricos, substratos de PCB, conectores de sinal e módulos de controle térmico, garantindo operação estável em pesquisa científica, fabricação industrial, refrigeração médica e campos aeroespaciais. Ele melhora a estabilidade do sistema de resfriamento eletrocalórico, garante a precisão do controle de temperatura e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos de resfriamento.

Especificações Técnicas

Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido Transparente/Translúcido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PC, PMMA, PCB, CPU, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de resfriamento eletrocalórico, industrial e de segurança: ISO 9001 (rigoroso controle de qualidade), certificação CE, diretiva RoHS da UE (livre de substâncias perigosas), atendendo aos requisitos globais de segurança e desempenho de sistemas de resfriamento eletrocalórico, com a confiança de parceiros globais de aquisição de equipamentos de resfriamento eletrocalórico.

Opções de personalização

Fornecemos soluções personalizadas com precisão: formulações personalizadas (ajustar condutividade térmica, dureza e velocidade de cura), otimização de baixa viscosidade para penetração em pequenas lacunas e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e personalização de pequenos lotes dos fabricantes de sistemas de resfriamento eletrocalórico.

Processo de Produção e Controle de Qualidade

Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (condutividade térmica, isolamento, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal excede 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para grandes pedidos globais de resfriamento eletrocalórico. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando armazenado em local fresco e seco.

Perguntas frequentes

P: É adequado para sistemas de resfriamento eletrocalórico de laboratório?
R: Sim, possui excelente condutividade térmica e resistência ao ciclo térmico, adaptando-se a ambientes de pesquisa de resfriamento de alta precisão.
P: Isso afetará a precisão do controle de temperatura?
R: Não, seu desempenho térmico estável garante controle preciso da temperatura e eficiência de resfriamento consistente.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Como lidar com o colóide estratificado?
R: Mexa uniformemente antes de usar; o desempenho permanece inalterado.
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