O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para Vias de silício (TSV) é um silicone de cura por adição de dois componentes de alta precisão, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção de TSV. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, viscosidade ultrabaixa, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e baixo encolhimento. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, preenche pequenos orifícios de TSV, garante isolamento e dissipação de calor, está em conformidade com RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso Composto de Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Vias Através de Silício (TSV), dedicado a encapsular, selar, preencher, isolar e conduzir termicamente pequenos orifícios, chips e interconexões de TSV. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura ultrafina do furo do TSV, melhorando o preenchimento preciso do furo, baixo estresse de cura e excelente adesão. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando danos às estruturas TSV e garantindo transmissão de sinal estável e dissipação de calor.
Principais recursos e vantagens
- Viscosidade ultrabaixa e enchimento preciso de TSV : Fórmula personalizável de viscosidade ultrabaixa, excelente fluidez, preenchendo facilmente pequenos orifícios e lacunas de TSV entre estruturas e chips de TSV, garantindo enchimento completo sem bolhas de ar, crítico para a transmissão de sinal e estabilidade estrutural do TSV.
- Excelente estabilidade térmica e absorção de estresse : Desempenho estável de -60°C a 220°C, dissipando efetivamente o calor gerado pelas interconexões TSV durante a operação; absorve o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo furos de TSV, lascas e fios de ouro de soldagem contra danos, prolongando a vida útil.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a wafers de silício, PC, PCB, alumínio, cobre e aço inoxidável, unindo firmemente estruturas TSV a substratos; sem corrosão nos delicados componentes do TSV, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Alto Isolamento e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), isolando interconexões TSV, evitando crosstalk de sinal e interferência eletromagnética, garantindo transmissão estável de sinal TSV.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento TSV; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a velocidade de cura para combinar com diferentes tamanhos e especificações de furos TSV.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta o preenchimento dos orifícios do TSV e a adesão aos wafers de silício.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que bloqueiem os orifícios do TSV ou causem interferência no sinal.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nas estruturas de TSV para garantir a infiltração total de pequenos orifícios e lacunas.
- Cura: Coloque os componentes encapsulados do TSV em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da colagem.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para Vias Através do Silício (TSV), incluindo circuitos integrados de alta densidade, pastilhas de silício, microchips, módulos de potência e dispositivos eletrônicos avançados. É adequado para indústrias como eletrônica de consumo, eletrônica automotiva, aeroespacial e equipamentos médicos, garantindo operação estável de estruturas TSV em dispositivos compactos e de alta precisão. Ele aumenta a confiabilidade do TSV, reduz a taxa de falhas de componentes, melhora a estabilidade da transmissão do sinal e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos TSV.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (ultra baixa para furos TSV); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: Bolachas de silício, PC, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de silício através de requisitos de produção, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para TSV: formulações personalizadas (ajuste de viscosidade para preenchimento de furos de TSV, isolamento e velocidade de cura), otimização de baixo estresse e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (viscosidade, adesão, estabilidade térmica), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para preencher pequenos orifícios de TSV?
R: Sim, possui viscosidade ultrabaixa e excelente fluidez, adaptando-se a diversos tamanhos de furos de TSV e garantindo preenchimento total.
P: Isso danificará as estruturas do TSV?
R: Não, não possui exotérmico e baixo encolhimento, evitando danos aos delicados furos e interconexões do TSV.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para especificações específicas do TSV?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender aos diferentes tamanhos de furos TSV e necessidades de integração.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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