Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas

Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas

obtenha o ultimo preço
Tipo de pagamento:T/T,Paypal
Incoterm:FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF
Quantidade de pedido mínimo:1 Kilogram
transporte:Ocean,Land,Air,Express
porta:shenzhen
Atributos do produto

ModeloHY-9010

marcaHONG YE SILICONE

OriginHUIZHOU

Certificação9001

Embalagem & Entrega
Unidades de venda : Kilogram
Tipo de pacote : 1kg/5kg/25kg/200kg
Exemplo de imagem :

The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it

envasamento eletrônico
Descrição do produto
O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção MLCC. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, evita rachaduras no MLCC, garante isolamento e estabilidade, está em conformidade com a RoHS da UE e oferece suporte à personalização completa dos parâmetros (cerca de 198 caracteres).
package2

Visão geral do produto

Nosso Composto de Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Capacitores Cerâmicos Multicamadas (MLCC), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger MLCCs, suas juntas de solda e áreas montadas em PCB. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura frágil e as necessidades de estabilidade de alta capacitância do MLCC, melhorando o baixo estresse de cura, alto isolamento e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando rachaduras no MLCC e desvio de capacitância.
electronic silicone

Principais recursos e vantagens

  1. Tensão de cura ultrabaixa e anti-rachadura : Fórmula personalizável de baixa tensão, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo eficazmente o estresse térmico e mecânico, evitando que os chips MLCC quebrem (um problema comum com materiais cerâmicos frágeis) e garantindo integridade estrutural de longo prazo.
  2. Estabilidade superior de isolamento e capacitância : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre eletrodos MLCC e componentes adjacentes; nenhuma interferência com o desempenho da capacitância MLCC, evitando desvios de capacitância causados ​​por fatores externos.
  3. Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e cerâmica, unindo firmemente MLCCs a PCBs; sem corrosão nos eletrodos MLCC ou materiais cerâmicos, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
  4. Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosiva, adaptando-se às condições de trabalho automotivas, industriais e de eletrônicos de consumo.
  5. Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, dureza e flexibilidade para combinar com diferentes tamanhos de MLCC e cenários de montagem.

Como usar

  1. Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade do MLCC.
  2. Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas no isolamento ou concentração de tensão nos MLCCs.
  3. Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos MLCCs para garantir a cobertura total dos capacitores e das juntas de solda sem pressão excessiva.
  4. Cura: Coloque os MLCCs encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do MLCC.

Cenários de aplicação

Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado para capacitores cerâmicos multicamadas (MLCC) em eletrônica automotiva (módulos de controle em veículos, sistemas de infoentretenimento), controle industrial (fontes de alimentação, módulos de sensores), eletrônicos de consumo (smartphones, laptops), dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular MLCCs de todos os tamanhos, evitando trincas e desvios de capacitância, garantindo operação estável em conjuntos eletrônicos compactos e de alta densidade. Ele aumenta a confiabilidade do MLCC, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos eletrônicos.

Especificações Técnicas

Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura MLCC); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de colagem: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, cerâmica; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.

Certificações e Conformidade

Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção MLCC, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.

Opções de personalização

Fornecemos soluções personalizadas específicas para MLCC: formulações personalizadas (ajustar tensão de cura, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização anti-fissuração e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.

Processo de Produção e Controle de Qualidade

Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (tensão de cura, adesão, isolamento), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.

Perguntas frequentes

P: É adequado para MLCCs frágeis?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, prevenindo efetivamente rachaduras no MLCC e protegendo componentes cerâmicos quebradiços.
P: Isso afetará a capacitância do MLCC?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência com a saída de capacitância MLCC.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes tamanhos de MLCC?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender às diversas especificações do MLCC e necessidades de montagem.
Casa> Lista de Produto> Composto de envasamento eletrônico> Envasamento Eletrônico para Capacitores Cerâmicos Multicamadas
  • Enviar Inquérito

Copyright © 2026 Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., LtdTodos os direitos reservados.

Enviar Inquérito
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

enviar