O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para pacotes planos quádruplos (QFP) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção QFP. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege os pinos QFP contra flexão e corrosão, garante isolamento e estabilidade do sinal, está em conformidade com a RoHS da UE e oferece suporte à personalização completa dos parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para pacotes Quad Flat (QFP), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger chips QFP, pinos delicados, almofadas de PCB e componentes adjacentes. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para os pinos de passo fino e estrutura frágil do QFP, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando flexão, descolamento e interferência de sinal do pino QFP.
Principais recursos e vantagens
- Tensão de cura ultrabaixa e proteção de pinos : Fórmula personalizável de baixa tensão, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo os pinos de passo fino QFP contra flexão, quebra e corrosão, garantindo transmissão de sinal estável de conjuntos QFP.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre pinos QFP e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando distorção de sinal e curtos-circuitos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chip QFP, unindo firmemente conjuntos QFP a PCBs; sem corrosão nos pinos ou superfícies dos chips, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; impermeável, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo, adaptando-se às condições de trabalho automotivo, industrial e eletrônico de alta precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza e flexibilidade para atender a diferentes passos de pinos QFP e necessidades de embalagem.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade do pino QFP.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas de isolamento ou concentração de tensão nos pinos QFP.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos QFP para garantir a cobertura total dos pinos e almofadas de PCB sem pressão excessiva que dobre os pinos.
- Cura: Coloque os conjuntos QFP encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do QFP.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para Quad Flat Packages (QFP) em eletrônica automotiva (módulos de controle em veículos, módulos de sensores), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), eletrônicos de consumo (laptops, dispositivos inteligentes), dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular chips QFP com pinos de passo fino, evitando entortamento de pinos e falha de sinal, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos compactos. Ele aumenta a confiabilidade do QFP, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos QFP.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (adequado para cobertura de pinos QFP); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip QFP; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção QFP, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para QFP: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização anti-flexão de pinos e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para pacotes QFP de densidade fina?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, protegendo efetivamente os pinos de passo fino contra dobras e garantindo uma transmissão de sinal estável.
P: Isso afetará a condutividade dos pinos QFP?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal QFP.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes passos de pinos QFP?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender a várias especificações QFP e cenários de embalagem.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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