O silicone de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para pacotes planos Power Quad (PQFP) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção PQFP. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, excelente condutividade térmica, sem exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e forte adesão. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege chips e pinos PQFP de alta potência contra superaquecimento e danos, garante isolamento e estabilidade, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Pacotes Power Quad Flat (PQFP), dedicados ao encapsulamento, vedação, isolamento e proteção de dissipação de calor de chips PQFP de alta potência, pinos, substratos de PCB e juntas de solda. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para as necessidades de alta potência, geração de calor e estrutura compacta do PQFP, melhorando a excelente condutividade térmica, desempenho antivibração e adaptabilidade ambiental. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica, sem corrosão, baixo encolhimento e pode absorver estresse térmico para proteger chips PQFP e fios de ouro de soldagem.
Principais recursos e vantagens
- Alta condutividade térmica e proteção PQFP : Fórmula de condutividade térmica otimizada, dissipando com eficiência o calor gerado pelo PQFP de alta potência durante a operação, evitando danos por superaquecimento; cura sem exotermia, baixa taxa de encolhimento, absorvendo efetivamente o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo os chips PQFP e os fios de ouro de soldagem contra danos, garantindo uma operação estável a longo prazo.
- Isolamento superior e retardamento de chamas : Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo; alta rigidez dielétrica e resistividade de volume, garantindo isolamento confiável entre pinos PQFP e componentes adjacentes, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal; a propriedade retardadora de chamas atende aos padrões industriais, reduzindo os riscos de incêndio em cenários de alta potência.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chip PQFP, unindo firmemente PQFP a PCBs; nenhum dano às superfícies ou pinos do PQFP, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar, reduzindo a taxa de falhas do produto.
- Excelente estabilidade de temperatura : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60°C a 220°C), resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, sem cristalização em baixas temperaturas, adaptando-se a ambientes de trabalho de alta potência de equipamentos automotivos, industriais e eletrônicos de potência.
- Fácil operação e personalização : Relação de mistura de peso ajustável, fácil de operar e controlar; desgaseificação a vácuo opcional (0,01MPa por 3 minutos) para evitar bolhas de ar; curável em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curado em 24 horas; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza, condutividade térmica e tempo de operação para atender às diferentes especificações de potência PQFP.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos condutores térmicos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a condutividade térmica e o efeito de proteção PQFP.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam acúmulo de calor e lacunas de isolamento nos chips PQFP.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos PQFP para garantir a cobertura total de cavacos e pinos.
- Cura: Coloque os conjuntos PQFP encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho térmico do PQFP.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para Power Quad Flat Packages (PQFP) em componentes eletrônicos de alta potência, placas PCB, módulos de potência, eletrônicos automotivos, sistemas de controle industrial, fontes de alimentação e outros produtos eletrônicos. Ele fornece encapsulamento confiável, dissipação de calor e proteção para PQFP, aumentando a confiabilidade do PQFP, reduzindo a taxa de falha de superaquecimento, prolongando a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos produtos PQFP, ajudando os parceiros de aquisição a reduzir os custos de produção e melhorar a qualidade do produto.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura PQFP); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Condição de desgaseificação: 0,01 MPa por 3 minutos; Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip PQFP; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado).
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de alta potência PQFP, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para PQFP: formulações personalizadas (ajustar condutividade térmica, propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de grau retardador de chama e ajuste flexível de parâmetros, atendendo às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a várias especificações de energia e cenários de aplicação PQFP.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (condutividade térmica, isolamento, adesão), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para pacotes PQFP de alta potência?
R: Sim, possui condutividade térmica personalizável, dissipando efetivamente o calor e protegendo os chips PQFP de alta potência contra superaquecimento.
P: Qual é a proporção de mistura?
R: Relação de peso personalizável, fácil de operar e ajustar.
P: Isso danificará chips ou pinos PQFP?
R: Não, ele cura sem exotermia e baixo encolhimento, protegendo efetivamente os chips PQFP e soldando fios de ouro.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado adequadamente, a estratificação durante o armazenamento não afeta o desempenho após a agitação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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