HONG YE SILICONE Silicone para envasamento eletrônico para compósitos de matriz cerâmica (CMCs) é um silicone de cura por adição de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção de CMCs. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, excelente condutividade térmica, forte adesão a substratos de CMCs e ampla adaptabilidade de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃). Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege os CMCs contra superaquecimento e danos ambientais, garante isolamento e estabilidade, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Compósitos de Matriz Cerâmica (CMCs), dedicados ao encapsulamento, vedação, isolamento e proteção de dissipação de calor de substratos, circuitos, chips e juntas de solda de CMCs. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a alta geração de calor, estrutura frágil e fortes necessidades de adesão dos CMCs, melhorando a excelente condutividade térmica, desempenho antivibração e adaptabilidade ambiental. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotermia, baixo encolhimento e pode absorver estresse térmico para proteger os componentes dos CMCs e soldar fios de ouro sem danificar os substratos frágeis dos CMCs.
Principais recursos e vantagens
- Alta condutividade térmica e proteção de CMCs : Fórmula condutora térmica otimizada, dissipando com eficiência o calor gerado pelos CMCs durante a operação em alta temperatura, evitando danos por superaquecimento em chips e circuitos; baixa taxa de encolhimento, cura sem exotermia, absorvendo o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo substratos frágeis de CMCs e soldando fios de ouro, garantindo uma operação estável a longo prazo.
- Isolamento superior e proteção multifuncional : Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo; alta rigidez dielétrica e resistividade volumétrica, garantindo isolamento confiável entre circuitos e substratos dos CMCs, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal; boa resistência ao ozônio e erosão antiquímica, adaptando-se aos ambientes industriais agressivos e de trabalho de alta temperatura dos CMCs.
- Forte adesão e compatibilidade com CMCs : Excelente adesão a substratos de CMCs, PC, PMMA, PCB e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), aderindo firmemente aos CMCs sem descascar ou danificar estruturas frágeis; sem corrosão nos materiais CMCs, garantindo encapsulamento firme e duradouro, reduzindo a taxa de falhas de produtos baseados em CMCs.
- Excelente estabilidade de temperatura : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, sem cristalização em baixas temperaturas, combinando perfeitamente com a resistência a altas temperaturas dos CMCs, adaptando-se a cenários de alto calor de CMCs na indústria aeroespacial, controle industrial e dispositivos eletrônicos.
- Fácil operação e personalização : Relação de mistura de peso ajustável, fácil de operar e controlar; desgaseificação a vácuo opcional (0,01MPa por 3 minutos) para evitar bolhas de ar; curável em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curado em 24 horas; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza, condutividade térmica e tempo de operação para atender às diferentes especificações de CMCs.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos condutores térmicos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e o efeito de proteção dos CMCs.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam acúmulo de calor e lacunas de isolamento nos CMCs.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos de CMCs para garantir a cobertura total de circuitos, chips e substratos sem danificar os CMCs frágeis.
- Cura: Coloque os conjuntos de CMCs encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho térmico dos CMCs.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para Compósitos de Matriz Cerâmica (CMCs) em componentes eletrônicos aeroespaciais, sistemas de controle industrial, módulos de potência, circuitos de CPU, sensores de alta temperatura e outros produtos eletrônicos. Ele fornece encapsulamento confiável, dissipação de calor e proteção para CMCs, melhorando a confiabilidade do produto baseado em CMCs, reduzindo a taxa de falha de superaquecimento e danos frágeis, prolongando a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos produtos CMCs, ajudando os parceiros de aquisição a reduzir custos de produção e melhorar a qualidade do produto.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura de CMCs); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Condição de desgaseificação: 0,01 MPa por 3 minutos; Substratos de colagem: CMCs, PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado); Modelos personalizáveis disponíveis.
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de CMCs, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para CMCs: formulações personalizadas (ajustar condutividade térmica, propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de adesão para substratos frágeis de CMCs e ajuste flexível de parâmetros, atendendo às necessidades de produção em larga escala e de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a diversas especificações de CMCs.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, resistência à temperatura), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os compósitos de matriz cerâmica?
R: Sim, ele pode ser personalizado para atender a diferentes especificações de CMCs, com boa compatibilidade com substratos e circuitos de CMCs.
P: Qual é a proporção de mistura?
R: Relação de peso personalizável, fácil de operar e ajustar.
P: Isso danificará os substratos frágeis dos CMCs?
R: Não, possui baixa retração e nenhuma exotérmica durante a cura, evitando danos aos CMCs frágeis.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado adequadamente, a estratificação durante o armazenamento não afeta o desempenho após a agitação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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