Visão geral do produto
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Circuitos de Substrato de Diamante, dedicado ao encapsulamento, vedação, isolamento e proteção de dissipação de calor de substratos de diamante, circuitos, chips e juntas de solda. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a ultra-alta condutividade térmica dos substratos de diamante, alta dureza e fortes necessidades de adesão, melhorando a excelente correspondência térmica, desempenho antivibração e adaptabilidade ambiental. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmico, baixo encolhimento e pode absorver o estresse térmico para proteger os componentes do substrato de diamante e soldar fios de ouro sem danificar superfícies de diamante de alta dureza.
Principais recursos e vantagens
- Alta condutividade térmica e correspondência térmica : Fórmula condutora térmica otimizada, combinando perfeitamente com o desempenho de dissipação de calor ultra-alto dos substratos de diamante, orientando com eficiência o calor gerado pelos circuitos, evitando danos de superaquecimento local; baixa taxa de encolhimento, cura sem exotermia, reduzindo o estresse térmico entre o material de envasamento e o substrato de diamante, garantindo uma operação estável a longo prazo.
- Isolamento superior e proteção multifuncional : Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo; alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo isolamento confiável de circuitos com substrato de diamante, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal; boa resistência ao ozônio e erosão antiquímica, adaptando-se a ambientes industriais agressivos e de trabalho de alta temperatura.
- Forte adesão e compatibilidade de diamante : Excelente adesão a substratos de diamante, PC, PMMA, PCB e metais (alumínio, cobre, aço inoxidável), aderindo firmemente a superfícies de diamante de alta dureza sem descascar; sem corrosão em materiais diamantados, garantindo encapsulamento firme e duradouro, reduzindo a taxa de falhas do circuito do substrato diamantado.
- Excelente estabilidade de temperatura : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, sem cristalização em baixas temperaturas, adaptando-se perfeitamente aos cenários de trabalho de alta temperatura de substratos de diamante em eletrônicos de alta potência, aeroespaciais e instrumentos de precisão.
- Fácil operação e personalização : Relação de mistura de peso ajustável, fácil de operar e controlar; desgaseificação a vácuo opcional (0,01MPa por 3 minutos) para evitar bolhas de ar; curável em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curado em 24 horas; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos viscosidade, dureza, condutividade térmica e tempo de operação para atender às diferentes especificações do circuito de substrato de diamante.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos condutores térmicos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e o efeito de proteção do substrato diamantado.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causam acúmulo de calor e lacunas de isolamento em substratos de diamante.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente sobre os conjuntos de substrato diamantado para garantir a cobertura total dos circuitos, cavacos e substratos sem danificar as superfícies diamantadas.
- Cura: Coloque os conjuntos de substrato de diamante encapsulado em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho da correspondência térmica.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado para circuitos de substrato de diamante em dispositivos eletrônicos de alta potência, componentes eletrônicos aeroespaciais, instrumentos de precisão, sensores de alta temperatura, circuitos de CPU e módulos de potência. Ele fornece encapsulamento confiável, dissipação de calor e proteção para substratos de diamante, aumentando a confiabilidade do circuito, reduzindo a taxa de falha de superaquecimento, prolongando a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos circuitos de substrato de diamante, ajudando os parceiros de aquisição a reduzir custos de produção e melhorar a qualidade do produto.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura de substrato diamantado); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Condutividade Térmica: Customizável; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Condição de desgaseificação: 0,01 MPa por 3 minutos; Substratos de colagem: Substratos de diamante, PC, PMMA, PCB, alumínio, cobre, aço inoxidável; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado); Modelos personalizáveis disponíveis.
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (estrito controle de qualidade), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de circuitos de substrato de diamante, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para substrato de diamante: formulações personalizadas (ajustar condutividade térmica, propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de adesão para superfícies de diamante de alta dureza e ajuste flexível de parâmetros, atendendo às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a várias especificações de circuito de substrato de diamante.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, resistência à temperatura), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os circuitos de substrato de diamante?
R: Sim, pode ser personalizado para atender a diferentes especificações de substrato de diamante, com boa compatibilidade com superfícies e circuitos de diamante.
P: Qual é a proporção de mistura?
R: Relação de peso personalizável, fácil de operar e ajustar.
P: Isso danificará os substratos de diamante?
R: Não, possui baixo encolhimento e nenhuma exotérmica durante a cura, evitando danos às superfícies diamantadas de alta dureza.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado adequadamente, a estratificação durante o armazenamento não afeta o desempenho após a agitação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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