HONG YE SILICONE Silicone de envasamento eletrônico termicamente condutor para híbridos de filme espesso (TFH) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como composto de envasamento termicamente condutor e encapsulante de silicone , feito sob medida para proteção TFH. Fabricado com matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta uma proporção de mistura de peso de 1:1, baixa viscosidade, retardamento de chama UL94-V0 e condutividade térmica ≥0,8 W/(m·K). Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege os circuitos TFH contra superaquecimento e danos ambientais, garante isolamento e estabilidade, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso silicone de envasamento eletrônico termicamente condutivo é especialmente desenvolvido para híbridos de filme espesso (TFH), dedicado ao encapsulamento, vedação, isolamento e proteção de dissipação de calor de circuitos, substratos e componentes TFH. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para as necessidades de alta densidade e geração de calor e ambientes de trabalho adversos do TFH, melhorando excelente condutividade térmica, baixa viscosidade e desempenho à prova d'água IP65. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui baixo encolhimento, cura sem exotérmica, forma uma borracha macia após a cura com boa resistência ao impacto, evitando danos ao circuito TFH.
Principais recursos e vantagens
- Alta condutividade térmica e proteção TFH : Condutividade térmica ≥0,8 W/(m·K), dissipando eficientemente o calor gerado pelo TFH durante a operação, evitando superaquecimento e falha do circuito; Retardo de chama UL94-V0, reduzindo riscos de incêndio, protegendo totalmente circuitos TFH, substratos e componentes contra danos.
- Isolamento superior e desempenho à prova d'água : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo isolamento confiável de circuitos TFH; Grau à prova d'água IP65, excelente efeito à prova de umidade e poeira, adaptando-se a ambientes externos e industriais agressivos.
- Baixa viscosidade e fácil operação : Baixa viscosidade (500±100 cps) com bom desempenho de nivelamento, preenchendo facilmente lacunas de estruturas TFH complexas; Proporção de mistura de peso 1:1, simples de operar, desgaseificação a vácuo opcional (0,08 MPa por 5 minutos) para evitar bolhas de ar, melhorando a eficiência do encapsulamento.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, prolongando a vida útil do TFH; boa compatibilidade com superfícies de PC, PP, ABS, PVC e metal, sem corrosão nos componentes TFH.
- Personalizável e de alta qualidade : Como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos condutividade térmica, viscosidade, dureza e tempo de operação para atender às diferentes especificações TFH; o rigoroso controle de qualidade garante desempenho estável lote por lote, em conformidade com a RoHS da UE.
Como usar
- Preparação da Pré-Mistura: Agite bem o Componente A e o Componente B em seus respectivos recipientes para garantir uma mistura uniforme, evitando a estratificação que afeta a condutividade térmica e o efeito de proteção do TFH.
- Mistura de Precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso de 1:1 do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar, mantendo a viscosidade misturada em 500±100 cps.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,08 MPa por 5 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos TFH para garantir a cobertura total dos circuitos e componentes.
- Cura: Cura à temperatura ambiente (4-5 horas) ou calor (80°C por 20 minutos, 80-100°C por 15 minutos no inverno); ajuste o tempo de cura de acordo com a espessura da aplicação, garantindo a cura completa para um desempenho ideal.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento termicamente condutor especializado é amplamente utilizado para Híbridos de Filme Espesso (TFH) em displays externos, módulos de energia, módulos eletrônicos, placas de controle de máquinas de lavar, ignitores de pulso, controladores de acionamento de bicicletas elétricas e acessórios eletrônicos complexos. Ele fornece encapsulamento confiável, dissipação de calor e proteção para TFH, aumentando a confiabilidade do TFH, reduzindo a taxa de falhas, prolongando a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos TFH, ajudando os parceiros de aquisição a reduzir os custos de produção.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): 1:1 (proporção em peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: 500±100 cps (personalizável); Dureza (Shore A): 15±5 (personalizável); Tempo de operação: 0,5-2 horas; Tempo de cura: 4-5 horas (temperatura ambiente), 20 horas (80°C); Condutividade Térmica: ≥0,8 W/(m·K); Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Constante dielétrica (1,2 MHz): 3,0 ~ 3,3; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Retardo de chama: UL94-V0; Grau à prova d'água: IP65; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (abaixo de 25℃); Embalagem: 5kg, 20kg, 25kg, 200kg; Modelo principal: HY-9315 (modelos personalizáveis disponíveis).
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico termicamente condutivo está em conformidade com os padrões internacionais: ISO 9001 (estrito controle de qualidade), certificação CE, diretiva RoHS da UE, certificação retardante de chama UL94-V0, atendendo aos requisitos globais de produção TFH, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para TFH: formulações personalizadas (ajustar condutividade térmica, viscosidade, dureza e tempo de operação), otimização de grau retardador de chama e opções de embalagens flexíveis, atendendo às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a várias especificações de TFH.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (condutividade térmica, isolamento, retardamento de chama), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem vida útil de 12 meses quando selado e armazenado abaixo de 25 ℃.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os híbridos de filme espesso?
R: Sim, pode ser personalizado para atender a diferentes especificações TFH, com boa compatibilidade com circuitos e substratos TFH.
P: Qual é a proporção de mistura?
A: proporção de peso de 1:1, fácil de operar.
P: Como acelerar a cura no inverno?
R: Aqueça a 80-100°C por 15 minutos para reduzir o tempo de cura.
P: Qual é a condutividade térmica?
A: ≥0,8 W/(m·K), personalizável para maiores necessidades de dissipação de calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado abaixo de 25 ℃, não perigoso para transporte.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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