O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para conjuntos Chip-on-Board (COB) é um silicone de cura por adição de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção COB. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege os chips COB e os pontos de ligação contra danos, garante isolamento e estabilidade, está em conformidade com a RoHS da UE e oferece suporte à personalização completa dos parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é especialmente desenvolvido para conjuntos Chip-on-Board (COB), dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger chips COB, fios de ligação, substratos de PCB e juntas de solda. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura de montagem direta de chip do COB e pontos de ligação frágeis, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina epóxi para envasamento , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando danos aos chips COB e desprendimento do fio de ligação.
Principais recursos e vantagens
- Estresse de cura ultrabaixo e proteção COB : Fórmula personalizável de baixo estresse, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo chips COB, fios de ligação e juntas de solda contra danos, garantindo estabilidade de longo prazo dos conjuntos COB.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre chips COB e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando distorção de sinal e curtos-circuitos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chips COB, unindo firmemente chips COB a PCBs; sem corrosão nas superfícies dos chips ou nos fios de ligação, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosiva, adaptando-se às condições de trabalho automotivas, industriais, LED e eletrônicas de alta precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a flexibilidade para atender às diferentes especificações de montagem COB.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade da montagem do COB.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas de isolamento ou concentração de tensão nos chips COB.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos COB para garantir a cobertura total dos cavacos, unindo os fios e as juntas de solda sem pressão excessiva.
- Cura: Coloque os conjuntos COB encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Observação: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do COB.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para conjuntos Chip-on-Board (COB) em eletrônica automotiva (módulos LED em veículos, chips de controle), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), iluminação LED (lâmpadas LED COB, painéis), eletrônicos de consumo e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular chips COB, evitando danos aos chips e desprendimento dos fios de ligação, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos compactos e de alta densidade. Ele aumenta a confiabilidade do COB, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos COB.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura COB); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip COB; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção de montagem COB, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de aquisição.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para COB: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de danos anti-lascas e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para montagens COB de alta densidade?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, protegendo efetivamente os chips COB e os fios de ligação contra danos e garantindo uma operação estável.
P: Isso afetará o desempenho do chip COB?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal COB ou na função do chip.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Pode ser personalizado para diferentes tamanhos de COB?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender às várias especificações de montagem COB.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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