O silicone de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para circuitos integrados de contorno pequeno (SOIC) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção SOIC. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege pinos finos e chips SOIC contra danos, garante isolamento e estabilidade de sinal, está em conformidade com RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso Silicone para Envasamento Eletrônico é desenvolvido especialmente para Circuitos Integrados de Pequeno Contorno (SOIC), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger chips SOIC, pinos finos, substratos de PCB e juntas de solda. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura compacta e pinos finos e delicados do SOIC, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando flexão, quebra e danos aos cavacos do pino SOIC.
Principais recursos e vantagens
- Estresse de cura ultrabaixo e proteção SOIC : Fórmula personalizável de baixo estresse, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo os pinos finos SOIC contra flexão, quebra e corrosão, garantindo operação estável a longo prazo dos conjuntos SOIC.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre pinos finos SOIC e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando distorção de sinal e curtos-circuitos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chip SOIC, unindo firmemente SOIC a PCBs; sem corrosão nos pinos ou superfícies dos chips, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira, anticorrosivo e resistente ao ozônio, adaptando-se às condições de trabalho automotivas, industriais e eletrônicas de consumo.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e o tempo de operação para atender aos diferentes passos dos pinos SOIC e às necessidades de embalagem.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade do pino SOIC.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir integração total sem bolhas de ar que causem lacunas de isolamento ou concentração de tensão nos pinos SOIC.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos SOIC para garantir a cobertura total dos pinos e placas de PCB sem pressão excessiva.
- Cura: Coloque os conjuntos SOIC encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do SOIC.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado para circuitos integrados de pequeno contorno (SOIC) em eletrônica automotiva (módulos de controle em veículos, chips de sensores), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), eletrônicos de consumo (smartphones, laptops, tablets), equipamentos de comunicação e dispositivos médicos. É ideal para encapsular SOIC com pinos finos, evitando danos aos pinos e falhas de sinal, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos compactos. Ele aumenta a confiabilidade do SOIC, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a P&D de novos produtos SOIC.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (adequado para cobertura de pinos finos SOIC); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip SOIC; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado).
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção SOIC, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para SOIC: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização anti-flexão de pinos e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para montagens SOIC de pinos finos?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, protegendo efetivamente os pinos finos contra dobras e garantindo uma transmissão de sinal estável.
P: Isso afetará a condutividade dos pinos SOIC?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal SOIC.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes tamanhos de SOIC?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para corresponder a vários passos de pinos SOIC e cenários de embalagem.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora