HONG YE SILICONE Silicone para envasamento eletrônico para pacotes Quad Flat No-Lead (QFN) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alto desempenho, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção QFN. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta uma proporção de mistura de peso de 1:1, sem exotérmica durante a cura, baixo encolhimento e excelente flexibilidade. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, forma uma borracha macia após a cura, protege chips QFN e placas de PCB contra danos, garante isolamento e dissipação de calor, está em conformidade com RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para pacotes Quad Flat No-Lead (QFN), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger chips QFN, almofadas de PCB e componentes adjacentes. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para a estrutura compacta e sem chumbo do QFN e para altas necessidades de dissipação de calor, melhorando excelente adesão, desempenho anti-impacto e fácil manutenção. Em comparação com a resina epóxi para envasamento , ela não possui exotérmica, não apresenta corrosão, tem baixo encolhimento e a camada de cola pode ser facilmente removida para manutenção dos componentes, reduzindo os custos pós-venda.
Principais recursos e vantagens
- Cura suave e proteção QFN : Cura sem exotérmica, sem corrosão em chips QFN e almofadas PCB, baixa taxa de encolhimento, forma uma borracha macia após a cura com boa resistência ao impacto, protegendo efetivamente QFN de danos mecânicos e erosão ambiental, garantindo operação estável a longo prazo.
- Isolamento superior e proteção multifuncional : Excelente desempenho médio à prova d'água, à prova de umidade, antiestático e antiquímico; alta rigidez dielétrica, garantindo isolamento confiável entre QFN e componentes adjacentes, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal; boa resistência às intempéries e anti-amarelecimento, prolongando a vida útil do produto.
- Fácil Manutenção e Forte Adesão : A camada de cola curada pode ser facilmente removida, facilitando a manutenção e substituição de componentes QFN, reduzindo custos de manutenção; excelente adesão a substratos de PCB, alumínio, cobre e chips QFN, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente estabilidade de temperatura : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), sem cristalização em baixas temperaturas, resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, adaptando-se às condições de trabalho automotivo, industrial e eletrônico de consumo, garantindo operação estável do QFN em ambientes agressivos.
- Fácil operação e personalização : proporção de mistura de peso de 1:1, fácil de operar e controlar; desgaseificação a vácuo opcional (0,08 MPa por 3 minutos) para evitar bolhas de ar; curável em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curado em 24 horas; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e o tempo de operação para atender às diferentes especificações QFN.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente as cargas sedimentadas e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e o efeito de proteção QFN.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso de 1:1 do Componente A para o Componente B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas no isolamento.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,08 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos QFN para garantir a cobertura total dos chips e placas de PCB.
- Cura: Coloque os conjuntos QFN encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do QFN.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para pacotes Quad Flat No-Lead (QFN) em placas de circuito, reatores eletrônicos, transformadores, LEDs, LCDs, CPUs, displays eletrônicos e outros produtos eletrônicos. É adequado para eletrônica automotiva, controle industrial, eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação e outras áreas, fornecendo encapsulamento e proteção confiáveis para QFN. Ele aumenta a confiabilidade do QFN, reduz a taxa de falhas, prolonga a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos QFN, ajudando a aquisição a reduzir os custos de produção e manutenção.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): 1:1 (proporção em peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável; Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: Alta; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Condição de desgaseificação: 0,08 MPa por 3 minutos; Características: Sem exotérmico, baixo encolhimento, fácil descascamento de cola, à prova d'água, à prova de umidade, antiestático; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado); Modelos principais: HY-9055, HY-9045 (modelos personalizáveis disponíveis).
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção QFN, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para QFN: formulações personalizadas (ajustar viscosidade, dureza, tempo de operação e velocidade de cura), otimização de dissipação de calor e ajuste flexível de parâmetros, atendendo às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a várias especificações e cenários de aplicação de QFN.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, resistência à temperatura), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os pacotes QFN?
R: Sim, pode ser personalizado para atender a diferentes especificações QFN, com boa compatibilidade com chips QFN e placas PCB.
P: Qual é a proporção de mistura?
A: proporção de peso de 1:1, fácil de operar.
P: A camada de cola pode ser removida para manutenção?
R: Sim, a camada de cola curada é macia e fácil de descascar, facilitando a manutenção do componente QFN.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado adequadamente, a estratificação durante o armazenamento não afeta o desempenho após a agitação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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