Visão geral do produto
Nosso silicone para envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para pacotes planos duplos sem chumbo (DFN), dedicados a encapsular, vedar, isolar e proteger chips DFN, almofadas de PCB e componentes adjacentes. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura adicional , otimizamos a fórmula para a estrutura dupla plana compacta e sem chumbo do DFN e para altas necessidades de dissipação de calor, melhorando excelente adesão, desempenho antivibração e adaptabilidade ambiental. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica, sem corrosão, baixo encolhimento e pode absorver estresse térmico para proteger chips DFN e fios de ligação.
Principais recursos e vantagens
- Cura suave e proteção DFN : Cura sem exotérmica, sem corrosão em chips DFN e almofadas PCB, baixa taxa de encolhimento, absorvendo efetivamente o estresse térmico causado por ciclos de alta temperatura, protegendo chips DFN e fios de ouro de soldagem contra danos, garantindo operação estável a longo prazo.
- Isolamento superior e proteção multifuncional : Excelente desempenho à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo; alta rigidez dielétrica e resistividade volumétrica, garantindo isolamento confiável entre DFN e componentes adjacentes, evitando curtos-circuitos e interferências de sinal; boa resistência ao ozônio e erosão antiquímica, adaptando-se a ambientes de trabalho agressivos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chip DFN, unindo firmemente DFN a PCBs; nenhum dano às superfícies DFN, garantindo encapsulamento firme e duradouro sem descascar, reduzindo a taxa de falhas do produto.
- Excelente estabilidade de temperatura : Desempenho estável em uma ampla faixa de temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), resistindo a ciclos extremos de temperatura e envelhecimento, sem cristalização em baixas temperaturas, garantindo operação estável do DFN em condições de trabalho automotivas, industriais e eletrônicas de consumo.
- Fácil operação e personalização : Relação de mistura de peso ajustável, fácil de operar e controlar; desgaseificação a vácuo opcional (0,01MPa por 3 minutos) para evitar bolhas de ar; curável em temperatura ambiente ou aquecida, totalmente curado em 24 horas; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e o tempo de operação para atender às diferentes especificações DFN.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e o efeito de proteção do DFN.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas de isolamento ou concentração de tensão nos chips DFN.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos DFN para garantir a cobertura total dos chips e placas de PCB.
- Cura: Coloque os conjuntos DFN encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do DFN.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para pacotes planos duplos sem chumbo (DFN) em componentes eletrônicos, placas PCB, CPUs, LEDs, LCDs e outros produtos eletrônicos. É adequado para eletrônica automotiva, controle industrial, eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação e outras áreas, fornecendo encapsulamento, vedação e proteção confiáveis para DFN. Ele aumenta a confiabilidade do DFN, reduz a taxa de falhas, prolonga a vida útil e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos DFN, ajudando os parceiros de aquisição a reduzir os custos de produção e melhorar a qualidade do produto.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura DFN); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Condição de desgaseificação: 0,01 MPa por 3 minutos; Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip DFN; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses (armazenamento lacrado).
Certificações e Conformidade
Nosso silicone para envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção DFN, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para DFN: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de dissipação de calor e ajuste flexível de parâmetros, atendendo às necessidades de produção em larga escala e de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias, adaptando-se a várias especificações e cenários de aplicação de DFN.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (isolamento, adesão, resistência à temperatura), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para todos os pacotes DFN?
R: Sim, pode ser personalizado para atender a diferentes especificações DFN, com boa compatibilidade com chips DFN e placas PCB.
P: Qual é a proporção de mistura?
R: Relação de peso personalizável, fácil de operar e ajustar.
P: Isso danificará os chips DFN ou os fios de ligação?
R: Não, ele cura sem exotermia e baixo encolhimento, protegendo efetivamente os chips DFN e soldando fios de ouro.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando selado e armazenado adequadamente, a estratificação durante o armazenamento não afeta o desempenho após a agitação.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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