O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para Land Grid Arrays (LGA) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção LGA. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege os land pads LGA contra falhas de contato, garante isolamento e estabilidade do sinal, está em conformidade com a RoHS da UE e oferece suporte à personalização completa dos parâmetros (cerca de 198 caracteres). Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para Land Grid Arrays (LGA), dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger chips LGA, land pads, substratos de PCB e componentes adjacentes. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura adicional , otimizamos a fórmula para a estrutura de base plana da LGA e as necessidades de confiabilidade de alto contato, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando falha de contato LGA e interferência de sinal.
Principais recursos e vantagens
- Estresse de cura ultrabaixo e proteção LGA : Fórmula personalizável de baixo estresse, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo as almofadas de aterrissagem LGA contra falha de contato e oxidação, garantindo transmissão de sinal estável de conjuntos LGA.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre plataformas de aterramento LGA e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando distorção de sinal e curtos-circuitos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chips LGA, unindo firmemente conjuntos LGA a PCBs; sem corrosão nas almofadas de aterrissagem ou superfícies de cavacos, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; impermeável, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo, adaptando-se às condições de trabalho automotivo, industrial e eletrônico de alta precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, a dureza e a flexibilidade para atender às diferentes especificações LGA e necessidades de embalagem.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade da almofada de aterrissagem LGA.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas de isolamento ou concentração de tensão nas placas de aterrissagem LGA.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos LGA para garantir a cobertura total das bases e substratos de PCB sem pressão excessiva.
- Cura: Coloque os conjuntos LGA encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do LGA.
Cenários de aplicação
Este composto eletrônico especializado é amplamente utilizado para Land Grid Arrays (LGA) em eletrônica automotiva (chips em veículos, sistemas de gerenciamento de bateria), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), eletrônicos de consumo (laptops, dispositivos inteligentes), dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular chips LGA, evitando falhas de contato do land pad e perda de sinal, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos compactos. Ele aumenta a confiabilidade do LGA, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos LGA.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Personalizável (adequado para cobertura LGA); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip LGA; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção LGA, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para LGA: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de falhas anti-contato e embalagens flexíveis para atender às necessidades de produção em larga escala e pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para conjuntos LGA de alta densidade?
R: Sim, possui tensão de cura ultrabaixa, protegendo efetivamente as placas de aterramento LGA contra falhas de contato e garantindo uma transmissão de sinal estável.
P: Isso afetará a condutividade da plataforma terrestre LGA?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal LGA.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes tamanhos de LGA?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender às diversas especificações LGA e cenários de embalagem.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
Contato Agora