O composto de envasamento eletrônico HONG YE SILICONE para matrizes de grade de esferas (BGA) é um silicone de cura adicional de dois componentes de alta confiabilidade, também conhecido como encapsulante de silicone e composto de envasamento eletrônico , feito sob medida para proteção BGA. Fabricado a partir de matérias-primas de silicone de alta pureza, apresenta proporção de mistura de peso ajustável, estresse de cura ultrabaixo, excelente resistência à temperatura (-60 ℃ a 220 ℃), forte adesão e volatilidade mínima. Ele cura em temperatura ambiente ou aquecida, protege as esferas de solda BGA contra desprendimento, garante isolamento e estabilidade do sinal, está em conformidade com a RoHS da UE e suporta personalização completa de parâmetros (cerca de 198 caracteres).
Visão geral do produto
Nosso composto de envasamento eletrônico é desenvolvido especialmente para Ball Grid Arrays (BGA), dedicado a encapsular, vedar, isolar e proteger chips BGA, esferas de solda, almofadas de PCB e componentes adjacentes. Como fabricante líder de silicone líquido e silicone de cura por adição , otimizamos a fórmula para bolas de solda de alta densidade e juntas de solda frágeis da BGA, melhorando o baixo estresse de cura, antivibração e excelente adesão. Comparado com a resina de envasamento epóxi , possui conteúdo volátil mínimo, sem exotérmica durante a cura, boa flexibilidade, evitando o desprendimento da bola de solda BGA e interferência de sinal.
Principais recursos e vantagens
- Estresse de cura ultrabaixo e proteção BGA : Fórmula personalizável de baixo estresse, cura sem exotérmica, taxa de encolhimento mínima, absorvendo efetivamente o estresse térmico e mecânico, protegendo as bolas de solda BGA contra desprendimento e rachaduras, garantindo transmissão de sinal estável de conjuntos BGA.
- Isolamento Superior e Anti-Interferência : Alta rigidez dielétrica (≥25 kV/mm) e resistividade de volume (≥1,0×10¹⁶ Ω·cm), garantindo excelente isolamento entre esferas de solda BGA e componentes adjacentes; isolando efetivamente a interferência eletromagnética externa, evitando distorção de sinal e curtos-circuitos.
- Forte adesão e ampla compatibilidade : Excelente adesão a substratos de PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável e chip BGA, unindo firmemente conjuntos BGA a PCBs; sem corrosão nas esferas de solda ou nas superfícies dos chips, garantindo um encapsulamento firme e duradouro sem descascar.
- Excelente temperatura e estabilidade ambiental : Desempenho estável de -60 ℃ a 220 ℃, resistindo a ciclos extremos de temperatura e ambientes agressivos; impermeável, à prova de umidade, à prova de poeira e anticorrosivo, adaptando-se às condições de trabalho automotivo, industrial e eletrônico de alta precisão.
- Fácil operação e personalização : Taxa de mistura de peso ajustável, desgaseificação a vácuo opcional (0,01 MPa por 3 minutos), curável em temperatura ambiente ou aquecida, melhorando a eficiência do encapsulamento; como fabricante profissional de compostos para envasamento de silicone , personalizamos a viscosidade, dureza e flexibilidade para atender às diferentes especificações BGA e necessidades de embalagem.
Como usar
- Preparação da pré-mistura: Agite bem o Componente A para distribuir uniformemente os enchimentos sedimentados e agite vigorosamente o Componente B para garantir a uniformidade, evitando a estratificação que afeta a adesão e a estabilidade da bola de solda BGA.
- Mistura de precisão: Siga rigorosamente a proporção de peso recomendada do Componente A para B, mexendo lenta e uniformemente para garantir a integração total sem bolhas de ar que causam lacunas de isolamento ou concentração de tensão nas bolas de solda BGA.
- Desgaseificação (Opcional): Após a mistura, coloque o adesivo em um recipiente a vácuo a 0,01 MPa por 3 minutos para eliminar bolhas de ar e, em seguida, despeje-o cuidadosamente nos conjuntos BGA para garantir a cobertura total das esferas de solda e das almofadas de PCB sem pressão excessiva.
- Cura: Coloque os conjuntos BGA encapsulados em temperatura ambiente ou calor para acelerar a cura; entre no próximo processo após a cura básica e garanta 24 horas de cura completa. Nota: A temperatura e a umidade do ambiente afetam significativamente a velocidade de cura e o desempenho do BGA.
Cenários de aplicação
Este composto de envasamento eletrônico especializado é amplamente utilizado para Ball Grid Arrays (BGA) em eletrônica automotiva (chips em veículos, módulos de controle de motor), controle industrial (conjuntos eletrônicos de alta precisão), eletrônicos de consumo (laptops, smartphones), dispositivos médicos e equipamentos de comunicação. É ideal para encapsular chips BGA de alta densidade, evitando o desprendimento da esfera de solda e falha de sinal, garantindo operação estável em sistemas eletrônicos compactos. Ele aumenta a confiabilidade do BGA, reduz a taxa de falhas, melhora a adaptabilidade ambiental e é compatível com silicone de prototipagem rápida para acelerar a pesquisa e desenvolvimento de novos produtos BGA.
Especificações Técnicas
Tipo de cura: Cura por adição; Proporção de mistura (A:B): Personalizável (proporção de peso); Aparência: Líquido (ambos os componentes); Viscosidade: Customizável (adequado para cobertura BGA); Dureza (Shore A): Customizável; Temperatura de operação: -60℃ a 220℃; Resistência Dielétrica: ≥25 kV/mm; Resistividade de volume: ≥1,0×10¹⁶ Ω·cm; Perda Dielétrica: Baixa (personalizável); Volatilidade: Mínima; Tempo de cura: 24 horas (temperatura ambiente, acelerada pelo calor); Substratos de ligação: PCB, PC, alumínio, cobre, aço inoxidável, substratos de chip BGA; Conformidade: RoHS da UE; Prazo de validade: 12 meses. Todos os parâmetros principais são totalmente personalizáveis.
Certificações e Conformidade
Nosso composto de envasamento eletrônico está em conformidade com os padrões internacionais de eletrônica, segurança e proteção ambiental: ISO 9001 (controle de qualidade rigoroso), certificação CE, diretiva RoHS da UE, atendendo aos requisitos globais de produção BGA, com a confiança de fabricantes globais de eletrônicos e parceiros de compras.
Opções de personalização
Fornecemos soluções personalizadas específicas para BGA: formulações personalizadas (ajustar propriedades dielétricas, viscosidade, dureza e velocidade de cura), otimização de desprendimento de solda e embalagens flexíveis para atender à produção em larga escala e às necessidades de pesquisa e desenvolvimento de protótipos de diferentes indústrias.
Processo de Produção e Controle de Qualidade
Implementamos um processo rigoroso de controle de qualidade em 5 etapas: triagem de matérias-primas de silicone de alta pureza, mistura automatizada de formulação de precisão, testes de desempenho (propriedades dielétricas, adesão, anti-interferência), verificação de cura e embalagem selada. Nossa capacidade mensal ultrapassa 500 toneladas, apoiando o fornecimento estável para pedidos globais. O produto não é perigoso, transportável como produtos químicos em geral e tem prazo de validade de 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
Perguntas frequentes
P: É adequado para montagens BGA de alta densidade?
R: Sim, possui estresse de cura ultrabaixo, protegendo efetivamente as bolas de solda BGA contra o desprendimento e garantindo uma transmissão de sinal estável.
P: Isso afetará a condutividade da junta de solda BGA?
R: Não, possui propriedades dielétricas estáveis, sem interferência na transmissão do sinal BGA.
P: Qual é o tempo de cura?
R: 24 horas à temperatura ambiente, acelerado pelo calor.
P: Prazo de validade?
R: 12 meses quando lacrado e armazenado adequadamente.
P: Ele pode ser personalizado para diferentes tamanhos de BGA?
R: Sim, ajustamos a viscosidade e a dureza para atender a várias especificações BGA e cenários de embalagem.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
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